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電子資訊
半導體
應用處理器與記憶體3D IC堆疊發展
作者:
陳玲君
定價:
免費
出版單位:
工研院IEK電子分項
出版日期:
2013/07/30
出版類型:
產業評析
所屬領域:
半導體
瀏覽次數:
1490
評價分數:
1人評價/4.0分
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摘要
可攜式行動裝置處理器廠商,受到終端產品在外型尺寸上的持續輕薄化,以及更多元功能的發展,開始進行更高整合度產品的研發,提高處理器效能的方式其中之一即為半導體先進製程技術....
內文標題/圖標題
一、高頻寬需求驅動應用處理器與記憶體採用3D IC堆疊
二、IEK View
圖1 各種封裝堆疊方式頻寬之比較
圖2 Samsung發表採用32nm製程應用處理器與記憶體堆疊之3D IC剖面圖
字數:
1176
頁數:
3
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