2011半導體年鑑由總體經濟指標、半導體產業總覽、下游應用產業、重大議題影響與發展趨勢分析、全球半導體產業個論、台灣IC產業個論、中國大陸IC產業個論、未來展望及附錄等9大篇構成，每篇的章節重點與編纂精神如下：

第I篇　總體經濟指標
內容涵括全球各主要經濟體之經濟表現與展望，以圖表展現方式使讀者能清楚且快速地掌握過去2年暨未來3年共計5年的全球經濟情勢發展之重要數據資訊。

第II篇　半導體產業總覽
本篇重點摘要全球半導體市場與產業未來動向、台灣IC產業發展現況、以及台灣IC各次產業領導廠商2010年營收表現暨產業整體展現所居之全球地位等，均以圖表方式使讀者能清楚且快速地掌握產業發展相關重要訊息。

第III篇　下游應用產業
內容涵括桌上型電腦、筆記型電腦、主機板、液晶監視器、手機、數位相機、薄型電視等終端應用產品，為讀者分析半導體產業下游之主要系統終端之市場發展現況與趨勢，以更能掌握台灣IC產業未來發展可能走向。

第IV篇　重大議題影響與發展趨勢分析
本篇以專文論述包括「分析2010年Samsung大幅增加資本支出對全球半導體產業的影響」、「Infineon售出無線通訊解決方案部門(WLS)分析」、「智慧手持裝置引爆行動記憶體需求」、以及「3D IC中介層帶來新產業供應鏈挑戰」等，以饗讀者。最後，特別以「中國大陸『新18號文』對IC設計業影響暨台灣因應策略分析」為題做深入解析，預期該政策未來對台灣整體IC產業、尤其是對台灣IC設計業的長期發展將產生相當之衝擊。

第V篇　全球半導體產業個論
本篇藉由回顧全球暨各區域半導體2010年整體、IC產品、與應用市場動態，並進一步預測未來3年市場走向，同時綜整各區域半導體業者在資本支出、營運策略以及前瞻技術研發等面向的佈局，藉此評估出各區域半導體產業之整體戰力，以作為國內業者擬定未來經營策略之參考。

第VI篇　台灣IC產業個論
本篇乃針對台灣上中下游IC業者2009~2013年之整體產銷以及發展趨勢進行資訊整理與分析，並將IC相關產業聚落以獨立篇幅撰述；期望透過「知己」以清楚定位台灣IC產業與產品實力，為未來之發展再創佳績。由於台灣獨特的專業分工體系為全球罕見，因此，我們對台灣IC上下游各次產業的深入研究與剖析，亦是本年鑑有別於國外相關報告之一大特色所在。

第VII篇 中國大陸IC產業個論
本年鑑特別獨立一篇幅來深入解析中國大陸IC市場以及中國大陸IC上中下游業者2009~2013年整體產銷、市場供需、IC產品、以及相關應用市場，並將中國大陸IC產業聚落以獨立章節撰述；期望透過「知彼」來審思台灣IC產業未來發展策略重點，以進一步擴大與後進者如中國大陸的領先差距，並創造台灣IC業者未來在中國大陸市場的新藍海商機。

第VIII篇　未來展望
綜整全球及台灣IC產業發展趨勢，以探討未來產業發展課題與前景，提供國內產官學研進行相關決策之參考。

第Ⅸ篇　附錄
以時間序列方式彙集摘要出2010年半導體產業之重要紀事。此外，本篇亦收錄台灣半導體相關廠商的基本資料、國內外半導體公司和產業協會的網址，以及2011年全球半導體相關展會資訊，以供讀者查詢。

在全球化浪潮下的知識經濟時代，半導體儼然已成為推動世界景氣不斷向前的火車頭，產業各環節的任何營運佈局與策略作為，無不動見觀瞻、影響深遠，尤其台灣位居全球IC產業價值鏈的核心重鎮，聞名於世的「垂直分工、群聚效應」、以及「快速量產、彈性管理」，預期仍將扮演維持優勢於不墜的關鍵要素，並將隨著新技術與新產品的催生而不斷向上提升。

