本年鑑主要可分為幾大部份；首先，就總體面探討了經濟、上游IC、下游應用產業之各項發展指標，其次，則聚焦於2009年半導體產業重要議題回顧及前瞻趨勢做一深入探討，以尋找產業未來發展方向。再者因應全球化浪潮，就各區域半導體市場戰力作一評估，並就產業、產品、技術各層面做細部分析，探究其現況及未來發展趨勢。最後有鑑於中國大陸的崛起，特別針對中國大陸半導體上中下游產業，做一市場，產業及聚落之全覽。

目 錄
序 0-2
編者的話 0-3
作者群 0-6
產業範疇 0-7
目錄 0-8
圖目錄 0-14
表目錄 0-18

第Ⅰ篇　總體經濟指標
第一章　總體經濟指標 1-1

第Ⅱ篇　IC總體產業
第一章　全球產業發展現況與趨勢 2-1
第二章　台灣IC產業發展現況與趨勢 2-9
第三章　下游應用產業發展現況與趨勢 2-21
第四章　重大議題影響分析與發展趨勢 2-30

第Ⅲ篇　下游應用產業
第一章　桌上型電腦產業 3-1
第一節　全球市場發展現況與趨勢 3-1
第二節　台灣市場發展現況與趨勢 3-4
第二章　筆記型電腦產業 3-6
第一節　全球市場發展現況與趨勢 3-6
第二節　台灣市場發展現況與趨勢 3-9
第三章　主機板產業 3-11
第一節　全球市場發展現況與趨勢 3-11
第二節　台灣市場發展現況與趨勢 3-13
第四章　手機產業 3-14
第一節　全球市場發展現況與趨勢 3-14
第二節　台灣市場發展現況與趨勢 3-15
第五章　數位相機產業 3-16
第一節　全球市場發展現況與趨勢 3-16
第二節　台灣市場發展現況與趨勢 3-18
第六章　監視器產業 3-19
第一節　全球市場發展現況與趨勢 3-19
第二節　台灣市場發展現況與趨勢 3-20
第七章　薄型TV產業 3-21
第一節　全球市場發展現況與趨勢 3-21

第Ⅳ篇　重大議題影響分析與未來動向
第一章　半導體產業重要議題回顧 4-1
第一節　台灣DRAM產業再造一波三折 4-1
第二節　Globalfoundries與Chartered合併衝擊全球晶圓代工市場 4-6
第三節　IBM聯盟陣營32nm以下重整旗鼓對台灣半導體產業的
影響 4-10
第四節　兩岸共通標準的晶片商機 4-18
第二章　半導體產業未來趨勢前瞻 4-24
第一節　IC設計導入綠色設計的新趨勢 4-24
第二節　中介層加速3D IC異質整合商品化 4-33
第三節　物聯網發展將引領電子消費變革 4-43
第四節　雲端運算對半導體元件產業的影響 4-45

第三章　前瞻技術剖析 4-51
第一節　半導體製造持續降低成本面臨困難 4-51
第二節　次世代記憶體前瞻技術剖析 4-56

第Ⅴ篇　全球IC產業個論
第一章　全　球 5-1
第一節　市場供需 5-1
第二節　廠商動態 5-5
第三節　資本支出 5-11
第四節　未來趨勢與展望 5-14
第二章　美　國 5-16
第一節　市場供需 5-16
第二節　廠商動態 5-20
第三節　半導體前瞻技術與研發 5-30
第四節　未來趨勢與展望 5-32
第三章　歐　洲 5-33
第一節　市場供需 5-33
第二節　廠商動態 5-37
第三節　半導體前瞻技術與研發 5-43
第四節　未來趨勢與展望 5-44
第四章　日　本 5-45
第一節　市場供需 5-45
第二節　廠商動態 5-49
第三節　資本支出 5-52
第四節　前瞻技術與研發 5-56
第五節　未來趨勢與展望 5-58
第五章　韓　國 5-59
第一節　市場供需 5-59
第二節　廠商動態 5-63
第三節　資本支出 5-65
第四節　前瞻技術與研發 5-67
第五節　未來趨勢與展望 5-68
第六章　印　度 5-69
第一節　市場供需 5-69
第二節　廠商動態 5-73
第三節　營運策略 5-77
第四節　未來趨勢與展望 5-79
第七章　新加坡與馬來西亞 5-80
第一節　新加坡與馬來西亞半導體市場 5-80
第二節　新加坡與馬來西亞半導體廠商動態 5-89
第三節　未來趨勢與展望 5-93

