陳玲君
專長領域:
半導體
作品總覽
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產業評析:
2014年第四季及全年我國半導體產業回顧與展望(2015)
2014年第三季我國半導體產業回顧與展望(2014)
Tesla顛覆傳統–車載電子半導體看旺(2014)
物聯網啟動IC產業新契機 (2014)
2014年第二季我國半導體產業回顧與展望(2014)
聯發科加碼新加坡IC設計研發,瞄準物聯網與智慧城市應用(2014)
2014年第一季我國半導體產業回顧與展望(2014)
全球應用處理器市場與趨勢(2014)
3D IC元件應用和中段設備材料商機(2014)
2013年第四季及全年我國半導體產業回顧與展望(2014)
IC封測業2013年回顧- 低成本解決新方案領航(2013)
2013年第三季我國半導體產業回顧與展望(2013)
2.5D IC中介層結構與發展(2013)
2013年第二季我國半導體產業回顧與展望(2013)
IC封裝型態隨電子產品發展演進(2013)
應用處理器與記憶體3D IC堆疊發展(2013)
3D IC技術應用於CMOS影像感測器(2013)
手機規格需求與封裝技術發展(2013)
2012年全球前三大之台灣產業/產品-IC封測業(2013)
日本貨幣寬鬆政策對台灣半導體產業之影響與因應對策(2013)
系統構裝(SiP)把電子產品越變越輕薄(2013)
3D IC重要製程解析(2012)
3D IC國際標準訂定活動(2012)
系統構裝(SiP)市場應用分析(2012)
系統構裝(SiP)把電子產品越變越小,台灣IC產業鏈動起來(2012)
2011年全球前三大之台灣產業/產品-IC封測業(2012)
2012年美國半導體市場規模預估成長4.9%(2012)
2012年中國大陸封測市場值預估成長17.6%(2012)
歐盟利用群聚提升半導體競爭力(2012)
新興中段(Mid-End)產業具爆發成長力道(2012)
3D IC國際標準訂定活動(2011)
2010年全球前三大之台灣產業/產品-IC測試(2011)
2010年全球前三大之台灣產業/產品-IC封裝(2011)
3D IC中介層應用市場探討(2011)
手機是驅動SiP成長的燃料(2010)
國際IDM高階封測產能有轉移中國跡象(2010)
2009年全球前三大之台灣產業產品-IC測試(2010)
2009年全球前三大之台灣產業產品- IC封裝(2010)
2009年第三季我國半導體產業回顧與展望(2009)
中國封測產業發展概況(2009)
2009年第二季我國半導體產業回顧與展望(2009)
3D IC相關材料的機會與挑戰(2009)
全球3D IC聯盟鳴槍快跑!!(2008)
WiMAX晶片市場現況與未來潛力(2008)
2008年日本半導體廠商發展策略回顧與展望(2008)
台灣發展3D IC致勝關鍵在於產業整合(2008)
2008年日本區域半導體回顧與展望(2008)
半導體產業與CO2減量(2008)
台積電、英特爾、三星電子共同開啟450mm世代的序幕(2008)
五力分析歸納半導體製造業之市場結構(2008)
450mm生產世代,半導體製造廠商之競爭策略(2008)
產業簡報:
2014年第四季及全年我國半導體產業回顧與展望(2015)
2014年第三季我國半導體產業回顧與展望(2014)
2014年產業附加價值專刊 - 半導體業(2014)
2014年產業附加價值專刊 - IC設計服務業(2014)
2010-2014台灣半導體產業重要指標(2014)
2014年第二季我國半導體產業回顧與展望(2014)
2014年第一季我國半導體產業回顧與展望(2014)
2013年第四季及全年我國半導體產業回顧與展望(2014)
2013年第三季我國半導體產業回顧與展望(2013)
2013年第一季我國半導體產業回顧與展望(2013)
2013年第二季我國半導體產業回顧與展望(2013)
2008-2013台灣半導體產業重要指標(2013)
全球IC封測產業趨勢剖析(2013)
2007-2012年台灣半導體產業重要指標 (2012)
Beyond Moore’s Law 先進封裝技術發展趨勢 (6/27研討會簡報)(2012)
台灣半導體產業重要指標(2012)
3D IC新市場機會與挑戰(2011)
3D IC技術發展新趨勢(同10/07高雄場分享會簡報)(2010)
2009年第二季我國半導體產業回顧與展望(2009)
產業報告:
2014半導體產業年鑑(2014)
從智慧終端系統發展看SiP解決方案新商機(2012)
探索WiMAX晶片競合與應用情境(2008)
由微縮邁向立體:3D IC之趨勢與影響分析(2008)
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