種類：白皮書小辭典

面板級扇出型封裝
Fanout Panel Level Package

一種提升IC封裝生產面積利用率與產能等課題的新型封裝技術，其未來可進一步提升導線的線寬／線距能力後，可補足目前晶圓級封裝與有機載板封裝間之技術能力缺口，並適用中高階IC封裝產品之應用。

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