2024年是臺灣經濟和產業迎來充滿挑戰和機遇的一年。面對全球地緣政治衝突、資金環境驟變，以及去年10月起歐盟啟動《碳邊境調整機制》等國際情勢，皆牽動著臺 灣產業的未來；另外，隨著AI技術發展一日千里，AI應用百花齊放，下世代的工業革命也已悄然啟動，臺灣如何在AI及淨零永續的世界新賽局中掌握致勝先機，將是政府推動產業發展的政策焦點。

今年台北國際電腦展齊聚了NVIDIA、AMD、SuperMicro等全球科技巨頭，已讓世界看見臺灣在全球AI供應鏈的關鍵地位和影響力，全球有近九成的AI伺服器由臺灣生產，此乃受惠於我國半導體及資通訊產業長期積累的深厚基礎。但產業脈動瞬息萬變， 我們不能僅安於現狀，更應抓準AI革命契機，全力推動AI產業創新，帶動百工百業使用 AI工具，提升產業數位賦能，期許打造臺灣成為人工智慧之島；此外，面對氣候變遷的挑戰，我們也必須堅定落實2050淨零轉型，除了對於生產效率的追求之外，減碳及循環技術亦是淨零轉型的發展主軸，政府會持續走在產業前端，引領業者推動前瞻技術開發，邁向數位與綠色的雙軸轉型，創造我國產業發展的新契機。

因此，經濟部依循政府全面推動「五大信賴產業」及「2050淨零排放路徑」等重要政策，攜手國內產學研機構，積極運用「科技專案」來加速布局半導體、AI、6G、中低軌衛星、綠色製程、低碳材料、氫能／節能等前瞻技術，並因應跨領域的產業研發 創新需求，「科技專案」已由單向技術朝向系統性整合發展，協助我國產業全面升級， 從積累實力、借力使力，到互惠互利，盼加速調整臺灣產業體質，從「製造的中心」升級為「創造的中心」。

為完整呈現我國產業創新政策與研發布局策略，《2024/2025產業技術白皮書》包括「環境趨勢篇」與「產業技術篇」，從盱衡全球前瞻趨勢、國家創新研發政策產業發展，至產業技術布局與應用，希冀做為產業界規劃未來科技研發方向之重要參考。另因應數位與綠色雙軸轉型趨勢及科技跨域發展，本年度依產業性質重新綜整「半導體、光電、資通訊、機械、運輸、生醫、材化」領域，另特增設「淨零科技領域」專章，持續帶動國內廠商朝向低碳化與數位化發展。

