手機規格需求與封裝技術發展
作者：陳玲君
定價：免費
出版單位：工研院IEK電子分項
出版日期：2013/07/23
出版類型：產業評析
所屬領域：半導體
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摘要
終端電子產品的發展趨勢與規格需求，始終是元件技術發展的主要驅動力。若分別就電子產品三大應用類別—資訊、通訊與消費性產品的發展及其對元件的主要需求來看，始終仍不脫小型化、高速/高效能、低成本、高容量、同/異質整合等幾個構面的追求....
內文標題/圖標題
一、智慧終端系統產品規格需求與技術發展
二、IEK View
圖1 手機晶片數量和封裝型態演進
圖2 智慧終端系統產品厚度與面積變化