手機板選單
進階搜尋
0
結帳
0
購物車
0
預購車
我的書架
關於ITIS
經濟部產業技術司
電子資訊
半導體
電子零組件及材料
通訊
資訊硬體
資訊軟體
光電顯示
生技醫藥
生技製藥
醫療器材
醫療科技
化學民生
石化高分子
紡織
食品
特用化學品
機械金屬
鋼鐵
金屬製品
運輸工具
非鐵金屬
機械設備
新興能源
新興能源
整體產經
整體產業研究
科技法律研析
產業前瞻研析
產業技術白皮書
智財訴訟研析
產業資料庫
進出口資料庫
台灣進出口
中國進出口
香港進出口
美國進出口
韓國進出口
廠商資料庫
產銷存
總經數據庫
景氣對策訊號
消費者物價指數CPI
GDP綜合指標
臺灣採購經理人指數
外銷訂單統計
全球前三大
智網小辭典
總經數據庫
景氣對策訊號
加入會員
會員登入
Hi~歡迎來到ITIS智網
若有任何問題,可使用下方檢索互動介面找解答,或是寫信到客服信箱。
請選擇
加入會員
會員帳號管理
儲值點數管理
購物流程
訂購電子檔
訂購實體書
付款方式
資料引用
取消/訂閱電子報
週一~週五
09:00~12:30
13:30~18:00
首頁
產業資料庫
智網小辭典
種類:
白皮書小辭典
異質整合
Heterogeneous Integration
指透過先進封裝技術,讓不同製程、不同功用的晶片可以如同樂高積木般,快速組合出不同功能的晶片,加速產品進入市場時間。
推薦閱讀
2023年重要產業技術-AI晶片與新世代半導體
2023/2024產業技術白皮書
心導管手術醫材發展現況及大廠併購動態觀測
2024/2025產業技術白皮書
半導體先進封裝材料發展趨勢
熱門搜尋名詞
射頻積體電路(Radio Frequency Integrated Circuit, RFIC)
感壓膠(Pressure Sensitive Adhesive, PSA)
異質整合(Heterogeneous Integration)
低軌衛星(Low Earth Orbit Satellite, LEO)
面板級扇出型封裝(Fanout Panel Level Package)
氟化鈣(Calcium Fluoride)
碳化矽(Silicon Carbide, SiC)
感測晶片(Sensor IC)
電遷移效應(Electro-Migration, EM)
微型積體電路(Micro Integrated Circuit, micro IC)
帳號
密碼
記住我的帳號
忘記帳號
忘記密碼
登入
還不是會員?
立即註冊
忘記密碼
親愛的會員您好 , 請填妥下列的訊息! 系統會自動寄送密碼到您的信箱中 !
您的帳號
電子信箱
忘記帳號
親愛的會員您好 , 請填妥下列的訊息!
系統將會寄送您的智網帳號到您的電子信箱 !
電子信箱