本年鑑主要可分為四大部份；首先，就總體面探討了經濟、上游IC、下游應用產業之各項發展指標，其次，則聚焦於2005年半導體產業五大重要議題回顧及五大前瞻趨勢做一深入探討，以尋找產業未來發展方向。再者因應全球化浪潮，就各區域半導體市場戰力作一評估、並對照我國半導體上中下游產業，做一產業全覽。最後則就產業、產品、技術、市場各層面做細部分析，探究其過去及未來發展狀況。

=====章節目錄=====

第Ⅰ篇　統計指標
第一章　總體經濟重要指標
　　一、全球經濟成長率
　　二、各國消費者物價變動率
　　三、全球貿易量成長率
　　四、台灣總體經濟指標預測
　　五、1999~2003年各國貨幣對美元均價

第二章　下游應用產業重要指標
　　一、全球下游應用產業
　　　　(一)全球電子系統產品市場規模
　　　　(二)全球PC出貨預測
　　　　(三)全球平面顯示器(FPD)市場規模
　　　　(四)全球IA產品市場規模
　　二、台灣下游應用產業
　　　　(一)台灣主要資訊硬體產值/產量
　　　　(二)台灣通訊產品生產規模
　　　　(三)台灣平面顯示器產值

第三章　IC產業重要指標
　　一、全球IC產業
　　　　(一)全球IC市場規模
　　　　(二)全球半導體市場(產品別)
　　　　(三)全球半導體市場規模(區域別)
　　　　(四)全球IC市場規模(產品別)
　　　　(五)全球前二十大半導體公司
　　　　(六)全球IC產能
　　　　(七)全球IC產能利用率
　　二、我國IC產業重要指標
　　　　(一)我國電子產業在國內GDP比重
　　　　(二)我國IC產業重要指標
　　　　(三)我國IC市場結構
　　　　(四)我國前十大IC公司
　　　　(五)我國前十大IC Fabless公司
　　　　(六)我國前十大IC製造公司
　　　　(七)我國主要晶圓廠

第四章　2004年我國IC產業/產品之全球地位
　　一、2004年全球前三大之半導體產品
　　二、全球第一產品分析：晶圓代工、IC封裝、Mask ROM
　　　　(一)產品定義及範圍
　　　　(二)歷年排名變化分析
　　　　(三)主要廠商概況
　　　　(四)未來展望
　　
第Ⅱ篇　回顧與前瞻
第五章　電子產業回顧與前瞻
　　一、資訊硬體工業
　　　　(一)全球產業發展概況與環境
　　　　(二)我國資訊硬體產業發展現況分析
　　　　(三)未來展望
　　二、通訊產業
　　　　(一)全球產業發展
　　　　(二)我國產業現況
　　　　(三)未來展望
　　三、消費性電子產業
　　　　(一)全球
　　　　(二)我國產業現況
　　　　(三)展望未來

第六章　半導體產業重要議題回顧
　　一、IC設計業層出不窮的專利議題
　　　　(一)背景說明
　　　　(二)深度分析
　　　　(三)影響與啟示
　　二、無視於Wassenaar協議，中芯進行90奈米製程開發
　　　　(一)背景說明
　　　　(二)事件深度分析
　　　　(三)影響及觀察重點
　　三、Samsung快速崛起，威脅Intel龍頭地位
　　　　(一)背景說明
　　　　(二)深度分析
　　　　(三)影響及觀察重點
　　四、Apple iPod產品大獲全勝
　　　　(一)背景說明
　　　　(二)深度分析
　　　　(三)影響與啟示
　　五、2004年為RFID推動元年
　　　　(一)背景說明
　　　　(二)深度分析
　　　　(三)影響與啟示

