系統構裝(SiP)把電子產品越變越輕薄

作者：陳玲君
定價：免費
出版單位：工研院IEK電子分項
出版日期：2013/01/09
出版類型：產業評析
所屬領域：半導體
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摘要
 電子產品的系統演進與對元件的規格需求，持續促使IC元件技術朝小型化、高效能、高整合、低成本等方向前進，迫使「系統」的概念已快速前進至系統晶片(System on a Chip；SoC)階段....


內文標題/圖標題
一、系統構裝滿足電子產品朝小型化、高效能、高整合、低成本的需求
二、系統構裝幫助智慧型手機更快速上市
三、IEK View

圖1　iPhone系列之系統構裝規格演進
圖2　系統構裝模組排列組合方式
字數：971
頁數：3
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