3D IC技術應用於CMOS影像感測器
作者：陳玲君
定價：免費
出版單位：工研院IEK電子分項
出版日期：2013/07/23
出版類型：產業評析
所屬領域：半導體
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摘要
3D WLCSP是當前能高效整合小尺寸光電元件如CMOS影像感測器(CMOS Image Sensor；CIS)等的首選解決方案，它也是目前最成熟的3D TSV平台。至於CIS的發展，主要是朝加大影像感應器解析度時能保留應有的影像品質，並進而縮減像素尺寸與成本，前端製程的技術創新一直在進行著....
內文標題/圖標題
一、CIS各種封裝技術說明
二、IEK View
圖1 CIS各種封裝技術出貨量