第Ⅵ篇　台灣IC產業個論
第一章　IC工業總論 6-1
第一節　IC產業/產品概述 6-1
第二節　產業發展現況與趨勢 6-6
第三節　未來趨勢與展望 6-9
第二章　IC設計產業 6-10
第一節　產業發展現況與趨勢 6-10
第二節　廠商動態 6-13
第三節　未來趨勢與展望 6-17
第三章　IC製造產業 6-21
第一節　產業發展現況與趨勢 6-21
第二節　廠商動態 6-24
第三節　未來趨勢與展望 6-29

第四章　IC封裝產業 6-31
第一節　產業發展現況與趨勢 6-31
第二節　廠商動態 6-33
第三節　未來趨勢與展望 6-37
第五章　IC測試產業 6-43
第一節　產業發展現況與趨勢 6-43
第二節　廠商動態 6-45
第三節　未來趨勢與展望 6-48
第六章　半導體設備產業 6-53
第一節　全球半導體產業的設備支出 6-53
第二節　全球半導體設備市場 6-55
第三節　全球半導體設備主要市場 6-56
第七章　半導體材料產業 6-58
第一節　全球半導體材料產業現況 6-58
第二節　台灣半導體材料產業現況 6-62
第三節　未來發展趨勢與展望 6-64
第八章　台灣IC產業聚落 6-65
第一節　產業群聚相關理論 6-65
第二節　台灣IC產業之聚落 6-68

第Ⅶ篇　中國大陸IC產業個論
第一章　中國大陸IC市場 7-1
第一節　中國大陸市場供需 7-1
第二節　廠商動態 7-7
第三節　未來趨勢與展望 7-10
第二章　中國大陸IC產業 7-12
第一節　中國大陸IC設計業 7-12
第二節　中國大陸IC製造業 7-17
第三節　中國大陸IC封測業 7-22
第三章　中國大陸IC產業聚落 7-28
第一節　產業群聚相關理論 7-28
第二節　中國大陸IC產業之聚落 7-31
第三節　未來趨勢與展望 7-36

第Ⅷ篇　未來展望
第一章　全球IC產業展望 8-1
第一節　全球IC產業發展趨勢 8-1
第二節　未來展望 8-3
第二章　台灣IC產業展望 8-5
第一節　台灣IC產業發展趨勢 8-5
第二節　未來展望 8-7

第Ⅸ篇　附　錄
附錄一　IC產業大事記 9-1
第一節　全球IC產業大事紀 9-1
第二節　台灣IC產業大事紀 9-19
附錄二　半導體廠商 9-31
第一節　全球半導體廠商WWW網址 9-31
第二節　台灣半導體廠商名錄 9-39
第三節　台灣半導體廠商分布統計 9-82
附錄三　半導體產業協會 9-84
附錄四　2010年半導體相關展覽會時程一覽 9-85


