摘要
在中國半導體次產業產值比重部分，封測占整體半導體比重仍屬最高，2009年占44.9%。近年來中國的半導體產業發展規劃，以逐步朝技術升級方向前進，中國政策扶植的主力未來將以設計、先進製造技術以及BGA、CSP、MCP、SiP等先進封測技術等內容為主軸。
而中國封測業在出口恢復的拉動下，2010年市場值預估也將成長14.4%，達570億人民幣。而從中長期來看，隨著國際經濟和市場進一步的回暖，中國IC產業將步入一波新的增長周期，2010年至2012年中國封測業年均增速也將有11.7%的水準。
根據CCID的統計，2009年的中國半導體產業前五十大廠商排名中，IC設計業者占有....