展望全球半導體產業發展趨勢，從總經觀點來看受到全球政經動盪與終端產品需求放緩等較為負面因素影響，未來半導體產業朝向緩成長模式；以產業觀點，全球半導體垂直應用興起，系統廠向上整合，將改變未來產業供應鏈模式，使專業分工模式更加穩固，半導體設計、委外製造服務(晶圓製造與封測)的發展持續增加，朝向提供完整解決方案為方向。
台灣身為全球半導體產業發展重要成員，IC 產業產值全球第二，為領導產業發展方向的指標國家之一，其中台灣的晶圓代工及IC 封測產業產值均為全球第一、IC 設計全球第二。隨著總體國際競合趨於熱絡與產業模式轉變之際，台灣IC 產業在穩固根基上持續紮根並對外展開積極參與合作，其中IC 設計業著墨於消費型及通訊產品，正積極往人工智慧(AI)及物聯網(IoT)等多元應用發展以提高產品附加價值、IC 製造業以專業晶圓製造服務國際市場，持續投入研發與拓增產能、IC 封測深耕全球市場，加緊高階封測技術發展，打造國際不可或缺的台灣IC 產業量。

第Ⅰ篇　總體經濟暨產業關聯指標
第一章　總體經濟指標
第二章　產業關聯重要指標

第Ⅱ篇　半導體產業總覽
第一章　全球終端產業總覽
第一節　全球終端市場成長預測
第二節　全球終端市場未來發展動向
第二章　全球半導體產業總覽
第一節　全球半導體產業市場成長預測
第二節　全球半導體產業未來發展動向
第三章　台灣IC產業總覽
第一節　台灣IC產業成長預測
第二節　台灣IC產業未來發展動向

第Ⅲ篇　半導體新興議題發展趨勢
第一章　5+2產業創新

第二章　新興產品技術分析與未來動向
第一節　AI晶片往裝置端運算發展
第二節　功率半導體技術與應用發展
第三節　矽穿孔技術由2.5D矽中介層朝向3D-IC發展趨勢分析
第四節　2020年應用半導體在COVID-19疫情下之機會探討
第三章　重大議題分析
第一節　COVID-19疫情對台灣半導體產業的影響分析

第Ⅳ篇　全球半導體產業
第一章　全球半導體產業總論
第一節　全球半導體產業
第二節　中國大陸IC產業
第三節　東南亞暨印度半導體產業
第二章　全球半導體設計產業
第一節　全球半導體設計產業
第二節　中國大陸IC設計產業
第三章　全球半導體製造產業
第一節　全球半導體製造產業
第二節　中國大陸IC製造產業
第四章　全球半導體封測產業
第一節　全球半導體封測產業
第二節　中國大陸IC封測產業
第五章　全球半導體設備與材料產業
第一節　全球半導體設備產業
第二節　全球半導體材料產業

第Ⅴ篇　台灣IC產業
第一章　台灣IC產業總論
第一節　台灣IC產業概述
第二節　產業發展現況
第三節　產業聚落
第二章　台灣IC設計產業
第三章　台灣IC製造產業
第四章　台灣IC封測產業

第Ⅵ篇　半導體產業未來展望
第一章　全球半導體產業展望
第二章　台灣IC產業展望

附　錄
附錄一　2019年半導體產業大事紀
附錄二　半導體廠商
附錄三　半導體產業協會
附錄四　2020年半導體產業相關展覽會一覽
附錄五　中英文專有名詞縮語／略語對照表

