3D IC中介層應用市場探討
作者：陳玲君
定價：免費
出版單位：工研院IEK電子分項
出版日期：2011/06/16
出版類型：產業評析
所屬領域：半導體
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摘要
半導體封裝在過去10年來產生了相當大的變化，主要是基於幾個因素，包含終端系統產品需要不斷的小型化，另外，在摩爾定律持續的往下走，造成矽晶圓的線距和封裝載板上的差距越來越大，而且IC和印刷電路板(PCB)之間的線距和材料上的差異也更趨擴大。
以上因素，使得近幾年系統構裝(System in Package；SiP)、堆疊式封裝(Package on package；PoP)、覆晶球柵陣列(flip chip Ball grid Array；fc-BGA)和晶圓級封裝(Wafer level packaging；WLP)等封裝技術不斷的發展。而像WLP更是....