IC封測業2013年回顧- 低成本解決新方案領航

作者：陳玲君
定價：免費
出版單位：工研院IEK電子分項
出版日期：2013/12/12
出版類型：產業評析
所屬領域：半導體
瀏覽次數：1379

評價分數： 9人評價/4.7分

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摘要
 「中低價智慧手持裝置」時代來臨，新興市場平價高規智慧型手機、平板電腦等快速崛起，已形成市場上不可忽視的重大趨勢。如何因應平價終端市場的需求，提供低成本解決方案的封裝方式，已變成2013年全球IC封裝業者注目的焦點....


內文標題/圖標題
一、前言
二、2013年IC封測業產值
三、結語

圖1 台灣IC封測產業產值趨勢(季)
字數：935
頁數：2
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