重點摘要

環境趨勢篇
壹、全球前瞻趨勢分析
貳、我國產業創新研發動態觀察
參、我國產業創新研發政策推動
肆、我國重點產業需求與技術發展課題

產業技術篇
壹、產業技術發展政策工具

貳、半導體領域
第一章 AI晶片
第二章 化合物半導體
第三章 半導體設備
第四章 矽光子／量子科技

參、光電領域
第一章 顯示科技

肆、資通訊領域
第一章 新世代行動通訊
第二章 人機虛實互動

伍、機械領域
第一章 工具機技術
第二章 機器人
第三章 智慧製造

陸、運輸領域
第一章 智慧車輛
第二章 無人載具

柒、生醫領域
第一章 新藥
第二章 醫療器材
第三章 食品及生物資源

捌、材化領域
第一章 材料開發及循環利用
第二章 紡織科技

玖、淨零科技領域
第一章 氫能應用
第二章 產業減碳技術

附錄
附錄一、科技技術資訊大事記
附錄二、中英文名詞索引
附錄三、產業技術訊息相關連網
附錄四、參考文獻

表目錄
表1-1-1 2023年和2050年按開發程度分列65歲以上人口數量（千人）和比例
表1-1-2 科技產品在美國市場達到九成以上滲透率所需時間
表1-1-3 各機構對2024年與2025年經濟發展預測
表1-1-4 全球短期與長期的十大風險
表1-2-1 2018~2022年國家整體研發經費支出
表1-2-2 2018~2022年國家整體研發經費占GDP比例
表1-2-3 2018~2022年我國整體研發經費結構（依來源區分）
表1-2-4 2018~2022年國家整體研究人力規模
表1-2-5 2018~2022年國家整體研究人力密度與占比
表1-2-6 產業創新基礎環境國際評比（名次）
表1-2-7 支持創新相關服務國際評比（名次）
表1-2-8 2019~2023年我國總體經濟表現
表1-2-9 2019~2023年我國科技產業（品）出口金額及其占比表現
表1-2-10 我國2023年在主要國際評比表現
表1-2-11 2019~2023年在美國發明型專利前十大國家
表1-2-12 累計2019~2023年全球與主要國家之專利表現－資通光電領
表1-2-13 累計2019~2023年全球與主要國家之專利表現－機械運輸領
表1-2-14 累計2019~2023年全球與主要國家之專利表現－生技醫藥領
表1-2-15 累計2019~2023年全球與主要國家之專利表現－材料化學領
表1-2-16 2019~2023年美國發明型專利我國前十大產業
表1-2-17 近年我國製造業附加價值前十大業別之比較
表1-2-18 2022年我製造業技術貿易餘額前十大業別
表1-2-19 2013~2022年電子零組件業技術貿易趨勢
表1-4-1 半導體領域之功能需求與核心科技
表1-4-2 光電領域之功能需求與核心科技
表1-4-3 資通訊領域之功能需求與核心科技
表1-4-4 機械領域之功能需求與核心科技
表1-4-5 運輸領域之功能需求與核心科技
表1-4-6 生醫領域之功能需求與核心科技
表1-4-7 材化領域之功能需求與核心科技
表1-4-8 淨零科技領域之功能需求與核心科技
表2-1-1-1 《產業創新條例》授權辦法
表2-1-1-2 AI晶片相關補助計畫
表2-1-2-1 《產業創新條例》授權辦法
表2-1-2-2 化合物半導體相關補助計畫
表2-1-3-1 《產業創新條例》授權辦法
表2-1-3-2 半導體設備相關補助計畫
表2-1-4-1 《產業創新條例》授權辦法
表2-1-4-2 矽光子／量子科技相關補助計畫
表2-2-1-1 《產業創新條例》授權辦法
表2-2-1-2 顯示科技相關補助計畫
表2-3-1-1 《產業創新條例》授權辦法
表2-3-1-2 新世代行動通訊相關補助計畫
表2-3-2 人機虛實互動相關補助計畫
表2-4-1 工具機技術相關補助計畫
表2-4-2-1 《產業創新條例》授權辦法
表2-4-2-2 機器人相關補助計畫
表2-4-3-1 《產業創新條例》授權辦法
表2-4-3-2 智慧製造相關補助計畫
表2-5-1 智慧車輛相關授權辦法
表2-5-2-1 《無人載具科技創新實驗條例》授權辦法
表2-5-2-2 無人載具科技實證運行補助計畫
表2-5-2-3 無人載具科技創新實驗計畫
表2-6-1 新藥相關補助計畫
表2-6-2-1 醫療器材相關授權辦法
表2-6-2-2 醫療器材相關補助計畫
表2-7-1-1 材料開發及循環利用相關法規調適
表2-7-1-2 材料開發及循環利用相關補助計畫
表2-7-2-1 《產業創新條例》授權辦法
表2-7-2-2 紡織科技相關補助計畫
表2-8-1-1 《產業創新條例》授權辦法
表2-8-1-2 氫能應用相關補助計畫