第七章　半導體產業未來趨勢前膽
　　一、SIP驗證與評估將是未來IP Mall成功關鍵因素
　　　　(一)背景說明
　　　　(二)未來趨勢
　　　　(三)機會與挑戰
　　二、環保意識抬頭，無鉛綠色封裝受矚目
　　　　(一)背景說明
　　　　(二)發展趨勢
　　　　(三)機會與挑戰
　　三、中國大陸IC設計業的明日之星
　　　　(一)背景說明
　　　　(二)發展趨勢
　　　　(三)機會與挑戰
　　四、中國大陸將成晶圓代工產業成長最速地區
　　　　(一)背景說明
　　　　(二)發展趨勢
　　　　(三)機會與挑戰
　　五、濕浸式微影技術受到關注
　　　　(一)背景說明
　　　　(二)發展趨勢
　　　　(三)機會與挑戰

第Ⅲ篇　產業發展動向
第八章　全球化浪潮下區域半導體產業競爭力評估
　　一、全球總體
　　　　(一)前言
　　　　(二)市場面
　　　　(三)營運成果
　　　　(四)投資動向
　　　　(五)小結
　　二、美國
　　　　(一)前言
　　　　(二)市場面
　　　　(三)廠商動向
　　　　(四)資本支出
　　　　(五)策略聯盟動態
　　　　(六)前瞻技術研發現況
　　　　(七)小結
　　三、歐洲
　　　　(一)前言
　　　　(二)市場面
　　　　(三)廠商動向
　　　　(四)小結
　　四、日本
　　　　(一)前言
　　　　(二)市場供需
　　　　(三)廠商營運表現
　　　　(四)資本投資
　　　　(五)營運策略
　　　　(六)結論
　　五、韓國
　　　　(一)前言
　　　　(二)市場面
　　　　(三)廠商動向
　　　　(四)未來發展趨勢
　　六、中國大陸IC產業
　　　　(一)2004年IC供需
　　　　(二)廠商動向
　　　　(三)中國大陸IC技術評估
　　　　(四)展望2005年
　　七、新加坡與馬來西亞
　　　　(一)前言
　　　　(二)市場面
　　　　(三)廠商動向
　　　　(四)小結
　　八、以色列
　　　　(一)前言
　　　　(二)廠商動態
　　　　(三)小結

第九章　我國半導體產業全覽
　　一、IC工業總論
　　二、IC設計業
　　　　(一)前言
　　　　(二)重要指標
　　　　(三)營運績效指標
　　　　(四)國內前十大業者變化
　　　　(五)業務型態分布比例
　　　　(六)客戶分佈
　　　　(七)技術趨勢展望
　　　　(八)支援產業現況
　　　　(九)小結
　　三、IC製造業
　　　　(一)前言
　　　　(二)重要指標與營運績效指標
　　　　(三)國內前十大業者
　　　　(四)業務型態分佈比例
　　　　(五)客戶分佈
　　　　(六)產能
　　　　(七)製程技術發展
　　　　(八)專利
　　四、IC封裝業
　　　　(一)前言
　　　　(二)重要指標
　　　　(三)營運績效指標
　　　　(四)國內前五大業者
　　　　(五)業務型態分佈比例
　　　　(六)客戶分佈
　　　　(七)技術趨勢展望—全球封裝技術Roadmap比較
　　　　(八)支援產業現況－IC載板
　　　　(九)台灣IC封裝製造設備需求與供給
　　　　(十)2005發展趨勢與展望
　　五、IC測試業
　　　　(一)前言
　　　　(二)重要指標
　　　　(三)營運績效指標
　　　　(四)國內前五大業者
　　　　(五)業務型態分佈比例
　　　　(六)客戶分佈
　　　　(七)接單型態分佈
　　　　(八)技術趨勢展望
　　　　(九)台灣IC測試設備需求與供給
　　　　(十)2005年發展趨勢與展望
　　六、IC市場
　　　　(一)我國IC市場結構
　　　　(二)台灣國產IC產品分佈

第Ⅳ篇　技術與產品應用發展動向
第十章　前瞻技術剖析
　　一、奈米電子
　　　　(一)前言
　　　　(二)市場應用
　　　　(三)技術趨勢
　　　　(四)廠商動態及發展現況
　　　　(五)結論
　　二、MRAM
　　　　(一)前言
　　　　(二)市場應用
　　　　(三)技術趨勢
　　　　(四)廠商動態及發展現況
　　　　(五)結論
　　三、SoC技術
　　　　(一)前言
　　　　(二)市場商機
　　　　(三)技術趨勢
　　　　(四)SoC推展組織動態
　　　　(五)結論

