台灣IC產業結構與廠商家數

2012年預估台灣IC封測產值3973億,年成長1.8%

台灣IC封測業各項重要指標

2012Q1年為全球OSAT產能利用率谷底

2011年全球主要專業封測代工廠商排名-1

2011年全球主要專業封測代工廠商排名-2

2011年全球專業封測代工市占率,台灣佔46.2%

2011年通訊為封測主要應用市場(含in-house)

2012(e)年全球封測資本支出減少5.2%

全球半導體後段封測廠房分布(含in-house),中國不斷做大

台灣與中國為封測設備主要採購區域(含in-house)

中國封測業集中分布於長三角地區

2011年中國大陸前十大封測業者

近年重大事件- 國際記憶體IDM大舉與中國合作

江陰長電先進封裝擁有12吋Wafer Bumping能力

「十二五」重點發展高階封測

新興中段(Mid-End)產業: 2016年商機100億美元

全球IC封裝產值，Flip Chip比重35%且逐年增長

Wafer Bumping definitions

全球Wafer Bumping供應商類型

Wafer Bumping 製程供應鏈

通訊應用驅動Flip Chip大幅成長

TSMC 為全球12吋Bumping 領頭羊

哪些終端系統採用2.5D or 3D IC ?! 驅動因子 ?!

Wide I/O plus TSV solution

Hynix plan for Wide I/O plus TSV solution

Wide I/O Adoption Trends

Intel-ITRI 新世代記憶體

力成獲Toshiba授權,傳與3D先進封裝技術有關

未來Smartphone裡希望做到…

eMMC+ Mobile DRAM,Samsung力推稱做eMCP

未來手機用AP、Memory 採用TSV可能情況