在快速的產業變遷環境與高度的市場競爭態勢下，產科國際所為了引領半導體產業持續向前邁進。每年編撰半導體產業年鑑，今年「2021半導體產業年鑑」共分為七個篇幅：『總體經濟指標暨產業關聯指標』、『半導體產業總覽』、『關鍵議題探討』、『全球半導體產業』、『臺灣IC產業』、『半導體產業未來展望』，最後是以時間序列方式彙集摘要2020年半導體產業之重要紀事。產科國際所透過每年半導體產業年鑑的持續發行，不僅忠實記錄產業發展的軌跡，亦期能做為各界未來發展規劃藍圖的重要依據。

第Ⅰ篇　總體經濟暨產業關聯指標
第一章　總體經濟指標
第二章　產業關聯重要指標

第Ⅱ篇　半導體產業總覽
第一章　全球終端產業總覽
第一節　全球終端市場成長預測
第二節　全球終端市場未來發展動向
第二章　全球半導體產業總覽
第一節　全球半導體產業市場成長預測
第二節　全球半導體產業未來發展動向
第三章　臺灣IC產業總覽
第一節　臺灣IC產業成長預測
第二節　臺灣IC產業未來發展動向

第Ⅲ篇　關鍵議題探討
第一章　國家政策聚焦產業
第二章　重大議題影響分析
第一節　 COVID-19後疫情時代下，對臺灣半導體產業的影響分析
第三章　新興產品技術分析與未來動向
第一節　AI晶片市場與AI智慧攝影機趨勢
第二節　5G通訊半導體發展趨勢
第三節　全球異質整合封裝技術發展趨勢分析

第Ⅳ篇　全球半導體產業
第一章　全球半導體產業總論
第一節　全球半導體產業
第二節　中國大陸IC產業
第三節　東南亞暨印度半導體產業
第二章　全球半導體設計產業
第一節　全球半導體設計產業
第二節　中國大陸IC設計產業
第三章　全球半導體製造產業
第一節　全球半導體製造產業
第二節　中國大陸IC製造產業
第四章　全球半導體封測產業
第一節　全球半導體封測產業
第二節　中國大陸IC封測產業
第五章　全球半導體設備與材料產業
第一節　全球半導體設備產業
第二節　全球半導體材料產業
第Ⅴ篇　臺灣IC產業
第一章　臺灣IC產業總論
第一節　臺灣IC產業概述
第二節　產業發展現況
第三節　產業聚落
第二章　臺灣IC設計產業
第三章　臺灣IC製造產業
第四章　臺灣IC封測產業

第Ⅵ篇　半導體產業未來展望
第一章　全球半導體產業展望
第二章　臺灣IC產業展望

附　錄
附錄一　2020年半導體產業大事紀
附錄二　半導體廠商
附錄三　半導體產業協會
附錄四　2021年半導體產業相關展覽會一覽
附錄五　中英文專有名詞縮語／略語對照表

