IC產業在台灣以價值鏈垂直專業分工的模式，成功的在世界IC產業佔有重要地位，造就了全球排名第一的晶圓代工產業、封裝測試產業，以及排名第二的IC設計產業。並透過相互間緊密的鏈結及合作，相互拉抬並提升競爭力。而隨著IC產品發展技術及市場需求的演變，強調輕薄短小、省電、高整合度的系統單晶片日漸重要。展望未來，若能在SoC相關技術開發取得領先，才能確保國內IC產業在全球IC產業保持既有的優勢。而在多年努力後，國內相關廠商的發展究竟走到了那裏？若放到全球IC產業中做比較又是如何呢？相信這是許多關心國內SoC產業發展的有識之士想要了解的課題。

本專題從技術藍圖(Technology Roadmap)的角度透過專家會議確認SoC關鍵發展技術，並針對關鍵發展技術分別從IC設計、製造、封裝測試三個部分加以探討，在SoC全球技術藍圖進程的部分採ITRS(International Technology Roadmap for Semiconductors)為依據，國內的比較對象則是相關技術的領導廠商為主。而所謂的技術藍圖即是對於產業的技術需求提供了確認、評估及選擇策略的技術方案，藉以達到技術發展的目的。

本報告先就系統單晶片加以介紹，使得讀者能了解系統單晶片的基本定義及架構，接著從SoC在全球及台灣地區的市場面及應用面的現況及趨勢進行研究，找出未來市場產品與應用領域發展的方向。IP及EDA的發展對SoC產業相當重要，本文亦對其現況及趨勢加以研究。第五章至第七章的部分，分別針對全球IC設計業、IC製造業、IC封裝與測試業在SoC技術藍圖發展的現況及未來分別做一探討；了解全球以及台灣在SoC技術發展的最近動態，並分別對全球及我國產業在SoC技術發展的困難點及解決方案進行探討。並在最後一章對我國在發展SoC產業上的策略提出結論及建議。

=====章節目錄=====

第一章　緒論
　　第一節　研究緣起
　　第二節　研究範圍
　　第三節　研究方法
　　　　一、技術藍圖的定義
　　　　二、技術藍圖的架構
　　第四節　研究架構
　　第五節　研究限制
第二章　SoC介紹
　　第一節　SoC的定義
　　第二節　SoC的特性
第三章　SoC市場分析
　　第一節　全球SoC市場現況與趨勢
　　第二節　台灣SoC市場現況與趨勢
第四章　全球IP/EDA產業市場現況與趨勢
　　第一節　全球IP產業市場現況與趨勢
　　第二節　全球EDA產業市場現況與趨勢
第五章　IC設計業者在SoC產業的現況與趨勢
　　第一節　SoC設計流程
　　　　一、IC設計流程簡介
　　　　二、SoC設計的合成與驗證
　　　　三、SoC設計的實體佈局
　　第二節　SoC設計的主要挑戰
　　　　一、先進製程高昂的研發成本
　　　　二、日益複雜的SoC設計技術
　　　　三、SoC設計的挑戰
　　第三節　SoC設計的技術藍圖
　　　　一、台灣與全球的SoC技術藍圖
　　　　二、台灣在SoC設計技術上與全球的差異
　　第四節　廠商動態
　　第五節　小結
第六章　IC製造業者在SoC產業的現況與趨勢
　　第一節　SoC製造流程介紹
　　第二節　SoC對IC製造技術的主要挑戰
　　第三節　技術藍圖探討
　　　　一、製程微縮能力
　　　　二、提高元件品質
　　　　三、提高晶片整體效能
　　　　四、整合各項元件
　　第四節　廠商動態
　　第五節　小結
第七章　IC封裝測試業者在SoC產業的現況與趨勢
　　第一節　SoC封裝測試流程介紹
　　　　一、IC封裝流程
　　　　二、測試流程
　　第二節　SoC對封裝測試技術的主要挑戰
　　　　一、SoC對封裝技術的主要挑戰
　　　　二、SoC對測試技術的主要挑戰
　　第三節　封裝測試技術藍圖探討
　　　　一、SiP
　　　　二、FBGA/CSP
　　　　三、Flip Chip
　　　　四、SoC測試
　　第四節　廠商動態
　　　　一、凸塊與載板為發展高階封裝技術之關鍵
　　　　二、SiP衝擊半導體生產鏈
　　　　三、良裸晶為發展SiP關鍵
　　　　四、標準測試架構制定
　　第五節　小結
第八章　結論與建議
　　　　一、台灣發展SoC產業的策略意義
　　　　二、台灣發展SoC的困難及建議