第十一章　焦點元件產品探索
　　一、嵌入式元件
　　　　(一)前言
　　　　(二)應用/市場
　　　　(三)廠商動態
　　　　(四)技術趨勢
　　　　(五)結論
　　二、記憶體總論
　　　　(一)前言
　　　　(二)記憶體市場結構的改變
　　　　(三)技術主流的轉變
　　　　(四)各記憶體產品市場現況
　　　　(五)台灣記憶體產業的展望與隱憂
　　　　(六)結論
　　三、類比IC
　　　　(一)前言
　　　　(二)應用市場
　　　　(三)廠商動態
　　　　(四)技術趨勢
　　　　(五)結論

第十二章　潛力應用IC產品巡禮
　　一、挑選原則
　　二、WiMAX IC
　　　　(一)前言
　　　　(二)市場現況
　　　　(三)廠商動態
　　　　(四)標準/技術發展趨勢
　　　　(五)結論
　　三、行動電話IC
　　　　(一)前言
　　　　(二)市場現況
　　　　(三)手機用IC主要廠商動態
　　　　(四)手機用IC產品發展趨勢
　　　　(五)結論
　　四、RFID
　　　　(一)前言
　　　　(二)市場現況
　　　　(三)廠商動態
　　　　(四)標準/技術發展趨勢
　　　　(五)結論
　　五、MP3 Player IC
　　　　(一)前言
　　　　(二)市場現況
　　　　(三)廠商動態
　　　　(四)技術趨勢
　　　　(五)結論
　　六、車用IC
　　　　(一)前言
　　　　(二)市場現況
　　　　(三)廠商動態
　　　　(四)標準/技術發展趨勢
　　　　(五)結論
　　七、PC Chipset IC
　　　　(一)前言
　　　　(二)市場現況
　　　　(三)廠商動態
　　　　(四)標準/技術發展趨勢
　　　　(五)結論

第Ⅴ篇　參考附錄
第十三章　半導體大事紀要
　　一、新產品，新技術推陳出新
　　　　(一)國內
　　　　(二)國外
　　二、面對景氣，各家對策不一
　　　　(一)國內
　　　　(二)國外
　　三、藉策略聯盟、技術移轉，提昇競爭力
　　　　(一)國內
　　　　(二)國外
　　四、十二吋廠佈局動作，各家不一
　　　　(一)國內
　　　　(二)國外
　　五、大陸半導體產業動向
　　六、侵權控訴持續上演
　　
第十四章　半導體廠商
　　一、我國半導體廠商分佈地圖
　　　　(一)我國半導體廠商分佈統計
　　二、我國半導體廠商名錄
　　三、半導體相關WWW站
　　　　(一)半導體公司
　　　　(二)半導體產業相關協會組織
　　


