IC封裝型態隨電子產品發展演進

作者：陳玲君
定價：免費
出版單位：工研院IEK電子分項
出版日期：2013/07/31
出版類型：產業評析
所屬領域：半導體
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摘要
 綜觀電子產品對IC的需求發展歷程，始終聚焦在小型化、高度整合、高效率、低成本、低功耗、快速上市(Time to Market)等構面的追求。然而在達成這些需求目標的過程中，技術往往不是十全十美，僅能在這些需求中盡力做到最佳化....


內文標題/圖標題
一、IC封裝型態演進趨勢
二、IEK View

圖1　IC封裝型態演進史
字數：1246
頁數：3
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