目錄
第Ⅰ篇　總體經濟指標
第一章　總體經濟指標 1-1
第Ⅱ篇　IC產業總覽
第一章　全球總體產業回顧與展望 2-1
第二章　台灣IC產業發展現況與趨勢 2-13
第三章　下游應用產業總覽 2-27
第四章　重大議題影響分析與發展趨勢 2-37
第Ⅲ篇　下游應用產業
第一章　桌上型電腦產業 3-1
第一節　全球市場發展現況與趨勢 3-1
第二節　我國市場發展現況與趨勢 3-3
第二章　筆記型電腦產業 3-5
第一節　全球市場發展現況與趨勢 3-5
第二節　我國市場發展現況與趨勢 3-7
第三章　主機板產業 3-9
第一節　全球市場發展現況與趨勢 3-9
第二節　我國市場發展現況與趨勢 3-11
第四章　手機產業 3-12
第一節　全球市場發展現況與趨勢 3-12
第二節　我國市場發展現況與趨勢 3-14
第五章　數位相機產業 3-15
第一節　全球市場發展現況與趨勢 3-15
第二節　我國市場發展現況與趨勢 3-17
第六章　液晶監視器產業 3-18
第一節　全球市場發展現況與趨勢 3-18
第二節　我國市場發展現況與趨勢 3-20
第七章　薄型TV產業 3-21
第一節　全球市場發展現況與趨勢 3-21
第Ⅳ篇　重大議題影響與發展趨勢分析
第一章　分析2010年Samsung大幅增加資本支出對全球半導體產業的影響 4-1
第二章　中國大陸「新18號文」對IC設計業影響暨台灣因應策略分析 4-9
第三章　Infineon售出無線通訊解決方案部門(WLS)分析 4-16
第四章　3D IC中介層帶來新產業供應鏈挑戰 4-19
第五章　智慧手持裝置引爆行動記憶體需求 4-27
第Ⅴ篇　全球IC產業個論
第一章　全　球 5-1
第一節　市場供需 5-1
第二節　廠商動態 5-4
第三節　資本支出 5-11
第四節　未來趨勢與展望 5-15
第二章　美　國 5-16
第一節　市場供需 5-16
第二節　廠商動態 5-20
第三節　資本支出 5-25
第四節　前瞻技術與研發 5-30
第五節　未來趨勢與展望 5-33
第三章　歐　洲 5-34
第一節　市場供需 5-34
第二節　廠商動態 5-38
第三節　資本支出 5-41
第四節　前瞻技術與研發 5-43
第五節　未來趨勢與展望 5-44
第四章　日　本 5-45
第一節　市場供需 5-45
第二節　廠商動態 5-49
第三節　資本支出 5-52
第四節　前瞻技術與研發 5-54
第五節　未來趨勢與展望 5-55
第五章　韓　國 5-56
第一節　市場供需 5-56
第二節　廠商動態 5-60
第三節　資本支出 5-63
第四節　前瞻技術與研發 5-66
第五節　未來趨勢與展望 5-67
第六章　印　度 5-68
第一節　市場供需 5-68
第二節　廠商動態 5-72
第三節　前瞻技術與研發 5-74