=====圖目錄=====


圖5-1 台灣資訊硬體產業全球產值統計(1997~2004)
圖5-2 台灣資訊硬體產業出貨地區分布
圖5-3 台灣資訊硬體產業生產佈局分布
圖5-4 台灣前九大資訊硬體產品全球佔有率分析
圖5-5 2005年台灣資訊硬體產業全球產值預估
圖5-6 2001~2004年全球通訊產業產值
圖5-7 2004年台灣通訊設備產業海內外產值
圖5-8 2004年台灣通訊設備銷售地區分析
圖5-9 2004年台灣通訊設備類型別分析
圖5-10 2003-2007年台灣通訊設備產值預估
圖5-11 2003-2007年全球DTV產量
圖5-12 2003-2007年全球STB產量
圖5-13 數位電視機上盒的種類
圖5-14 2003-2007年全球DVR產量
圖5-15 2003-2007年全球DSC產量
圖5-16 2003-2007全球數位相機各畫素銷售量比率
圖5-17 2003-2007年台灣DTV產量
圖5-18 2003-2007年台灣STB產量
圖5-19 2003-2007年台灣DVD產量
圖5-20 2003-2007年台灣DSC產量
圖6-1 2004年取得美國專利件數前十大公司
圖6-2 Intel與Samsung營收比較
圖7-1 中國大陸IC設計業營收及成長率
圖7-2 全球IC市場分佈
圖7-3 中國大陸地區晶圓廠座數成長圖
圖8-1 全球經濟成長率與半導體產值成長率
圖8-2 2004年全球半導體產值成長率-依產品別
圖8-3 全球半導體資本支出與資本支出成長率
圖8-4 2003~2007年美洲IC市場規模
圖8-5 2003~2007年全球IC區域市場分佈
圖8-6 2003~2007年美洲IC市場產品結構
圖8-7 2003~2007年歐洲半導體市場規模
圖8-8 2003~2007年歐洲IC市場產品結構
圖8-9 2003~2007年歐洲IC市場應用別結構
圖8-10 2003~2007年全球通訊IC市場分佈
圖8-11 2003~2007年歐洲車用IC市場佔全球車用IC市場之比重
圖8-12 2003~2007年日本IC市場規模
圖8-13 2003~2007年日本IC產品應用市場規模
圖8-14 2003~2007年日本半導體元件市場規模
圖8-15 2003~2007年韓國半導體市場規模
圖8-16 2003~2007年韓國半導體市場產品別結構
圖8-17 2003~2007年韓國半導體市場應用別結構
圖8-18 2003~2007年韓國半導體產品產值
圖8-19 2003~2007年韓國半導體資本投資
圖8-20 2003~2007年中國大陸IC市場統計及預估
圖8-21 亞太地區半導體市場分佈
圖9-1 2004年台灣自有IC產品的分佈
圖9-2 2004年台灣IC產業結構
圖9-3 台灣IC設計業產值
圖9-4 歷年台灣IC設計業產值與取得美國專利件數
圖9-5 歷年所有台灣IC設計業者取得美國專利之IPC三階統計
圖9-6 2003~2007全球EDA市場值
圖9-7 歷年台灣IC設計業佔全球比重
圖8-8 台灣IC製造業產值
圖9-9 台灣IC製造業兩大支柱
圖9-10 台灣晶圓代工全球市佔率
圖9-11 台灣晶圓代工業務客戶型態分佈
圖9-12 台灣IC晶圓廠產能
圖9-13 歷年台灣IC製造業產值與取得美國專利件數
圖9-14 2003~2007年台灣IC封裝業產值
圖9-15 2003~2007年台灣IC測試業產值
圖9-16 2004年台灣IC市場結構
圖9-17 2004年台灣IC市場供給/需求變化
圖9-18 2004年台灣國產IC銷售地區分佈
圖9-19 2004年台灣國產IC產品型態與應用分佈
圖10-1 各技術節點的產能
圖10-2 低介電材料歷年專利數
圖10-3 SOI歷年專利數
圖10-4 EUV歷年專利數
圖10-5 Soitec營收狀況
圖10-6 EUV LLC研究開發時程
圖10-7 EUVA研發時程
圖10-8 奈米電子技術專利件數泡泡圖
圖10-9 Flash示意圖
圖10-10 MRAM記憶胞結構圖
圖10-11 MRAM歷年專利數
圖10-12 MRAM專利權人前五名專利數統計
圖10-13 MRAM前五名專利權人歷年專利件數
圖10-14 MRAM專利之IPC三階統計
圖10-15 MRAM三階IPC之G11C及H01L歷年專利件數
圖10-16 IBM與Infineon所發表的16Mb MRAM
圖10-17 2003~2007年全球SoC佔半導體市場比重趨勢
圖10-18 2003~2007年全球SoC市場規模
圖10-19 創意IP Mall的IP種類分佈
圖10-20 智原IP Mall的IP種類分佈
圖10-21 SIPAC的IP種類分佈
圖11-1 嵌入式微元件之應用
圖11-2 2004年DSP在各項應用產品的產值比重
圖11-3 行動電話技術演進
圖11-4 SLC、MLC與MBC Memory Cell比較
圖11-5 2004年全球類比IC市場規模
圖11-6 2004年台灣類比IC產值一覽
圖11-7 2003~2007年台灣類比IC產值預測
圖11-8 類比/混訊/射頻元件製程技術藍圖一覽
圖12-1 2004年各系統應用產品的出貨量及成長率
圖12-2 2004~2008年全球WiMAX晶片組市場規模
圖12-3 2005~2009年WiMAX在各類應用的分布比重
圖12-4 手機產品發展藍圖
圖12-5 2004與2007年全球通訊IC產值比例
圖12-6 中國大陸手機IC市場銷售值與成長率
圖12-7 TI的產品發展趨勢圖
圖12-8 手機晶片朝多功能整合
圖12-9 2003~2007年美國零售供應鏈RFID支出預測
圖12-10 2003~2007年全球RFID晶片市場值預測
圖12-11 2003~2007年台灣RFID產值預測
圖12-12 RFID在2004年估算之成本結構
圖12-13 RFID市場定位
圖12-14 2003~2007年全球可攜式MP3 Player出貨預測
圖12-15 2003~2007年全球可攜式MP3 Player產品平均單價預測
圖12-16 2003~2007年全球可攜式MP3 Player區域市場分佈
圖12-17 MP3 Player功能方塊圖
圖12-18 2003~2007年台灣MP3 Player IC產值佔全球比重
圖12-19 2003~2007年全球車用IC市場規模
圖12-20 2004年全球車用IC元件市場比例
圖12-21 2003~2007年全球PC出貨量成長率預測


