3C產品的發展過程與應用趨勢始終不斷地朝著輕、薄、短、小、多、省、廉、快、美等多重構面發展，這也表示著晶片整合技術的必要性。本報告從解析智慧終端應用需求與系統整合技術趨勢出發，探討系統級封裝（System in Package；SiP）的發展，包含MCP、PoP、3DIC等技術，可能對全球和台灣IC產業鏈產生的新商業模式變革，乃本研究目的。
工研院產經中心所執行的ITIS-ICT計畫是經濟部技術處為提昇我國產業競爭力，促成產業升級進行的一項服務計畫。因此本報告將從終端系統的需求出發，一路剖析全球IC產業相關供應鏈，包括IC設計、IC製造、IC封測、ODM/EMS以及IDM等廠商，探討各供應鏈環節產業為了因應終端系統的變化所產生的變革和價值鏈的擴張。因此也帶來了台灣IC相關產業鏈的新商機和挑戰。期能提供各業快速因應產業變革的策略，以及台灣在面臨全球競爭下，整體產業可行的整合方向與契機。

目錄
第一章　緒　論
第一節　研究定義
第二節　研究方法
第三節　研究流程
第二章　終端系統驅動封裝型態演進
第一節　終端系統趨勢發展研究
一、Apple為全球最大半導體買主
二、智慧終端系統產品朝輕薄、多功、低耗能、整合趨勢
三、手機發展趨勢4C+4G
第二節　SiP封裝高度異質整合趨勢
一、全球封裝市場與型態演進
二、手機晶片SiP整合類型
三、SiP終端系統與元件應用分析
四、SiP具快速上市、產品差異化等優點
五、全球主要IC廠商發展SiP情況
第三節　3D IC主要應用產品及技術趨勢
一、3D IC市場與應用分析
二、CMOS影像感測器元件應用
三、應用處理器與記憶體堆疊應用
四、2.5D IC發展與供應鏈分析
第四節　終端系統採用先進封裝技術願景
一、Mobile phone/Tablet封裝技術演進
二、PC/Server封裝技術演進
第三章　IC設計業產業價值鏈變革分析
第一節　SiP模組設計商機興起
第二節　通訊IC設計公司往建構軟硬體應用平臺邁進
第三節　波特五力分析解析IC設計產業競爭力
第四章　IC製造業產業價值鏈變革分析
第一節　新興中段(Mid-End)產業新商機
一、晶圓凸塊(Wafer Bumping)市場商機
二、Fan out WLP市場商機
三、利基型Foundry市場商機
第二節　IC晶圓代工廠往上下游垂直整合
一、台積電後段製程整合營運模式
二、聯電的Open Ecosystem Model
三、GlobalFoundries的Back-End Ecosystem
四、Samsung切入晶圓代工領域
五、設計服務公司配合Foundry的後段整合策略
第五章　IC封測業產業價值鏈變革分析
第一節　全球IC封測業領導廠商技術佈局
第二節　晶圓代工業與封測業跨入3D IC競爭力分析
一、晶圓代工跨入3D IC的優劣勢分析
二、封裝測試業切入3D IC的優劣勢分析
三、波特五力分析解析封測產業競爭力
第六章　SiP趨勢下台灣發展的機會與因應策略
第一節　SiP所帶來的全球IC價值鏈變革
一、PC based全球IC產業價值鏈移動
二、Mobile based全球IC產業價值鏈移動
第二節　台灣IC產業發展SiP關鍵在產業鏈整合
第三節　打造Taiwan SemiConductor Module Inside

