摘要
先進製程中的自動光學檢測技術日受重視，例如在矽晶圓的檢測、PCB中的IC載板檢測、半導體封裝測試的檢測、Mini LED的檢測。3D堆疊技術、異質封裝技術演進的趨勢會帶動AOI朝極精密的檢測方向發展。碳化矽(SiC)晶圓的檢測、AiP(Antenna-in-Package)載板的檢測、半導體先進封裝測試的檢測、Mini LED的AOI設備，將驅動著全球十數億美元的AOI市場規模。
內文標題/圖標題
一、自動光學檢測技術的發展與市場規模
二、3D AOI將佔未來市場規模大宗
三、結語
圖1 全球AOI技術的市場規模
圖2 矽載板的線寬、線距縮小