圖目錄
圖1-2-1 部分國家研發經費與研究人員投入概況
圖1-2-2 我國產業創新基礎環境國際評比
圖1-2-3 我國支持創新相關服務國際評比
圖1-2-4 2019~2023年服務業及製造業勞動生產力指數
圖1-2-5 2019~2023年我國電子零組件與資通／視聽產品之出口表現
圖1-2-6 2019~2023年美國前10%高引證專利分布情形
圖1-2-7 2019~2023年各國高引證專利比重表現
圖1-2-8 2013~2022年我國製造業附加價值與附加價值率變動趨勢
圖1-2-9 2013~2022年主要國家製造業附加價值率變動趨勢
圖1-2-10 2013~2022年我國技術貿易趨勢變化
圖1-2-11 2013~2023年我國智財權貿易趨勢變化
圖1-2-12 2013~2022年我國技術輸入主要來源國
圖1-2-13 2013~2022年我國技術輸出主要目標國
圖1-3-1 我國淨零科技方案策略
圖1-3-2 經濟部科技施政布局與重大政策關聯圖
圖1-3-3 展望未來：經濟部科技施政的新任務、新策略、新作為
圖1-3-4 經濟部產業創新之重點與價值創造模式
圖2-1-1 經濟部產業技術司法人科技專案—AI晶片相關研發計畫
圖2-1-1-1 低延遲AI Chiplet整合發展技術
圖2-1-1-2 先進晶片產業前瞻技術
圖2-1-1-3 智動化協同設計EDA前瞻技術
圖2-1-2 經濟部產業技術司法人科技專案—化合物半導體相關研發計畫
圖2-1-2-1 化合物半導體元件關鍵技術
圖2-1-2-2 化合物半導體材料關鍵技術
圖2-1-2-3 化合物半導體晶錠切割設備關鍵技術
圖2-1-3 經濟部產業技術司法人科技專案—半導體設備相關研發計畫
圖2-1-3-1 先進半導體與次微米感測晶片Infra建置計畫
圖2-1-3-2 下世代封裝製程奈米級全方位感測技術
圖2-1-3-3 先進半導體關鍵模組開發及設備加值共創技術
圖2-1-4 經濟部產業技術司法人科技專案—矽光子／量子科技相關研發計畫
圖2-1-4-1 高效低耗資料傳輸運算模組關鍵技術
圖2-1-4-2 量子科技關鍵元件及電路模組開發技術
圖2-2-1 經濟部產業技術司法人科技專案—顯示科技相關研發計畫
圖2-2-1-1 無光罩噴印材料與製程驗證技術
圖2-2-1-2 新創IA智慧混合實境系統平台技術
圖2-2-1-3 軟性複合式觸覺回饋與應用開發技術
圖2-3-1 經濟部產業技術司法人科技專案—新世代行動通訊相關研發計畫
圖2-3-1-1 次世代開放架構行動通訊產業技術
圖2-3-1-2 6G產業關鍵技術
圖2-3-1-3 晶片驅動6G通訊產業開發技術
圖2-3-1-4 下世代邊緣雲創新產業技術
圖2-3-1-5 次太赫茲關鍵材料與應用技術
圖2-3-1-6 低軌衛星通訊系統開發技術
圖2-3-1-7 低軌衛星地面通訊設備射頻前端核心技術
圖2-3-2 經濟部產業技術司法人科技專案—人機虛實互動相關研發計畫
圖2-3-2-1 智慧感知視聽與觸覺互動科技系統技術
圖2-3-2-2 新興運動科技創新技術發展與服務應用
圖2-3-2-3 生成式人工智慧產業共通技術與指標應用驗證
圖2-4-1 經濟部產業技術司法人科技專案—工具機技術相關研發計畫
圖2-4-1-1 五軸工具機空間精度及切削性能提升技術
圖2-4-1-2 綠智能工具機關鍵技術
圖2-4-1-3 工具機智慧零組件關鍵開發應用技術
圖2-4-1-4 工具機智動系統強健生產優化關鍵技術
圖2-4-2 經濟部產業技術司法人科技專案—機器人相關研發計畫
圖2-4-2-1 機器人2.0＋諧作化智造系統開發技術
圖2-4-2-2 農工智慧轉型關鍵協作技術
圖2-4-3 經濟部產業技術司法人科技專案—智慧製造相關研發計畫