圖目錄
圖3-1-1 2008~2012年全球桌上型電腦(DT)市場規模趨勢分析 3-1
圖3-1-2 全球桌上型電腦(DT)區域別出貨量分析 3-2
圖3-1-3 2008~2012年台灣桌上型電腦(DT)市場規模趨勢分析 3-4
圖3-1-4 台灣桌上型電腦(DT)區域別出貨量分析 3-5
圖3-2-1 2008~2012年全球筆記型電腦(NB)市場規模趨勢分析 3-6
圖3-2-2 全球筆記型電腦(NB)區域別出貨量分析 3-7
圖3-2-3 2008~2012年台灣筆記型電腦(NB)市場規模趨勢分析 3-9
圖3-2-4 台灣筆記型電腦(NB)區域別出貨量分析 3-10
圖3-3-1 2008~2012年全球主機板(MB)市場規模趨勢分析 3-11
圖3-3-2 全球主機板(MB)區域別出貨量分析 3-12
圖3-3-3 2008~2012年台灣主機板(MB；含系統)市場規模趨勢分析 3-13
圖3-4-1 2008~2012年全球手機市場規模趨勢分析 3-14
圖3-4-2 2008~2012年台灣手機市場規模趨勢分析 3-15
圖3-5-1 2008~2012年全球數位相機(DSC)市場規模趨勢分析 3-16
圖3-5-2 2008~2012年台灣數位相機(DSC)市場規模趨勢分析 3-18
圖3-6-1 2008~2012年全球監視器市場規模趨勢分析 3-19
圖3-6-2 2008~2012年台灣監視器市場規模趨勢分析 3-20
圖3-7-1 2008~2012年全球薄型TV市場規模趨勢分析 3-21
圖4-1-1 全球專業晶圓代工市場占有率分布 4-7
圖4-1-2 2009年ITRS半導體先進製程微影技術藍圖 4-17
圖4-1-3 2006~2009年行動電話用戶各月淨增比較 4-19
圖4-1-4 2007~2013年中國大陸手機產量(按技術別) 4-20
圖4-1-5 TD-SCDMA產業鏈 4-21
圖4-2-1 熱密度隨處理器效能而提高 4-24
圖4-2-2 隨著製程的演進，漏電功率的問題日益嚴重 4-26
圖4-2-3 功率使用效率的最佳化 4-27
圖4-2-4 PowerOptTM 4-30
圖4-2-5 Vista Power Catapult 4-31
圖4-2-6 3D IC出貨量預測 4-35
圖4-2-7 相關廠商投入3D IC技術分類之比重 4-36
圖4-2-8 2015年兆元運算系統架構 4-37
圖4-2-9 NEC SMAFTI技術 4-38
圖4-2-10 SMAFTI技術堆疊記憶體 4-39
圖4-2-11 IPDiA之PICS技術 4-40
圖4-2-12 IPDiA之3D IC MPW架構 4-41
圖4-2-13 雲端運算趨勢下資訊運用情境之改變 4-46
圖4-2-14 雲端運算個人行動裝置之功能需求與技術解決方案 4-49
圖4-3-1 微影機台的成本趨勢圖 4-53
圖5-1-1 全球主要半導體廠商分占率分析 5-6
圖5-1-2 2008~2012年全球半導體資本支出與資本支出成長率 5-11
圖5-2-1 2008~2012年美國半導體產值規模 5-16
圖5-2-2 2008~2012年美國半導體市場需求規模 5-17
圖5-2-3 2008~2012年美國IC市場產品結構 5-18
圖5-2-4 2008~2012年美國IC市場應用結構 5-19
圖5-3-1 2008~2012年歐洲半導體產值規模 5-33
圖5-3-2 2008~2012年歐洲半導體市場需求規模 5-34
