2010年全球前三大之台灣產業/產品-IC封裝
作者：陳玲君
定價：免費
出版單位：工研院IEK電子分項
出版日期：2011/06/22
出版類型：產業評析
所屬領域：半導體
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摘要
IC封裝係指將晶片上的功能訊號透過一個載具將其引接到外部，且提供晶片免於受破壞的保護。而本文所指之IC封裝產業，係指本身並無自有產品，而專門從事IC封裝代工服務廠商之集合。
根據工研院IEK統計，2010年全球封裝產值約18,324百萬美元（約為新台幣5,800億元），台灣IC封裝業產值（不含海外）占全球比重達46.5%，持續維持歷年的全球專業委外封裝產業龍頭寶座，短期內沒有任何國家能取代台灣成為全球第一大的地位，第二、三名則分別為....