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首頁
機械金屬
金屬製品
智慧型精微製造之系統整合及技術布局發展策略
作者:
陳仲宜
定價:
免費
出版單位:
金屬中心
出版日期:
2014/02/14
出版類型:
產業報告
所屬領域:
金屬製品
瀏覽次數:
4777
評價分數:
1人評價/5.0分
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內容摘要
在輕薄短小及多功能需求等訴求已成為主流的趨勢演變下,產品高值化時,精微零組件扮演高品質及造成難以仿製的重要角色。無論從全球的角度來看,或者是為了因應台灣的未來產業發展需求,精微製造技術之關連市場均符合市場潛力大、應用產業多樣化、附加價值高、技術層次高、具環境友善性及能源依存度低等六大原則,是一個非常值得投入發展的新興策略性工業市場。
目錄
第一章 緒論
第一節 研究動機與目的
第二節 研究範圍與架構
第三節 研究方法與流程
第四節 研究時程與限制
第二章 精微製造系統發展綜述
第一節 智慧型精微製造系統之定義與分類
第二節 精微加工系統
第三節 精微成形系統
第四節 精微處理系統
第五節 精微結合系統
第六節 精微組裝系統
第三章 精微製造關聯市場分析
第一節 精微產品整體市場規模分析
第二節 智慧行動裝置應用市場
第三節 穿戴式電子應用市場
第四節 高速傳輸應用市場
第五節 微創醫材應用市場
第四章 系統整合技術佈局分析
第一節 發展緣由
第二節 智慧型精微製造整合系統發展概說
第三節 複合加工技術
第四節 精密定位技術
第五節 可重組技術
第六節 影像量測技術
第七節 狀態監控技術
第八節 系統整合技術發展藍圖
第五章 發展機會與策略分析
第一節 產業發展前景分析
第二節 產業價值鏈分析
第三節 產業鏈缺口分析
第四節 SWOT分析
第五節 關鍵成功因素
第六章 結論與建議
第一節 結論
第二節 建議
參考資料
附錄
圖目錄
圖1-1 微型生產線之類型
圖1-2 本專題報告之研究範圍與架構
圖1-3 本專題報告之研究方法及流程
圖1-4 本專題報告之研究時程
圖2-1 精微製造系統概覽
圖2-2 智慧自動化技術循環流程
圖2-3 精微切削技術體系
圖2-4 微放電加工平台示意圖
圖2-5 微電化學加工示意圖
圖2-6 微雷射加工示意圖
圖2-7 發展精微成形技術主要面臨的問題
圖2-8 微射出成型關鍵技術關聯圖
圖2-9 微熱壓成形製程示意圖
圖2-10 表面奈米化的3種基本方式
圖2-11 表面機械加處理設備示意圖
圖2-12 微電阻焊示意圖
圖2-13 微雷射焊示意圖
圖2-14 微電弧焊熔池示意圖
圖2-15 微組裝系統
圖2-16 黏附效應對微組裝的影響
圖2-17 自動微組裝配系統
圖2-18 移動機器人微組裝系統
圖2-19 模組化微組裝系統
圖3-1 2008~2014年全球精微製造關聯市場規模變化
圖3-2 4G 時代智慧手持裝置產業產業鏈發展趨勢
圖3-3 2012~2014年全球PC、平板及超行動裝置出貨量變化
圖3-4 2010~2014年全球智慧手機市場規模變化
圖3-5 2014年全球智慧手機區域市場規模變化
圖3-6 主要大廠發表之穿戴式電子產品
圖3-7 穿戴式電子產品發展期程預測
圖3-8 VISI MOBILE穿戴式監測平台
圖3-9 穿戴式電子市場規模
圖3-10 2012~2014年的智慧手錶出貨量及供應商分析
圖3-11 智慧手錶出貨量預估
圖3-12 智慧眼鏡初期進入之產業
圖3-13 GOOGLE眼鏡的成像原理與結構
圖3-14 三大高速輸出入連接器/連接線呈現高年複合成長率
圖3-15 高速傳輸介面的技術發展藍圖
圖3-16 RF SYSTEM第二代的內視鏡膠囊
圖3-17 微創醫材產品分類
圖3-18 全球微創醫材市場估算
圖4-1 高速傳輸用細間距連接器關鍵零件之開發需求
圖4-2 一次裝夾複合加工精微智慧製造系統
圖4-3 料帶傳送式精微智慧製造系統
圖4-4 設備選擇多層次指標遞階結構
圖4-5 多功能精微複合加工設備開發平台
圖4-6 複合加工機與車床+綜合加工機的加工方式之比較
圖4-7 複合加工機與車床+綜合加工機的使用效益比較
圖4-8 車銑複合加工方式
圖4-9 電解磨削原理圖
圖4-10 超音波振動切削示意圖
圖4-11 可重組精微製造系統(Μ-RMS)
圖4-12 可重組製造系統之基本架構
圖4-13 可重組製造系統效能評價體系結構圖
圖4-14 功能模組劃分示意圖
圖4-15 直線運動模組組成示意圖
圖4-16 加工表面形成過程
圖4-17 加工過程狀態監測診斷系統的工作流程
圖4-18 我國精微智慧製造系統開發技術發展藍圖
圖5-1 微型生產系統之應用前景
圖5-2 精微製造產業價值鏈
圖5-3 價值鏈缺口與機會分析
圖5-4 我國精微製造設備產業發展之SWOT分析
圖6-1 我國精微製造設備產業發展里程碑
圖6-2 我國智慧型自動化精微製造產線之技術佈局
圖6-3 微件試作服務中心之營運模式構想·
表目錄
表2-1 智慧型精微製造系統之定義與範疇
表2-2 微放電加工能力之比較
表2-3 不同雷射源適用對象
表2-4 精微製造領域常見的表面鍍膜處理之比較
表3-1 精微製造技術的應用領域
表3-2 2013年與2017年智慧型手機成長率、市佔率與平均售價預估
表3-3 智慧型穿戴式電子的關鍵技術及零組件
表3-4 智慧手錶零組件暨成本一覽表
表3-5 智慧眼鏡零組件暨成本一覽表
表3-6 2012年各產業用連接器之比重與成長率
表3-7 影響連接器技術的產業及平台
表3-8 連接器面臨之類似最大挑戰
表3-9 連接器零件生產方式表
表4-1 我國精微製造系統產業發展願景
表4-2 智慧型精微製造系統整合發展方向
表4-3 常見的複合加工方法
表6-1 精微製造系統開發面臨之挑戰課題
章節檔案下載
第一章 緒論
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第二章 精微製造系統發展綜述
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第三章 精微製造關聯市場分析
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第四章 系統整合技術佈局分析
47 頁 / 0 元/點
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第五章 發展機會與策略分析
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第六章 結論與建議
9 頁 / 0 元/點
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