第四節　未來趨勢與展望 5-75
第七章　新加坡與馬來西亞 5-76
第一節　新加坡與馬來西亞半導體市場 5-76
第二節　新加坡與馬來西亞半導體廠商動態 5-84
第三節　未來趨勢與展望 5-88
第Ⅵ篇　台灣IC產業個論
第一章　IC產業總論 6-1
第一節　IC產業/產品概述 6-1
第二節　產業發展現況與趨勢 6-6
第三節　未來趨勢與展望 6-9
第二章　IC設計產業 6-10
第一節　產業發展現況與趨勢 6-10
第二節　廠商動態 6-14
第三節　未來趨勢與展望 6-19
第三章　IC製造業 6-23
第一節　產業發展現況與趨勢 6-23
第二節　廠商動態 6-26
第三節　未來趨勢與展望 6-31
第四章　IC封裝業 6-33
第一節　產業發展現況與趨勢 6-33
第二節　廠商動態 6-35
第三節　未來趨勢與展望 6-38
第五章　IC測試業 6-43
第一節　產業發展現況與趨勢 6-43
第二節　廠商動態 6-45
第三節　未來趨勢與展望 6-48
第六章　半導體設備產業 6-52
第一節　全球半導體產業資本支出 6-52
第二節　全球半導體設備市場 6-54
第三節　全球半導體設備主要國家市場 6-56
第七章　半導體材料產業 6-58
第一節　全球半導體材料產業發展現況與趨勢 6-58
第二節　台灣半導體材料產業發展現況與趨勢 6-65
第八章　台灣IC產業聚落 6-70
第一節　產業群聚相關理論 6-70
第二節　台灣IC產業之聚落 6-73
第Ⅶ篇　中國大陸IC產業個論
第一章　中國大陸IC市場 7-1
第一節　中國大陸市場供需 7-1
第二節　廠商動態 7-7
第三節　未來趨勢與展望 7-10
第二章　中國大陸IC產業 7-12
第一節　中國大陸IC設計業 7-12
第二節　IC製造業 7-17
第三節　中國大陸IC封測業 7-21
第三章　中國大陸IC產業聚落 7-28
第一節　產業群聚相關理論 7-28
第二節　中國大陸IC產業之聚落 7-31
第三節　未來趨勢與展望 7-36
第Ⅷ篇　未來展望
第一章　全球IC產業展望 8-1
第一節　全球半導體產業發展趨勢 8-1
第二節　未來展望 8-4
第二章　台灣IC產業展望 8-6
第一節　台灣IC產業發展趨勢 8-6
第二節　未來展望 8-8
第Ⅸ篇　附 錄
附錄一　IC產業大事記 9-1
第一節　全球IC產業大事紀 9-1
第二節　台灣IC產業大事紀 9-23
附錄二　半導體廠商 9-36
第一節　全球半導體廠商WWW網址 9-36
第二節　台灣半導體廠商名錄 9-44
第三節　台灣半導體廠商分布統計 9-87
附錄三　半導體產業協會 9-89
附錄四　2011年半導體產業相關展覽會一覽 9-90
附錄五　中英文專有名詞縮語/略語對照表 9-91


