系統單晶片潮流已席捲全球，包括美國、歐洲、日本、亞洲和台灣地區業者都積極切入系統單晶片市場。歐、美、日等先進地區業者除了一線IDM大廠有能力同時在製造端和設計端投注大量系統單晶片研發資源外，多數業者均將重心轉向較具高附加價值之設計端研發，傾向製造產能外包，而我國業者因具備良好的成本控制能力以及快速兼具彈性之經營方式，晶圓代工廠並能以優異的製程技術承接其委外之訂單，因系統單晶片產業之實力。至於亞洲其他新興國家如中國大陸，儘管以低廉的生產成本吸引國際訂單，並仿效台灣的垂直分工模式來與我國競爭，但因系統單晶片這類高階產品進入障礙較高，故新興地區尚需相當多的時間和資源投入才有可能具備台灣的優勢。

====章節目錄====
第一章　緒論…1-1
　　　　第一節　研究緣起…1-1
　　　　第二節　研究範圍…1-2
　　　　第三節　研究方法…1-3
　　　　第四節　研究架構…1-4
　　　　第五節　研究限制…1-6
第二章　全球與台灣市場現況與發展…2-1
　　第一節　全球半導體市場發展現況與趨勢…2-1
　　　　一、整體市場成長趨緩變動加劇…2-1
　　　　二、各區域市場發展狀況…2-4
　　　　三、全球前二十大半導體業者營運表現…2-6
　　　　四、產品與應用趨勢…2-7
　　　　五、投資動向…2-11
　　第三節　台灣IC市場發展現況與趨勢…2-15
　　　　一、我國半導體產業在全球地位…2-15
　　　　二、我國IC產業概覽…2-16
　　　　三、獨特的半導體產業分工結構…2-22
第三章　系統單晶片介紹…3-1
　　第一節　系統單晶片的定義與特性…3-1
　　　　一、系統單晶片的定義…3-1
　　　　二、系統單晶片的特性…3-4
　　第二節　全球系統單晶片市場發展現況與趨勢…3-7
　　第三節 系統單晶片對半導體產業的影響…3-13
　　　　一、系統單晶片複雜度高 驅使專業分工更加細密…3-13
　　　　二、IP相關產業角色加重…3-14
　　　　三、半導體與系統廠商關係更加緊密 企業間合作關係增加…3-16
　　第四節 各國在系統單晶片發展的主要方向…3-18
　　　　一、美國地區…3-18
　　　　二、歐洲地區…3-19
　　　　三、日本地區…3-19
　　　　四、亞洲地區…3-20
　　　　五、台灣地區…3-21
第四章　全球IP與設計服務業發展現況…4-1
　　第一節 全球IP市場發展回顧…4-1
　　　　一、總體表現…4-1
　　　　二、地區面…4-2
　　　　三、產品面…4-3
　　　　四、應用面…4-4
　　　　五、全球前20大IP業者…4-6
　　第二節　IP相關業者在系統單晶片面臨的挑戰…4-8
　　　　一、IP整合時面臨的挑戰…4-9
　　　　二、系統單晶片中IP的應用…4-12
　　第三節　全球IP和設計服務業者在系統單晶片發展現況…4-14
　　　　一、國外廠商…4-14
　　　　二、國內廠商…4-19
　　　　三、小結…4-23
第五章　IC設計業因應SoC之發展策略…5-1
　　第一節　我國IC設計產業回顧…5-1
　　　　一、前言…5-1
　　　　二、市場面…5-2
　　　　三、…供給面…5-6
　　　　四、…技術面…5-9
　　第二節　IC設計業在系統單晶片面臨的挑戰…5-11
　　　　一、IC設計方法的演進…5-11
　　　　二、系統單晶片的設計與發展瓶頸…5-14
　　第三節　全球IC設計廠商在系統單晶片發展現況…5-18
　　　　一、國外廠商…5-18
　　　　二、國內廠商…5-21
　　第四節　我國IC設計業之發展策略…5-27
　　　　一、與國際大廠IP Provider技術合作以取得核心技術…5-28
　　　　二、產學合作培養系統設計整合能力的人才…5-28
　　　　三、結合EDA大廠建立完善設計流程…5-28