圖目錄
圖3-1-1 6大核心戰略產業
圖3-1-2 亞洲高階製造中心推動方案
圖3-1-3 高科技研發中心三大核心科技
圖3-1-4 半導體先進製程中心推動策略
圖3-1-5 綠能發展中心推動策略
圖3-2-1 臺灣半導體產業生產據點與目標市場布局模式
圖3-3-1 裝置端AI晶片市場規模
圖3-3-2 2025年各區域5G滲透率
圖3-3-3 5G相關半導體市場規模預估
圖3-3-4 氮化鎵(GaN)在通訊應用趨勢
圖3-3-5 先進封裝技術朝向3D立體堆疊之高連接密度發展
圖3-3-6 晶圓廠3DFabric技術平台
圖4-1-1 2019~2023年全球半導體市場趨勢
圖4-1-2 2019~2023年中國大陸IC市場趨勢
圖4-2-1 2019~2023年全球半導體設計產業趨勢
圖4-2-2 2019~2023年中國大陸IC設計產業趨勢
圖4-3-1 2019~2023年全球IC製造產業趨勢
圖4-3-2 2019~2023年中國大陸IC製造產業趨勢
圖4-4-1 2019~2023年全球半導體封測產業趨勢
圖4-4-2 2019~2023年中國大陸IC封測產業趨勢
圖4-5-1 2019~2023年全球半導體設備市場規模趨勢分析
圖4-5-2 2019~2023年全球半導體材料產值趨勢分析
圖4-5-3 全球半導體材料產品別分析
圖5-1-1 IC產品範疇
圖5-1-2 臺灣IC產業發展歷程
圖5-1-3 臺灣IC產業結構
圖5-1-4 2019~2023年臺灣IC產業趨勢
圖5-1-5 臺灣半導體相關產品進出口值
圖5-1-6 2020年臺灣半導體主要進出口國
圖5-1-7 臺灣IC產業區域聚落現況
圖5-1-8 臺灣IC產業鏈
圖5-2-1 2019~2023年臺灣IC設計產業趨勢
圖5-3-1 2019~2023年臺灣IC製造產業趨勢
圖5-4-1 2019~2023年臺灣IC封測產業趨勢

表目錄
表3-3-1 2023 TOP20物聯網半導體應用市場規模
表3-3-2 安控攝影機的主流AI晶片
表3-3-3 GaN-on-SiC及GaN-on-Si特性比較 ...
表4-1-1 2020年全球主要IC廠商
表4-1-2 主要廠商發展動向與策略
表4-1-3 2020年中國大陸主要半導體廠商
表4-1-4 2021年東南亞暨印度半導體產業當地產業政策與需求
表4-1-5 2021年東南亞暨印度半導體產業臺商能量與競爭者分析
表4-1-6 2021年東南亞暨印度半導體產業臺商優劣勢與機會分析
表4-2-1 2020年全球主要IC設計廠商
表4-2-2 主要廠商發展動向與策略
表4-2-3 2020年中國大陸主要IC設計廠商
表4-2-4 主要廠商發展動向與策略分析
表4-3-1 2020年全球主要IC製造廠商(包含晶圓代工)
表4-3-2 主要廠商發展動向與策略分析
表4-3-3 2020年中國大陸主要IC製造廠商
表4-3-4 主要廠商發展動向與策略分析
表4-4-1 2020年全球主要半導體封測廠商
表4-4-2 主要廠商發展動向與策略分析
表4-4-3 2020年中國大陸主要IC封測廠商
表4-4-4 主要廠商發展動向與策略分析
表4-5-1 2020年全球高科技設產業重要廠商發展動向與策略
表4-5-2 2020~2021年矽晶圓主要廠商發展動向與策略分析
表4-5-3 2020~2021年光罩主要廠商發展動向與策略分析
表4-5-4 2020~2021年光阻主要廠商發展動向與策略分析
表4-5-5 2020~2021年CMP主要廠商發展動向與策略分析
表5-1-1 IC產業定義
表5-1-2 臺灣IC產業重要指標
表5-1-3 2017~2021年臺灣IC產業各項重要指標
表5-1-4 臺灣IC產業區域聚落特性與規模
表5-1-5 臺灣IC產業區域聚落發展課題與可行方案
表5-2-1 2017~2021年臺灣IC設計業各項重要指標
表5-2-2 2020年臺灣主要IC設計廠商
表5-2-3 臺灣IC設計產業主要廠商發展動向與策略分析
表5-3-1 2017~2021年臺灣IC製造業各項重要指標
表5-3-2 2020年臺灣主要IC製造廠商
表5-3-3 臺灣IC製造業主要廠商發展動向與策略分析
表5-4-1 2017~2021年臺灣IC封測業各項重要指標
表5-4-2 2020年臺灣主要IC封測廠商
表5-4-3 臺灣IC封測業主要廠商發展動向與策略分析