圖目錄
圖3-1-1 2009~2013年全球桌上型電腦(DT)出貨量分析 3-1
圖3-1-2 全球桌上型電腦(DT)區域別出貨量分析 3-2
圖3-1-3 2009~2013年我國桌上型電腦(DT)出貨量分析 3-3
圖3-1-4 我國桌上型電腦(DT)區域別出貨量分析 3-4
圖3-2-1 2009~2013年全球筆記型電腦(NB)出貨量分析 3-5
圖3-2-2 全球筆記型電腦(NB)區域別出貨量分析 3-6
圖3-2-3 2009~2013年我國筆記型電腦(NB)出貨量分析 3-7
圖3-2-4 我國筆記型電腦(NB)區域別出貨量分析 3-8
圖3-3-1 2009~2013年全球主機板(MB)出貨量分析 3-9
圖3-3-2 全球主機板(MB)區域別出貨量分析 3-10
圖3-3-3 2009~2013年我國主機板(MB；含系統)出貨量分析 3-11
圖3-4-1 2009~2013年全球手機出貨量分析 3-12
圖3-4-2 2009~2013年我國手機出貨量分析 3-14
圖3-5-1 2009~2013年全球數位相機(DSC)出貨量分析 3-15
圖3-5-2 2009~2013年我國數位相機(DSC)出貨量分析 3-17
圖3-6-1 2009~2013年全球液晶監視器出貨量分析 3-18
圖3-6-2 2009~2013年我國液晶監視器出貨量分析 3-20
圖3-7-1 2009~2013年全球薄型TV出貨量分析 3-21
圖4-1-1 2010年第三季全球DRAM與NAND Flash廠商負債比率 4-5
圖4-2-1 中國大陸IC設計業發展動向 4-14
圖4-3-1 全球IDM廠商轉型示意圖 4-17
圖4-4-1 3D interposers市場規模 4-21
圖4-4-2 3D interposers是IC和PCB之間的橋梁 4-22
圖4-4-3 3D interposer典型的結構 4-23
圖4-4-4 3D interposers產業供應鏈 4-24
圖5-1-1 全球主要半導體廠商市場占有率分析 5-6
圖5-1-2 2009~2013年全球半導體資本支出與資本支出成長率 5-11
圖5-2-1 2009~2013年美國半導體產值規模 5-16
圖5-2-2 2009~2013年美國半導體市場需求規模 5-17
圖5-2-3 2009~2013年美國IC市場產品結構 5-18
圖5-2-4 2009~2013年美國IC市場應用結構 5-19
圖5-3-1 2009~2013年歐洲半導體供給產值規模 5-34
圖5-3-2 2009~2013年歐洲半導體市場需求規模 5-35
圖5-3-3 2009~2013年歐洲IC市場產品結構 5-36
圖5-3-4 2009~2013年歐洲IC市場應用結構 5-37
圖5-4-1 2009~2013年日本半導體供給產值規模 5-45
圖5-4-2 2009~2013年日本半導體市場需求規模 5-46
圖5-4-3 2009~2013年日本IC市場產品結構 5-47
圖5-4-4 2009~2013年日本IC市場應用結構 5-48
圖5-5-1 2009~2013年韓國半導體產業產值規模 5-56
圖5-5-2 2009~2013年韓國半導體市場需求規模 5-57