　　　　四、與下游系統廠商建立主動式合作關係…5-29
　　　　五、加強大陸市場的開發…5-29
　　　　六、提高產品改版的彈性空間…5-30
第六章　IC製造業因應SoC之發展策略…6-1
　　第一節 我國IC製造產業回顧…6-1
　　　　一、前言…6-1
　　　　二、市場面…6-1
　　　　三、供給面…6-4
　　　　四、技術面…6-8
　　第二節 製造業在系統單晶片面臨的挑戰…6-10
　　　　一、製程發展演進…6-10
　　　　二、製程發展現況…6-12
　　第三節 全球製造廠商在系統單晶片發展現況…6-17
　　　　一、IDM廠商…6-17
　　　　二、晶圓代工廠商…6-24
　　　　三、系統廠商…6-30
　　第四節 我國IC製造業之發展策略…6-32
　　　　一、…技術構面：備齊各種製程技術…6-32
　　　　二、…客戶關係構面：設計端即切入…6-33
　　　　三、…產品發展構面：從核心產品出發…6-33
第七章　IC封裝測試業因應SoC之發展策略…7-1
　　第一節　我國IC封裝產業回顧…7-1
　　　　一、前言…7-1
　　　　二、市場面…7-1
　　　　二、供給面…7-5
　　　　三、技術面…7-9
　　第二節 我國IC測試產業回顧…7-11
　　　　一、前言…7-11
　　　　二、市場面…7-11
　　　　二、供給面…7-14
　　　　三、技術面…7-17
　　第三節 IC封測技術在系統單晶片面臨的挑戰…7-18
　　　　一、…封裝技術…7-18
　　　　二、…測試技術…7-20
　　第四節 IC封測與設備廠商在系統單晶片的發展現況…7-23
　　　　一、IC封測廠商…7-23
　　　　二、IC設備廠商…7-24
　　第五節 我國IC封裝測試業之發展策略…7-30
　　　　一、持續佈局高階封裝技術，以SiP為邁向SoC發展之要徑…7-30
　　　　二、配合Fabless發展DFT、BIST測試技術以增強測試實力…7-31
第八章 我國政府因應SoC之發展計畫及 國內相關組織介紹…8-1
　　第一節 政府因應SoC之發展計畫…8-1
　　　　一、矽島專案研究計畫(Silicon Island Project)…8-1
　　　　二、國家矽導計畫(National Si-Soft Program)及相關計畫…8-4
　　第二節 國內推動系統單晶片之相關組織…8-12
　　　　一、系統單晶片推動聯盟(SoC Consortium in Taiwan)…8-12
　　　　二、工研院系統晶片設計中心(SoC Technology Center)…8-13
　　　　三、國家晶片系統設計中心(Chip Implementation Center)…8-14
　　　　四、台灣大學系統晶片中心(NTU System-on-chip Center)…8-16
　　　　五、清華大學積體電路設計技術研發中心(NTHU IC Design Technology Center)…8-17
　　　　六、系統單晶片聯盟(SoC Alliance)…8-17
第九章　結論與建議…9-1

====表目錄====
表2-1　2001年全球前二十大半導體業者…2-6
表2-2　我國IC產業重要指標…2-20
表4-1 全球IP市場規模依營收類別統計…4-2
表4-2 2001年IP市場值分佈以及前五大IP業者…4-3
表4-3 全球前二十大IP公司排名(By營業額)…4-6
表4-4　ARM公司微處理器核心系列產品與特色…4-15
表4-5 Rambus公司匯流排連接技術的應用別與應用產品…4-16
表4-6 MIPS公司的產品系列與其授權的客戶…4-17
表4-7 Synopsys合作夥伴的聯盟成員…4-18
