應用處理器與記憶體3D IC堆疊發展

作者：陳玲君
定價：免費
出版單位：工研院IEK電子分項
出版日期：2013/07/30
出版類型：產業評析
所屬領域：半導體
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摘要
 可攜式行動裝置處理器廠商，受到終端產品在外型尺寸上的持續輕薄化，以及更多元功能的發展，開始進行更高整合度產品的研發，提高處理器效能的方式其中之一即為半導體先進製程技術....


內文標題/圖標題
一、高頻寬需求驅動應用處理器與記憶體採用3D IC堆疊
二、IEK View

圖1 各種封裝堆疊方式頻寬之比較
圖2 Samsung發表採用32nm製程應用處理器與記憶體堆疊之3D IC剖面圖
字數：1176
頁數：3
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