=====表目錄=====

表5-1 世界主要資訊硬體生產國境內產值排名
表5-2 2004年台灣主要資訊硬體產品產銷統計狀況
表5-3 2005年台灣各項資訊硬體產品全球產值預估
表5-4 2004台灣通訊設備產業前十大產品排名
表5-5 全球電信服務營收預測
表5-6 數位電視機分類
表5-7 數位電視機內建Digital Tuner時程規劃
表6-1 近年來國內IC設計業者與國外業者的專利侵權爭議
表6-2 中芯製程技術能力
表7-1 SIP交易衍生的驗證和評估問題
表7-2 全球SIP相關交易平台或組織
表7-3 國際組織無鉛無鹵規範
表7-4 國際大廠於導線架產品採用無鉛銲料趨勢
表7-5 國際大廠於鍚球採用無鉛材料趨勢
表7-6 2003年中國大陸主要IC設計公司排名
表7-7 2003年中國大陸最具成長性IC設計公司
表7-8 2003年中國大陸最具成長性IC設計公司的發展態勢
表7-9 中國大陸地區8吋晶圓廠狀況
表7-10 ITRS微影技術藍圖
表8-1 全球半導體市場規模
表8-2 全球半導體區域市場規模
表8-3 2004年全球前20大半導體業者
表8-4 全球半導體資本支出(依區域別)
表8-5 2004全球前十大半導體資本支出廠商
表8-6 2003~2007年美洲IC市場應用別結構
表8-7 各公司先進處理器明細
表8-8 2004年北美前十大半導體公司
表8-9 2004年北美前十大IC設計公司
表8-10 2004年北美資本支出前十大半導體公司
表8-11 2004年北美主要半導體業者策略聯盟狀況
表8-12 2004年歐洲十大半導體公司
表8-13 2004年歐洲主要半導體業者資本支出
表8-14 2004年歐洲主要半導體業者策略聯盟狀況
表8-15 2004年歐洲主要半導體業者前瞻技術研發現況
表8-16 2004年日本前十大半導體業者營收
表8-17 2004年日本主要半導體業者資本支出
表8-18 2004年韓國營收前三大半導體公司
表8-19 韓國主要半導體廠商半導體營收狀況
表8-20 Samsung各項半導體產品比重
表8-21 Samsung各項記憶體產品比重
表8-22 2004年全球DRAM前五大廠商營收
表8-23 Hynix各項半導體產品比重
表8-24 Hynix各項記憶體產品比重
表8-25 2004年韓國資本投資前三大半導體公司
表8-26 Samsung晶圓廠列表
表8-27 Hynix晶圓廠列表
表8-28 Hynix策略聯盟動態列表
表8-29 Samsung前瞻技術研發現況列表
表8-30 中國大陸IC市場、產值統計
表8-31 中國大陸主要晶圓廠基本資料
表8-32 2004年主要外商、合資廠商於中國大陸封測佈局動向
表8-33 新加坡主要晶圓廠基本資料
表8-34 馬來西亞晶圓廠基本資料
表8-35 以色列晶圓廠一覽
表9-1 台灣IC產業重要指標
表9-2 台灣IC設計業各項重要指標
表9-3 台灣IC設計業營運績效指標
表9-4 2004年台灣IC設計業前十大營收表
表9-5 台灣IC設計業應用領域
表9-6 台灣IC設計業產品分佈狀況
表9-7 台灣IC設計業客源分佈狀況
表9-8 台灣IC設計業銷售通路狀況
