2011年全球前三大之台灣產業/產品-IC封測業

作者：陳玲君
定價：免費
出版單位：工研院IEK電子分項
出版日期：2012/06/05
出版類型：產業評析
所屬領域：半導體
瀏覽次數：2332

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摘要
 IC封裝係指將晶片上的功能訊號透過一個載具將其引接到外部，且提供晶片免於受破壞的保護。所謂IC測試乃指晶圓製造完成之後，利用測試機台，分別在封測前後兩階段，測試是否為良品....


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