圖目錄
圖 1-1 系統封裝(SiP； System in Package)定義
圖1-2 SiP 研究範疇
圖1-3 Porter 五力分析架構
圖1-4 本研究計畫研究流程
圖2-1 雲端驅動頻寬需求大增
圖2-2 2011 年全球半導體買主排名
圖2-3 手機晶片數量和封裝型態演進
圖2-4 智慧終端系統產品厚度與面積變化
圖2-5 手機處理器支援功能
圖2-6 行動通訊多媒體應用技術演進
圖2-7 手機技術驅動因子
圖2-8 晶片整合趨勢
圖2-9 IC 封裝型態演進史
圖2-10 全球IC 封裝互連技術演進
圖2-11 智慧型手機裡SiP 模組示意
圖2-12 SiP 之終端產品應用情況
圖2-13 iPhone 系列之SiP 規格演進
圖2-14 SiP 模組排列組合方式
圖2-15 手持式終端產品上市時程
圖2-16 封測廠商發展SiP 分析(1)
圖2-17 封測廠商發展SiP 分析(2)
圖2-18 晶圓代工、設計服務公司發展SiP 分析
圖 2-19 IDM 公司發展SiP 分析
圖2-20 3D TSV 市場值預測
圖2-21 3D TSV 晶圓片數預測
圖2-22 2017 年3D TSV 終端應用產品
圖2-23 終端系統採用2.5D IC 或3D IC 的驅動因子
圖2-24 2.5D 及3D IC 產品上市時程表
圖2-25 2011 年3D WLCSP 廠商出貨量以及市占率
圖2-26 CIS 各種封裝技術出貨量
圖2-27 各家廠商所出產之CMOS Image Sensors 模組
圖2-28 BSI 與FSI 技術比較
圖2-29 OmniVision 之CMOS BSI + TSV 製程供應鏈
圖2-30 各種封裝堆疊方式頻寬之比較
圖2-31 Hynix 次世代行動記憶體之技術藍圖
圖2-32 Amkor 堆疊封裝技術藍圖
圖2-33 Samsung 應用處理器與記憶體堆疊封裝技術演進
圖2-34 Samsung 發表採用32nm 製程應用處理器與記憶體堆疊之3D IC 剖面圖
圖2-35 Interposers 在晶片和載板之間的角色
圖2-36 2.5D interposer 典型的結構
圖2-37 2.5D interposer 製程供應鏈
圖2-38 智慧型手機功能方塊圖
圖2-39 通訊大廠Qualcomm 的3D IC 模組願景
圖2-40 未來完整之2.5D/3D IC 全矽系統模組
圖3-1 台灣SiP 模組設計公司產品比較
圖 3-2 智慧手持裝置晶片市場現況
圖3-3 國際大廠在行動通訊晶片的佈局
圖3-4 IC 設計產業五力分析
圖4-1 新興中段(Mid-End)產業說明
圖4-2 新興中段產業產能預估(12 吋約當晶圓計算)
圖4-3 Wafer Bumping 定義
圖4-4 Wafer Bumping 供應商類型(12 吋約當晶圓產能計算)
圖4-5 全球Bumping 供應商產能比較
圖4-6 2015 年銅柱凸塊佔Bump Styles 比重高達25%
圖4-7 Flip Chip Bump 間距演進情況
圖4-8 TI 的Copper pillar 凸塊技術
圖4-9 Flip Chip 產品應用與製造供應鏈
圖4-10 WLP 產品應用類別與I/O 數
圖4-11 Fan out wafer level packages 封裝型態
圖4-12 Infineon 的eWLB 技術和應用的LG 手機款
圖4-13 NANIUM 的歷史沿革
圖4-14 韓國利基型Foundry 布局TSV 市場情況
圖4-15 美國利基型Foundry 布局TSV 情況
圖4-16 台積電提供後段製程整合服務
圖4-17 台積電的CoWoS 營運模式
圖4-18 Xilinx 的2.5D IC FPGA 結構
圖4-19 聯電2.5D IC 和3D IC 技術服務情況
圖4-20 聯電的「Open Ecosystem Model」模式
圖4-21 GlobalFoundries 後段解決方案全球聯盟
圖 4-22 創意電子的SiP/3D IC 上下游整合策略
圖5-1 IC 封測產業五力分析
圖5-2 封測廠商競爭力發展方向
圖6-1 台灣發展SiP 在產業鏈整合
圖6-2 台灣半導體模組策略藍圖

表目錄
表 2-1 JEDEC 封裝高度定義
表2-2 手機晶片SiP 整合類型
表2-3 平均每個SiP 裡的IC 及被動元件數量
表2-4 SiP 模組市場與供應商
表2-5 全球2.5D/3D IC 相關業者發展現況
表2-6 手持式裝置封裝技術演進與時間點
表2-7 高階伺服器和電腦封裝技術演進與時間點
表3-1 台灣IC 設計業者在智慧型手機的發展與佈局
表4-1 2011 年全球專業晶圓代工廠商排名
表5-1 全球IC 封測業領導廠商技術佈局
表5-2 晶圓代工跨入3D IC 的優劣勢分析
表5-3 封測業切入3D IC 的優劣勢分析
表6-1 2000 年PC based 全球半導體產業價值鏈
表6-2 2012 年PC based 全球半導體產業價值鏈變動
表6-3 2000 年Mobile based 全球半導體產業價值鏈
表6-4 2012 年Mobile based 全球半導體產業價值鏈變動