表5-1　2000~2001年我國IC設計業市場分佈…5-4
表5-2　2000~2001年我國IC設計業通路型態…5-4
表5-3　2001年ITRS設計技術藍圖…5-11
表5-4 設計技術的演進…5-12
表5-5 國內前十大設計業者在系統單晶片的發展…5-21
表6-1　台灣IC製造廠商SoC製程發展…6-6
表6-2　我國與先進國家IC製程技術水準比較…6-9
表6-3 全球領導廠商90nm製程技術的發展…6-13
表6-4 台積電提供的系統單晶片製程能力…6-26
表7-1 前五大封裝廠排名與集中度…7-7
表7-2 2000-2006年封裝型態的發展趨勢…7-10
表7-3　我國測試業重要指標…7-12
表7-4　我國測試業客戶區域分佈…7-13
表7-5　我國測試業客戶型態分佈…7-13
表7-6　前五大測試廠排名與集中度…7-15
表7-7　我國測試業產品型態…7-16
表7-8 傳統系統、SiP與系統單晶片比較…7-19



====圖目錄====
圖1-1　 本專題研究架構…1-5
圖2-1　 1980~2006(f)全球半導體市場成長率…2-2
圖2-2　 各地區半導體市場規模…2-4
圖2-3　 1999-2002全球電子系統產品產值(依應用分)…2-8
圖2-4　 全球IC市場-依產品別…2-9
圖2-5 2001年全球IC市場-依產品別…2-10
圖2-6 全球半導體市場vs.資本支出成長率走勢圖…2-12
圖2-7　 1999-2002年全球資本資出(地區別)…2-13
圖2-8　 2001年我國IC產業在全球地位…2-15
圖2-9　 2001年我國IC市場結構…2-16
圖2-10　我國IC市場供給/需求的變化…2-17
圖2-11　2001年國產IC出口分佈…2-18
圖2-12　我國自有IC產品的分布(2001年)…2-21
圖2-13　2001年我國IC產業結構…2-23
圖3-1 藍芽系統單晶片架構圖…3-2
圖3-2 系統單晶片中ASSP與ASIC的產值與成長率…3-7
圖3-3 全球系統單晶片與半導體產值成長趨勢…3-9
圖3-4 全球系統單晶片的產值與成長率(依產品應用)…3-9
圖3-5 系統單晶片在資訊應用的市場值…3-11
圖3-6 系統單晶片在通訊應用的市場值…3-11
圖3-7 系統單晶片在消費性應用的市場值…3-12
圖3-8 半導體產業價值鏈的變化…3-13
圖4-1 2001年各區塊型態的IP營收狀況…4-3
圖4-2 2001年各區塊型態的IP的成長率…4-4
圖4-3 全球IP各應用別的成長趨勢…4-5
圖4-4 　系統單晶片中不同型態IP的整合…4-9
圖5-1 2001年我國IC設計業產品型態…5-5
圖5-2 2001年我國IC設計業應用領域…5-6
圖5-3　 2001年我國前十大IC設計公司…5-9
圖6-1　 台灣IC製造業業務型態分佈…6-2
圖6-2　 2001年台灣晶圓代工業務客戶型態分佈…6-3
圖6-3 2001年台灣前十大IC製造業者…6-5
圖6-4 2001年台灣IC晶圓廠產能…6-7
圖6-5　 台灣IC晶圓廠產能分佈…6-8
圖6-6 系統單晶片製程技術的演進…6-12
圖6-7 系統單晶片的技術發展藍圖…6-14
圖6-8 系統單晶片中嵌入式DRAM的架構…6-15
圖6-9　 2002年台積電系統單晶片相關技術發展藍圖…6-26
圖6-10　2002年聯電系統單晶片相關技術發展藍圖…6-28
圖6-11　2002年特許半導體在系統單晶片相關技術發展藍圖…6-29
圖7-1 國資封裝業客戶區域分佈(依營業額)…7-3
圖7-2 國資封裝廠客戶型態分佈…7-4
圖7-3 國資封裝廠產品型態分佈(依營業額)…7-6
圖7-4　 我國測試業接單型態…7-14