圖5-5-3 2009~2013年韓國IC市場產品結構 5-58
圖5-5-4 2009~2013年韓國IC市場應用結構 5-59
圖5-6-1 2009~2013年印度半導體供給產值規模 5-68
圖5-6-2 2009~2013年印度半導體市場需求規模 5-69
圖5-6-3 2009~2013年印度IC市場產品結構 5-70
圖5-6-4 2009~2013年印度IC市場應用結構 5-71
圖5-7-1 2009~2013年新加坡半導體市場需求規模 5-76
圖5-7-2 2009~2013年馬來西亞半導體市場需求規模 5-78
圖5-7-3 2009~2013年新加坡IC市場產品結構 5-79
圖5-7-4 2009~2013年馬來西亞IC市場產品結構 5-80
圖5-7-5 2009~2013年新加坡IC市場應用結構 5-81
圖5-7-6 2009~2013年馬來西亞IC市場應用結構 5-82
圖6-1-1 IC產品範疇 6-3
圖6-1-2 2010年台灣IC產品型態與應用分布 6-4
圖6-1-3 2010年台灣IC產業結構 6-6
圖6-1-4 2009~2013年台灣IC產值規模(含海內外)趨勢分析 6-7
圖6-1-5 台灣IC產業進出口分析 6-8
圖6-2-1 2009~2013年台灣IC設計業產值 6-10
圖6-3-1 2009~2013年台灣IC製造業產值 6-23
圖6-4-1 2009~2013年台灣IC封裝業產值 6-33
圖6-5-1 2009~2013年台灣IC測試業產值 6-43
圖6-6-1 2007~2011年全球半導體設備市場需求 6-55
圖6-6-2 2005~2011年全球半導體設備區域市場需求規模 6-57
圖6-6-3 2010年全球半導體設備區域市場需求規模 6-57
圖6-7-1 2009~2013年全球半導體材料市場規模趨勢分析 6-58
圖6-7-2 全球半導體材料產品別分析 6-59
圖6-7-3 全球半導體材料主要生產區域分析 6-60
圖6-7-4 全球半導體材料主要生產國家分析 6-61
圖6-7-5 2009~2013年台灣半導體材料生產規模(含海內外)趨勢分析 6-65
圖6-7-6 台灣半導體材料產業進出口分析 6-66
圖6-7-7 台灣半導體材料產品別分析 6-67
圖6-8-1 產業群聚的影響力 6-72
圖6-8-2 台灣IC產業區域聚落現況 6-73
圖6-8-3 台灣IC產業鏈 6-74
圖7-1-1 2009~2013年中國大陸IC產值趨勢分析 7-1
圖7-1-2 2009~2013年中國大陸IC市場需求規模趨勢分析 7-2
圖7-1-3 2009~2013年中國大陸IC產品市場結構 7-3
圖7-1-4 2009~2013年中國大陸IC應用市場結構 7-5
圖7-2-1 2009~2013年中國大陸IC設計業產值規模 7-12
圖7-2-2 2009~2013年中國大陸IC製造業產值及成長率走勢 7-17
圖7-2-3 2009~2013年中國大陸IC封測業年產值規模 7-21
圖7-3-1 產業群聚的影響力 7-30
圖7-3-2 中國大陸半導體產業區域聚落現況 7-31
圖7-3-3 中國大陸半導體產業鏈 7-32
圖9-2-1 台灣半導體廠商分布地圖 9-88