表9-9 台灣IC製造業重要指標
表9-10 台灣IC製造業營運績效指標
表9-11 2004年台灣前十大IC製造業者
表9-12 台灣IC製造業的業務型態分佈
表9-13 2004年台灣IC製造業記憶體產品分佈比重
表9-14 台灣IC製造業非代工產品銷售地區分析
表9-15 台灣晶圓代工產品輸出地比重
表9-16 台灣與先進國家IC製程技術水準比較
表9-17 台灣國資封裝業歷年重要指標
表9-18 台灣國資封裝業歷年營運績效指標
表9-19 台灣國資封裝前五大廠商
表9-20 國資封裝廠產品分佈比例(依營業額)
表9-21 國資封裝廠產品分佈比例(依銷售量)
表9-22 國資封裝廠業務分佈比例(依營業額)
表9-23 國資封裝廠業務分佈比例(依銷售量)
表9-24 SiP技術藍圖比較
表9-25 Flip Chip技術藍圖比較
表9-26 台灣IC載板業歷年重要指標
表9-27 台灣IC載板前五大廠商
表9-28 台灣IC載板產品分佈比例
表9-29 台灣IC測試業歷年重要指標
表9-30 台灣IC測試業歷年營運績效指標
表9-31 台灣IC測試業前五大廠商
表9-32 台灣測試業產品分佈比例(依營業額)
表9-33 台灣測試業業務分佈比例(依營業額)
表9-34 台灣測試業客戶型態分佈
表9-35 台灣測試業接單型態分佈
表9-36 SoC測試技術藍圖比較
表9-37 台灣主要DRAM測試廠商機台數
表9-38 台灣IC市場進口前十大國家
表9-39 台灣IC市場出口前十大國家
表10-1 ITRS低介電材料技術發展Road Map
表10-2 ITRS微影技術藍圖
表10-3 MRAM與主流記憶體成本比較
表11-1 2003~2004年全球嵌入式微元件之產值
表11-2 嵌入式MPU/MCU/DSP的差異
表11-3 2003~2004年全球嵌入式微元件細分項之產值
表11-4 數位訊號處理器(DSP)應用產品一覽表
表11-5 DSP運算法比較表
表11-6 2003~2007全球記憶體市場規模
表11-7 DDR/DDR2規格比較表
表11-8 各家Mobile RAM規格比較
表11-9 次世代記憶體特性比較
表11-10 2004年全球DRAM前五大廠商營收
表11-11 2004年與2005年全球主要DRAM製造商製程與產能
表11-12 台灣廠商主要技術來源 1
表11-13 2004年全球前十大Flash供應商排名
表11-14 2003~2007年全球類比IC市場預測
表11-15 ITRS對於元件操作電壓的技術藍圖
表12-1 WiMAX聯盟業者概覽
表12-2 WiMAX晶片發展現況
表12-3 WiMAX規格標準摘要
表12-4 2003~2007年全球手機出貨量及年成長率
表12-5 中國大陸TD-SCDMA晶片研發業者狀況
表12-6 RFID產業鏈相關業者
表12-7 全球主要RFID技術協定現況
表12-8 MP3 Player 處理器供應商一覽表
表12-9 2003~2007年台灣車用IC市場規模
表12-10 車用通訊匯流排規格標準摘要
表12-11 2003年第一季到2004年第三季前五大晶片組供應商的出貨量
表12-12 Centrino與Sonoma的差異比較