摘要
IC封裝係指將晶片上的功能訊號透過一個載具將其引接到外部，且提供晶片免於受破壞的保護。所謂IC測試乃指晶圓製造完成之後，利用測試機台，分別在封測前後兩階段，測試是否為良品。而本文所指之IC封測產業，係指本身並無自有產品，而專門從事IC封測代工服務廠商之集合....
內文標題/表標題
一、產業定義及範圍
二、全球前三大近三年排名及變化分析
三、我國產業概況
四、主要競爭國家及廠商概況
五、產業發展趨勢
表1 2010~2012年台灣IC封測之全球排名變化（不含海外生產）
表2 2010~2012年台灣IC封測之全球排名變化（含海外生產）
表3 2012年台灣IC封測產業概況
表4 2012年全球主要IC封測生產國家及其代表廠商動態