系統構裝(SiP)把電子產品越變越小，台灣IC產業鏈動起來

作者：陳玲君
定價：免費
出版單位：工研院IEK電子分項
出版日期：2012/11/07
出版類型：產業評析
所屬領域：半導體
瀏覽次數：11961

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摘要
 電子產品的系統演進與對元件的規格需求，持續促使IC元件技術朝小型化、高效能、高整合、低成本等方向前進，迫使「系統」的概念已快速前進至系統晶片(System on a Chip；SoC)階段。但在面臨異質製程整合困難的嚴重挑戰後，電子產品強調更嚴苛的上市時程壓力驅動下....


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