3D IC國際標準訂定活動
作者：陳玲君
定價：免費
出版單位：工研院IEK電子分項
出版日期：2011/08/24
出版類型：產業評析
所屬領域：半導體
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摘要
台灣產業雖然製造技術發達、生產能力令人矚目，但國內業者多以代工型態為主，在市場上為標準跟隨者、產品以價格競爭為主，長期忽略國際標準同時對它的參與性低。從2005年開始3D IC議題在全球各大研討會、論壇和展覽上發光發熱，各大廠商已逐步進入試產和邁入量產階段，台灣半導體產業鏈具備全球競爭力，在此新興且前瞻性的3D IC產業，必須擺脫過去長期受制標準無法自主而成為國外大廠索取權利金的現象，我國需積極了解和參與國際3D IC標準的制定和推動，並與國際標準組織建立長期夥伴關係，才能搶得主導市場之先機。全球個協會和研發聯盟已如火如荼推動....