圖5-3-3 2008~2012年歐洲IC市場產品結構 5-35
圖5-3-4 2008~2012年歐洲IC市場應用結構 5-36
圖5-4-1 2008~2012年日本半導體產值規模 5-45
圖5-4-2 2008~2012年日本半導體市場規模 5-46
圖5-4-3 2008~2012年日本IC市場產品結構 5-47
圖5-4-4 2008~2012年日本IC市場應用結構 5-48
圖5-5-1 2008~2012年韓國半導體產業產值規模 5-59
圖5-5-2 2008~2012年韓國半導體市場需求規模 5-60
圖5-5-3 2008~2012年韓國半導體市場產品結構 5-61
圖5-5-4 2008~2012年韓國半導體市場應用結構 5-62
圖5-6-1 2008~2012年印度IC設計服務業產值規模 5-69
圖5-6-2 2008~2012年印度半導體市場需求規模 5-70
圖5-6-3 2008~2012年印度IC市場產品結構 5-71
圖5-6-4 2008~2012年印度IC市場應用結構 5-72
圖5-7-1 2008~2012年新加坡半導體市場需求規模 5-80
圖5-7-2 2008~2012年馬來西亞半導體市場需求規模 5-81
圖5-7-3 2008~2012年新加坡半導體市場產品結構 5-83
圖5-7-4 2008~2012年馬來西亞半導體市場產品結構 5-84
圖5-7-5 2008~2012年新加坡半導體市場應用結構 5-85
圖5-7-6 2008~2012年馬來西亞半導體市場應用結構 5-87
圖6-1-1 IC產品範疇 6-3
圖6-1-2 2009年台灣國產IC產品型態與應用分布 6-4
圖6-1-3 2009年台灣IC產業結構 6-6
圖6-1-4 2008~2012年台灣半導體規模(含海內外)趨勢分析 6-7
圖6-1-5 台灣IC產業進出口分析 6-8
圖6-2-1 2008~2012年台灣IC設計業產值 6-10
圖6-3-1 2008~2012年台灣IC製造業產值 6-21
圖6-4-1 2008~2012年台灣IC封裝業產值 6-31
圖6-5-1 2008~2012年台灣IC測試業產值 6-43
圖6-6-1 2007~2010年全球半導體設備市場需求 6-55
圖6-6-2 2006~2010年全球半導體設備區域市場需求規模 6-57
圖6-7-1 2008~2012年全球半導體材料市場規模趨勢分析 6-58
圖6-7-2 2008~2012年台灣半導體材料生產規模(含海內外)趨勢分析 6-63
圖6-8-1 產業群聚的影響力 6-67
圖6-8-2 台灣半導體產業區域聚落現況 6-68
圖6-8-3 台灣半導體產業鏈 6-70
圖7-1-1 2008~2012年中國大陸IC產值趨勢分析 7-1
圖7-1-2 2008~2012年中國大陸IC市場需求規模趨勢分析 7-3
圖7-1-3 2008~2012年中國大陸IC產品市場結構 7-4
圖7-1-4 2008~2012年中國大陸IC應用市場結構 7-5
圖7-2-1 2008~2012年中國大陸IC設計業產值規模 7-12
圖7-2-2 2008~2012年中國大陸IC製造業年產值規模 7-17
圖7-2-3 2008~2012中國大陸IC封測業年產值規模 7-22
圖7-3-1 產業群聚的影響力 7-30
圖7-3-2 中國大陸半導體產業區域聚落現況 7-31
圖7-3-3 中國大陸半導體產業鏈 7-32