圖目錄
圖3-2-1 各國政府皆已高度投入AI技術發展
圖3-2-2 Power Device技術分類
圖3-2-3 功率半導體市場規模預估
圖3-2-4 SiC Power Device結構示意圖
圖3-2-5 GaN Power Device結構示意圖
圖3-2-6 五種主要異質整合封裝(廣義系統級封裝SiP)
圖3-2-7 矽中介層技術發展歷程
圖3-2-8 3D-IC技術產品發展趨勢
圖3-3-1 台灣半導體產業生產據點與目標市場布局模式
圖4-1-1 2018~2022年全球半導體市場趨勢
圖4-1-2 2018~2022年中國大陸IC市場趨勢
圖4-2-1 2018~2022年全球半導體設計產業趨勢
圖4-2-2 2018~2022年中國大陸IC設計產業趨勢
圖4-3-1 2018~2022年全球IC製造產業趨勢
圖4-3-2 2018~2022年中國大陸IC製造產業趨勢
圖4-4-1 2018~2022年全球半導體封測產業趨勢
圖4-4-2 2018~2022年中國大陸IC封測產業趨勢
圖4-5-1 2018~2022年全球半導體設備市場規模趨勢分析
圖4-5-2 2018~2022年全球半導體材料產值趨勢分析
圖5-1-1 IC產品範疇
圖5-1-2 台灣IC產業發展歷程
圖5-1-3 台灣IC產業結構
圖5-1-4 2018~2022年台灣IC產業趨勢
圖5-1-5 台灣半導體相關產品進出口值
圖5-1-6 2019年台灣半導體主要進出口國
圖5-1-7 台灣IC產業區域聚落現況
圖5-1-8 台灣IC產業鏈
圖5-2-1 2018~2022年台灣IC設計產業趨勢
圖5-3-1 2018~2022年台灣IC製造產業趨勢
圖5-4-1 2018~2022年台灣IC封測產業趨勢


表目錄
表3-1-1 5+2產業創新
表4-1-1 2019年全球主要IC廠商
表4-1-2 主要廠商發展動向與策略
表4-1-3 2019年中國大陸主要半導體廠商
表4-1-4 2020年東南亞暨印度半導體產業當地產業政策與需求
表4-1-5 2020年東南亞暨印度半導體產業台商能量與競爭者分析
表4-1-6 2020年東南亞暨印度半導體產業台商優劣勢與機會分析
表4-2-1 2019年全球主要IC設計廠商
表4-2-2 主要廠商發展動向與策略
表4-2-3 2019年中國大陸主要IC設計廠商
表4-2-4 主要廠商發展動向與策略分析
表4-3-1 2019年全球主要IC製造廠商(包含晶圓代工)
表4-3-2 主要廠商發展動向與策略分析
表4-3-3 2019年中國大陸主要IC製造廠商
表4-3-4 主要廠商發展動向與策略分析
表4-4-1 2019年全球主要半導體封測廠商
表4-4-2 主要廠商發展動向與策略分析
表4-4-3 2019年中國大陸主要IC封測廠商
表4-4-4 主要廠商發展動向與策略分析
表4-5-1 2019年全球半導體設備產業重要廠商發展動向與策略
表4-5-2 全球半導體材料產品別分析
表4-5-3 全球半導體材料主要市場區域分析
表4-5-4 2018~2020年矽晶圓主要廠商發展動向與策略分析
表4-5-5 2018~2020年光罩主要廠商發展動向與策略分析
表4-5-6 2018~2020年光阻主要廠商發展動向與策略分析
表4-5-7 2018~2020年CMP主要廠商發展動向與策略分析
表5-1-1 IC產業定義
表5-1-2 台灣IC產業重要指標
表5-1-3 2016~2020年台灣IC產業各項重要指標
表5-1-4 台灣IC產業區域聚落特性與規模
表5-1-5 台灣IC產業區域聚落發展課題與可行方案
表5-2-1 2016~2020年台灣IC設計業各項重要指標
表5-2-2 2019年台灣主要IC設計廠商
表5-2-3 台灣IC設計產業主要廠商發展動向與策略分析
表5-3-1 2016~2020年台灣IC製造業各項重要指標
表5-3-2 2019年台灣主要IC製造廠商
表5-3-3 台灣IC製造業主要廠商發展動向與策略分析
表5-4-1 2016~2020年台灣IC封測業各項重要指標
表5-4-2 2019年台灣主要IC封測廠商
表5-4-3 台灣IC封測業主要廠商發展動向與策略分析