3D IC重要製程解析

作者：陳玲君
定價：免費
出版單位：工研院IEK電子分項
出版日期：2012/12/06
出版類型：產業評析
所屬領域：半導體
瀏覽次數：1375

評價分數： 2人評價/5.0分

加入最愛
摘要
 圖1為3D IC主要製程的流程示意圖大致分為前段製作TSV的孔洞和後段晶片/晶圓之間3D接合製程。前段製作TSV的孔洞部分，首先為傳統的微影製程定義出TSV的型態其後蝕刻出TSV孔洞，其後再填充孔洞....


分享至 : 用LINE傳送
上一則
2012/12/6
全球Ethernet LAN ...
下一則
2012/12/6
釣魚台事件重創日本汽車在中國大...

熱門點閱

推薦閱讀

2022/9/13 2022金屬製品產業年鑑
2021/9/3 2021紡織產業年鑑
2021/9/9 2021金屬製品產業年鑑
2023/12/13 突破技術限制：奈米壓印微影技術(NIL)進展與潛力
2023/12/6 2023年重要產業技術-智慧感測與控制