表目錄
表4-1-1 Globalfoundries與Chartered合併效益分析 4-8
表4-1-2 2002~2009年IBM聯盟成員與製程研發計畫表 4-11
表4-1-3 2002~2009年全球專業晶圓代工廠商市占率 4-14
表4-1-4 2002~2009年全球專業晶圓代工廠總產能(約當8吋) 4-14
表4-1-5 2007~2010年全球專業晶圓代工廠商資本支出 4-15
表4-1-6 TD-SCDMA晶片業者終端產品的布局 4-22
表4-2-1 IC設計層級上的節能解決方案 4-28
表4-2-2 硬體解決方案 4-29
表4-2-3 軟體解決方案 4-29
表4-2-4 Intel/NEC/IPDiA的Interposer技術比較 4-42
表4-2-5 各大機構對雲端運算之定義 4-45
表4-2-6 雲端運算下半導體元件之影響分析 4-49
表4-3-1 下世代微影製程方案成本比較 4-54
表4-3-2 下世代微影製程方案耗電比較 4-54
表5-1-1 全球半導體市場需求規模 5-1
表5-1-2 全球半導體區域市場需求規模 5-2
表5-1-3 全球半導體區域產值分布 5-3
表5-1-4 2009年全球前20大半導體業者 5-5
表5-1-5 2009年全球半導體產業主要廠商發展動向與策略分析 5-7
表5-1-6 全球半導體資本支出(依區域別) 5-12
表5-1-7 全球前十大半導體資本支出廠商 5-13
表5-2-1 2009年美國主要半導體公司 5-20
表5-2-2 2009年美國主要IC設計公司 5-21
表5-2-3 2009年美國半導體產業主要廠商發展動向與策略分析 5-22
表5-2-4 2009年美國主要半導體業者資本支出 5-24
表5-2-5 2009年美國主要半導體業者策略聯盟狀況 5-25
表5-2-6 2009年美國主要半導體業者前瞻技術研發現況 5-30
表5-3-1 2009年歐洲主要半導體公司 5-37
表5-3-2 2009年歐洲半導體產業主要廠商發展動向與策略分析 5-38
表5-3-3 2009年歐洲主要半導體業者資本支出 5-39
表5-3-4 2009年歐洲主要半導體業者策略聯盟狀況 5-40
表5-3-5 2009年歐洲主要半導體業者前瞻技術研發現況 5-43
表5-4-1 2009年日本前十大半導體公司 5-49
表5-4-2 2009年日本半導體產業主要廠商發展動向與策略分析 5-50
表5-4-3 2010年日本主要半導體業者資本支出 5-52
表5-4-4 2009日本主要半導體業者策略聯盟狀況 5-53
表5-4-5 2009年日本主要半導體業者前瞻技術研發現況 5-56
表5-5-1 2009年韓國前十大半導體公司 5-63
表5-5-2 2009年韓國半導體產業主要廠商發展動向與策略分析 5-64
表5-5-3 2009年韓國主要半導體業者資本支出 5-65
表5-5-4 2009韓國主要半導體業者策略聯盟狀況 5-66
表5-5-5 2009年韓國主要半導體業者前瞻技術研發現況 5-67
表5-6-1 2009年印度主要半導體業者 5-73
表5-6-2 2009年印度半導體產業主要廠商發展動向與策略分析 5-75
表5-6-3 2009年印度半導體業者策略聯盟狀況 5-77
表5-7-1 2009年新加坡半導體產業主要廠商發展動向與策略分析 5-89
表5-7-2 2009年馬來西亞半導體產業主要廠商發展動向與策略分析 5-90
表6-1-1 IC產業的定義與範圍 6-1
表6-1-2 台灣IC產業重要指標 6-2
表6-2-1 2005~2010年台灣IC設計業各項重要指標 6-11
表6-2-2 2009年台灣前十大設計公司 6-13
表6-2-3 2005~2010年台灣IC設計業應用領域比重 6-14
表6-2-4 2005~2010年台灣IC設計業產品分布比重 6-15
表6-2-5 2005~2010年台灣IC設計業客源分布狀況 6-16
表6-2-6 2009年台灣IC設計產業主要廠商發展動向與策略分析 6-17
表6-3-1 2005~2010年台灣IC製造業各項重要指標 6-22
表6-3-2 2009年台灣前十大IC製造公司 6-24
表6-3-3 台灣IC製造業的業務型態分布 6-25
表6-3-4 2009年台灣晶圓代工業應用分布 6-27
表6-3-5 2009年台灣晶圓代工業客戶分布 6-28
表6-3-6 2009年台灣IC製造業主要廠商發展動向與策略分析 6-29
表6-4-1 2005~2010年台灣IC封裝業各項重要指標 6-32
表6-4-2 2009年台灣前五大封裝廠商 6-33
表6-4-3 封裝廠產品分布比例(依營業額) 6-34
表6-4-4 封裝廠產品分布比例(依銷售量) 6-34
表6-4-5 封裝廠業務分布比例(依營業額) 6-35
表6-4-6 封裝廠業務分布比例(依銷售量) 6-36
表6-4-7 2009年台灣封裝產業主要廠商發展動向與策略分析 6-37
表6-4-8 IC封裝業技術發展趨勢 6-39
表6-5-1 2005~2010年台灣IC測試業各項重要指標 6-44
表6-5-2 台灣IC測試業前五大廠商 6-45
表6-5-3 台灣測試業產品分布比例(依營業額) 6-46
表6-5-4 台灣測試業業務分布比例(依營業額) 6-47
表6-5-5 2009年台灣封裝產業主要廠商發展動向與策略分析 6-48
表6-5-6 IC測試業技術發展趨勢 6-50
表6-6-1 2009~2014年全球半導體設備支出 6-54
表6-7-1 2009年全球半導體材料產業主要廠商發展動向與策略分析 6-60
表6-8-1 台灣半導體產業區域聚落特性與規模 6-71
表6-8-2 台灣半導體產業區域聚落發展課題與可行方案 6-72
表7-1-1 2009年中國大陸前十大半導體品牌業者 7-7
表7-1-2 2009年中國大陸半導體產業主要廠商發展動向與策略分析 7-8
表7-2-1 2009年中國大陸前十大IC設計業者 7-13
表7-2-2 2009年中國大陸IC設計產業主要廠商發展動向與策略分析 7-14
表7-2-3 2009年中國大陸前十大IC製造業者 7-18
表7-2-4 2009年中國大陸IC製造產業主要廠商發展動向與策略分析 7-19
表7-2-5 2009年中國大陸前十大封測業者 7-23
表7-2-6 2009年中國大陸IC封測產業主要廠商發展動向與策略分析 7-24
表7-3-1 中國大陸半導體產業區域聚落特性與規模 7-34