摘要
在JEDEC的標準裡，系統構裝（System in Package ; SiP）是一個客製化的封裝，裡面有多種元件。一個SiP可以是一個或多個半導體晶片和被動元件（電阻或電容），或兩個或更多的晶片形成一個系統，像一個處理器加上記憶體整合進一個單一封裝體。一個SiP可以被視作是一個功能區塊，是一個系統的運作，其性能超出了單一元件個別放入封裝體裡，例如MCM(Multi-chip Module)，因為大多的活動是發生在封裝體內，減少導線需要於封裝體外與其他大型和複雜的元件間的聯繫。
任何手持式裝置或需要用電池供電的產品，如手機，都可受惠於SiP。一個SiP仍然是一個客製化的元件，因此IC封裝業者將需要與設計手機或其它終端產品的OEM廠商非常密切的合作。只有....