圖2-4-3-1 智慧設備暨系統雲端加值服務技術
圖2-4-3-2 異地產線數位製造投射技術
圖2-4-3-3 自適應人工智慧生產決策技術
圖2-4-3-4 智慧加工模組基礎技術
圖2-4-3-5 模具產業鏈減碳暨關鍵技術
圖2-4-3-6 超臨界精密元件成型開發技術
圖2-4-3-7 衛星載體關鍵零組件開發應用技術1
圖2-5-1 經濟部產業技術司法人科技專案—智慧車輛相關研發計畫
圖2-5-1-1 智慧車輛關鍵技術與自動駕駛系統開發技術
圖2-5-1-2 車電人工智慧化產業技術
圖2-5-1-3 低碳車輛與跨域系統節能優化關鍵技術
圖2-5-1-4 AI智慧充電與電能調度技術
圖2-5-1-5 乾式製程車用鋰電池電極設備關鍵模組暨材料開發技術
圖2-5-1-6 電動載具固態電池與模組開發技術
圖2-5-2 經濟部產業技術司法人科技專案—無人載具相關研發計畫
圖2-5-2-1 無人機飛行系統國產自主關鍵技術
圖2-5-2-2 智能船舶輔助航行關鍵技術
圖2-5-2-3 電動輔助自行車智能整合技術
圖2-6-1 經濟部產業技術司法人科技專案—新藥相關研發計畫
圖2-6-1-1 核酸藥物關鍵技術引進暨研發建置
圖2-6-1-2 新世代癌症暨免疫治療生物藥品開發技術
圖2-6-1-3 細胞生物製劑與關鍵原料開發技術
圖2-6-1-4 分子誘導間質幹細胞創新製程開發技術
圖2-6-1-5 建置生醫韌性產業鏈自主關鍵技術
圖2-6-1-6 數位科技應用於產業發展技術
圖2-6-2 經濟部產業技術司法人科技專案—醫療器材相關研發計畫
圖2-6-2-1 癌症精準診斷與動態監測技術
圖2-6-2-2 次世代醫療器材關鍵技術開發與應用1
圖2-6-2-3 醫療器材CDMO關鍵製程開發技術
圖2-6-2-4 高值組織修復材料開發技術
圖2-6-2-5 生醫晶片前瞻技術及系統開發技術
圖2-6-2-6 全齡健康之創新治療產品開發技術
圖2-6-2-7 銀髮高齡健康科技整合與服務驗證技術
圖2-6-3 經濟部產業技術司法人科技專案—食品及生物資源相關研發計畫
圖2-6-3-1 植物性飲品加工機具與製程精進研發技術
圖2-6-3-2 連鎖現調飲品產業鏈創新與整合研發技術
圖2-6-3-3 結構化食材之多層次呈味設計與製程技術
圖2-6-3-4 生物資源之營運與創新應用技術
圖2-7-1 經濟部產業技術司法人科技專案—材料開發及循環利用相關研發計畫
圖2-7-1-1 產業自主特用材料開發及應用技術
圖2-7-1-2 產業減廢與循環高值製程技術
圖2-7-1-3 固態磨料高值循環技術
圖2-7-1-4 半導體廢氫回收關鍵技術
圖2-7-1-5 再生轉換氮化物晶片材料開發技術
圖2-7-1-6 金屬產業低碳再生材料暨高值應用開發技術
圖2-7-2 經濟部產業技術司法人科技專案—紡織科技相關研發計畫
圖2-7-2-1 高階纖維產業跨域技術
圖2-7-2-2 高階纖維製品功效性檢驗系統技術
圖2-8-1 經濟部產業技術司法人科技專案—氫能應用相關研發計畫
圖2-8-1-1 氫能與低碳燃燒工業應用暨高壓氫輸儲關鍵技術
圖2-8-1-2 氫能移動載具之燃料電池系統開發技術
圖2-8-2 經濟部產業技術司法人科技專案—產業減碳技術相關研發計畫
圖2-8-2-1 石化產業鏈淨零碳排創新材料及製程技術
圖2-8-2-2 鋼鐵產業低碳排反應與製程技術
圖2-8-2-3 永續性紡織品產業鏈減碳技術
圖2-8-2-4 半導體產業低碳製造技術
圖2-8-2-5 半導體低碳製程與創新電子材料低碳設計技術
圖2-8-2-6 輕量化運算半導體節能晶片設計技術
圖2-8-2-7 綠色電子感知與高密度基板低碳製程技術
圖2-8-2-8 低碳電子結構簡化模組材料與製程技術
圖2-8-2-9 釹／鏑稀土原料自主化關鍵技術與應用開發