表目錄
表4-1-1 Samsung 2010年資本支出在各部門的比重 4-1
表4-1-2 2008~2011年全球DRAM與NAND Flash月總產能(約當12吋晶圓) 4-3
表4-1-3 Samsung與全球晶圓代工業者在晶圓代工產業的月總產能和市占率比較 4-7
表4-2-1 中國大陸「鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策」(新18號文) 4-10
表4-5-1 全球記憶體大廠產品佈局 4-29
表5-1-1 全球半導體市場需求規模 5-1
表5-1-2 全球半導體區域市場需求規模 5-2
表5-1-3 全球半導體區域產值分布 5-3
表5-1-4 2010年全球前20大半導體業者 5-4
表5-1-5 2010年全球半導體產業主要廠商發展動向與策略分析 5-7
表5-1-6 全球半導體資本支出(依區域別) 5-12
表5-1-7 全球前十大半導體資本支出廠商 5-13
表5-2-1 2010年美國主要半導體公司 5-20
表5-2-2 2010年美國主要IC設計公司 5-21
表5-2-3 2010年美國半導體產業主要廠商發展動向與策略分析 5-22
表5-2-4 2010年美國主要半導體業者資本支出 5-25
表5-2-5 2010年美國主要半導體業者策略聯盟狀況 5-26
表5-2-6 2010年美國主要半導體業者前瞻技術研發現況 5-30
表5-3-1 2010年歐洲前十大半導體公司 5-38
表5-3-2 2010年歐洲前十大IC設計公司 5-38
表5-3-3 2010年歐洲半導體產業主要廠商發展動向與策略分析 5-39
表5-3-4 2010年歐洲主要半導體業者資本支出 5-41
表5-3-5 2010年歐洲主要半導體業者策略聯盟狀況 5-42
表5-3-6 2010年歐洲主要半導體業者前瞻技術研發現況 5-43
表5-4-1 2010年日本前十大半導體公司 5-49
表5-4-2 2010年日本前十大IC設計公司 5-50
表5-4-3 2010年日本半導體產業主要廠商發展動向與策略分析 5-50
表5-4-4 2010年日本主要半導體業者資本支出 5-52
表5-4-5 2010年日本主要半導體業者策略聯盟狀況 5-53
表5-4-6 2010年日本主要半導體業者前瞻技術研發現況 5-54
表5-5-1 2010年韓國前四大半導體公司 5-60
表5-5-2 2010年韓國主要IC設計公司 5-61
表5-5-3 2010年韓國半導體產業主要廠商發展動向與策略分析 5-62
表5-5-4 2010年韓國主要半導體業者資本支出 5-63
表5-5-5 2010年韓國主要半導體業者策略聯盟狀況 5-64
表5-5-6 2010年韓國主要半導體業者前瞻技術研發現況 5-66
表5-6-1 2010年印度主要半導體公司 5-72
表5-6-2 2010年印度半導體產業主要廠商發展動向與策略分析 5-73
表5-6-3 2010年印度主要半導體業者前瞻技術研發現況 5-74
表5-7-1 2010年新加坡半導體產業主要廠商發展動向與策略分析 5-84
表5-7-2 2010年馬來西亞半導體產業主要廠商發展動向與策略分析 5-86
表6-1-1 IC產業的定義與範圍 6-1
表6-1-2 台灣IC產業重要指標 6-2
表6-2-1 2006~2011年台灣IC設計業各項重要指標 6-12
表6-2-2 2010年台灣前十大設計公司 6-14
表6-2-3 2006~2011年台灣IC設計業應用領域比重 6-15
表6-2-4 2006~2011年台灣IC設計業產品分布比重 6-16
表6-2-5 2006~2011年台灣IC設計業客源分布狀況 6-17
表6-2-6 2010年台灣IC設計產業主要廠商發展動向與策略分析 6-19
表6-3-1 2006~2011年台灣IC製造業各項重要指標 6-24
表6-3-2 2010年台灣前十大IC製造公司 6-26
表6-3-3 台灣IC製造業的業務型態分布 6-27
表6-3-4 2010年台灣晶圓代工業應用分布 6-28
表6-3-5 2010年台灣晶圓代工業客戶分布 6-29
表6-3-6 2010年台灣IC製造業主要廠商發展動向與策略分析 6-31
表6-4-1 2006~2011年台灣IC封裝業各項重要指標 6-34
表6-4-2 2010年台灣前五大封裝廠商 6-35
表6-4-3 封裝廠產品分布比例(依營業額) 6-36
表6-4-4 封裝廠業務分布比例(依營業額) 6-37
表6-4-5 2010年台灣封裝產業主要廠商發展動向與策略分析 6-38
表6-5-1 2006~2011年台灣IC測試業各項重要指標 6-44
表6-5-2 台灣IC測試業前五大廠商 6-45
表6-5-3 台灣測試業產品分布比例(依營業額) 6-46
表6-5-4 台灣測試業業務分布比例(依營業額) 6-47
表6-5-5 2010年台灣封裝產業主要廠商發展動向與策略分析 6-48
表6-6-1 2007~2014年全球半導體資本及設備支出 6-53
表6-7-1 2010年全球半導體材料產業主要廠商發展動向與策略分析 6-62
表6-7-2 2010年台灣半導體材料產業主要廠商發展動向與策略分析 6-69
表6-8-1 台灣IC產業區域聚落特性與規模 6-76
表6-8-2 台灣IC產業區域聚落發展課題與可行方案 6-77
表7-1-1 2010年中國大陸前十大半導體品牌業者 7-7
表7-1-2 2010年中國大陸半導體產業主要廠商發展動向與策略分析 7-8
表7-2-1 2010年中國大陸前十大IC設計業者 7-13
表7-2-2 2010年中國大陸IC設計產業主要廠商發展動向與策略分析 7-14
表7-2-3 2010年中國大陸前十大IC製造業者 7-18
表7-2-4 2010年中國大陸IC製造產業主要廠商發展動向與策略分析 7-19
表7-2-5 2010年中國大陸前十大封測業者 7-22
表7-2-6 2010年中國大陸IC封測產業主要廠商發展動向與策略分析 7-24
表7-3-1 中國大陸半導體產業區域聚落特性與規模 7-34