構裝持續朝向先進堆疊發展，根據國際半導體技術藍圖(ITRS)，在成本與效率的考量下，3D-IC將更具有輕薄短小的優勢，全球半導體巨頭相繼宣布將推動半導體產業進入3D-IC世代。材料與設備在3DIC構裝技術發展的趨勢上，始終扮演關鍵的角色，在3D-IC的導入下，對於全球構裝產業生態改變亦將引發變革，也連帶影響上游甚至包括構裝的材料與設備產業。國內的IC構裝材料產業雖然在先進製程材料上處於落後的局勢，然而在中低階的材料技術能力已發展成熟，如何在進入3D-IC世代之後，發揮原有機制並找出發展契機，對我國材料與設備產業而言，將有重新參與的機會。

目錄
第一章　緒　論
第一節　研究目的
第二節　研究方法與範圍
第三節　研究架構
第四節　研究限制
第二章　大環境的變化
第一節　終端產品的發展軌跡
第二節　全球多功能終端產品市場預估
第三節　2012年終端應用市場的成長貢獻度
第三章　3D-IC先進製程帶來的機會與挑戰
第一節　推動3D-IC先進製程的因素
第二節　3D-IC先進製程帶來的機會
第三節　綜合3D-IC關鍵技術
第四節　3D-IC先進製程的挑戰
第四章　3D-IC重要技術衍生的材料需求
第一節　3D-IC衍生的重要技術
第二節　Stacked-CSP的趨勢
第三節　載板的解決之道
第四節　TSV構裝技術挑戰
第五節　3D-IC衍生的材料需求
第五章　全球3D-IC構裝材料市場概況
第一節　全球3D-IC/WLP材料與耗材市場推估
第二節　全球3D-IC/WLP設備市場推估
第三節　3D-IC發展下產業鏈與生態的變化
第六章　國內構裝材料技術的發展現況
第一節　材料的選擇考量
第二節　分析歸納
第三節　國內供應商攻頂時遇到的狀況
第四節　國產材料與設備廠商進入策略
第七章　結論與建議
第一節　結論
第二節　建議
參考資料

圖目錄
圖1-1 研究流程與架構
圖2-1 半導體與終端產品發展的相關圖
圖2-2 新世代終端產品趨勢
圖2-3 2010~2015年全球終端產品市場規模
圖2-4 2012年終端應用市場成長貢獻度
圖2-5 各類終端產品構裝方式比較
圖3-1 未來積體化元件的構裝
圖3-2 2010~2014年全球構裝材料市場規模趨勢分析
圖3-3 全球晶圓級構裝需求統計
圖3-4 3D-IC綜合關鍵技術
圖3-5 國內2.5D/3D-IC產業生態範例
圖3-6 3D-IC產業結構發展關係圖
圖4-1 晶片堆疊演進
圖4-2 載板熱膨脹關係圖
圖4-3 晶圓薄化與製程設備
圖5-1 全球WLP佔半導體IC晶圓比重分析
圖5-2 全球3D-IC與WLP用設備與材料市場預估
圖5-3 全球3D-IC與晶圓級構裝需求
圖5-4 全球3D-IC晶圓級構裝材料與耗材市場推估
圖5-5 CMOS與SOI兩種晶圓之晶背薄化過程的示意圖
圖5-6 全球晶圓級構裝CMP用耗材的市場規模
圖5-7 暫時性接合/剝離材料在封裝結構示意圖
圖5-8 全球晶圓級構裝用暫時性接合/剝離材料的市場規模
圖5-9 Namics公司的產品範例(for Flip Chip Underfill applications)
圖5-10 成型底部填充膠製程處理
圖5-11 Namics公司的產品範例(for Semiconductor Encapsulant applications)
圖5-12 預塗底部填充膠製程處理
圖5-13 全球晶圓級封裝用底部填充材料的市場規模
圖5-14 2010年覆晶與載板封裝用點部填充膠市場
圖5-15 預估2015年覆晶與載板封裝用點部填充膠市場
圖5-16 全球晶圓級構裝用固態模封材料的市場規模
圖5-17 全球3D-IC晶圓級構裝所需要的設備市場推估
圖5-18 3D-IC整體產業鏈的發展與生態體系
圖5-19 3D-IC供應鏈生態模式組合一
圖5-20 3D-IC供應鏈生態模式組合二
圖5-21 3D-IC供應鏈生態模式組合三
圖5-22 3D-IC供應鏈生態模式組合四

表目錄
表4-1 堆疊構裝技術與相關材料
表5-1 國際大廠關鍵材料供應商之比較與追蹤
表5-2 國際大廠關鍵設備供應商之比較與追蹤
表5-3 3D-IC製程用國際大廠設備供應商整理
表6-1 適用於3D-IC製程所需的產品
表6-2 國內廠商有機會參與的3D-IC製程用材料與設備
表6-3 國產材料與設備廠商進入策略