=====圖目錄=====

圖1-1 技術藍圖示意圖
圖1-2 研究架構
圖2-1 系統單晶片(SoC)示意圖
圖3-1 全球SoC市場規模與佔半導體市場之比例
圖3-2 全球SoC市場與半導體市場成長率關係圖
圖3-3 全球前十大SoC產品
圖3-4 2003年台灣主要SoC產品之市場規模
圖4-1 IP的型態
圖4-2 2002與2003年前十大IP供應商的營收狀況
圖4-3 全球EDA軟體及軟體維護市場值
圖4-4 全球EDA市場趨勢
圖4-5 ASIC設計專案商業模式
圖5-1 IC設計流程
圖5-2 PalmPak系統單晶片開發平台架構圖
圖5-3 IC成本與效能趨勢
圖5-4 美國半導體業者的營收與研發支出趨勢
圖5-5 不同製程的光罩均價
圖5-6 不同製程的晶圓均價
圖5-7 不同製程的總研發經費
圖5-8 晶粒成本與晶圓產出的關係
圖5-9 軟硬體協同合成的設計流程
圖6-1 摩爾定律
圖6-2 微處理器功率消耗歷史趨勢一覽
圖6-3 晶片能耗種類
圖6-4 不同製程技術之Intel微處理器動態與靜態功率比重
圖6-5 BiCMOS製程中的絕緣層
圖6-6 完整晶片結構剖面圖
圖6-7 銅導線製作技術
圖6-8 以CMOS製程為基礎整合SoC各元件的進程
圖6-9 矽與砷化鎵的能帶結構
圖6-10 Bipolar與MOS結構
圖6-11 SiGe HBT剖面圖
圖6-12 MRAM結構圖
圖6-13 TI所開發之DLP(左為晶片內單一元件結構圖，右為整體晶片)
圖6-14 Design Productivity Gap
圖7-1 IC封裝流程圖
圖7-2 IC晶圓測試流程
圖7-3 成品測試流程
圖7-4 主要封裝型態之最大I/O埠數
圖7-5 核心電路面積比重分佈
圖7-6 覆晶封裝主要製程
圖7-7 IEEE P1500測試架構





=====表目錄=====

表3-1 全球系統單晶片市場
表5-1 台灣與全球的SoC技術藍圖
表5-2 台灣設計業領導廠商中在SoC的佈局
表6-1 SoC對IC製造技術的影響以及關鍵議題
表6-2 2003~2007年我國半導體業者微影技術層次與ITRS之落差
表6-3 2003~2007年我國半導體業者元件品質技術層次與ITRS之落差
表6-4 2003~2007年我國半導體業者內連結技術層次與ITRS之落差
表6-5 2003~2007年我國半導體業者整合元件技術層次與ITRS之落差
表6-6 晶圓代工業者SiGe BiCMOS製程開發進度
表7-1 半導體封裝之作業標準
表7-2 Flip Chip BGA與Wire Bond BGA之比較
表7-3 SiP與SoC的比較
表7-4 複雜晶片設計對封裝技術之挑戰
表7-5 SiP技術藍圖比較
表7-6 FBGA/CSP技術藍圖比較
表7-7 Flip Chip技術藍圖比較
表7-8 SoC測試技術藍圖比較