2006年通訊工業年鑑主要目的在於紀錄2005年6月至2006年4月之全球市場與我國通訊產業發展現況與展望發展趨勢。其中將通訊產業分為電信服務與通訊設備兩大區隔產業分別說明。首先全球市場發展現況，接著針對我國產業部分，回顧並展望我國電信服務市場與通訊設備產業。另外紀錄並分析全球與我國通訊產業的重要議題，最後挑選未來具有潛力的通訊產品，進行市場潛力分析，並針對這些產品介紹其相關之重要技術發展現況與趨勢。

====章節目錄====
第Ⅰ篇　統計指標
第一章　總體經濟重要指標…1-1
　　一、全球經濟成長率…1-1
　　二、各國消費者物價變動率…1-2
　　三、全球貿易量成長率…1-2
　　四、台灣總體經濟指標預測…1-3
　　五、2001~2005年各國貨幣對美元均價…1-4
第二章　下游應用產業重要指標…2-1
　　一、全球下游應用產業…2-1
　　　　(一)全球電子系統產品市場規模…2-1
　　　　(二)全球PC出貨預測…2-2
　　　　(三)全球平面顯示器(FPD)市場規模…2-2
　　　　(四)全球IA產品市場規模…2-3
　　二、台灣下游應用產業…2-3
　　　　(一)台灣主要資訊硬體產值/產量…2-3
　　　　(二)台灣通訊產品生產規模…2-4
　　　　(三)台灣平面顯示器產值…2-4
第三章　IC產業重要指標…3-1
　　一、全球IC產業…3-1
　　　　(一)全球IC市場規模(應用別)…3-1
　　　　(二)全球半導體市場(產品別)…3-2
　　　　(三)全球半導體市場規模(區域別)…3-2
　　　　(四)全球IC市場規模(產品別)…3-3
　　　　(五)全球前二十大半導體公司…3-4
　　　　(六)全球IC產能…3-5
　　　　(七)全球IC產能利用率…3-6
　　二、台灣IC產業重要指標…3-7
　　　　(一)台灣電子產業在國內GDP比重…3-7
　　　　(二)台灣IC產業重要指標…3-7
　　　　(三)台灣IC市場結構…3-8
　　　　(四)台灣前十大IC公司…3-8
　　　　(五)台灣前十大IC Fabless公司…3-9
　　　　(六)台灣前十大IC製造公司…3-9
　　　　(七)台灣前五大IC封裝公司…3-10
　　　　(八)台灣前五大IC測試公司…3-10
　　　　(九)台灣主要晶圓廠…3-11
第四章　2005年台灣IC產業產品之全球地位…4-1
　　一、2005年全球前三大之半導體產業…4-1
　　二、全球第一產業分析：晶圓代工、IC封裝測試…4-2
　　　　(一)產品定義及範圍…4-2
　　　　(二)歷年排名變化分析…4-2
　　　　(三)主要廠商概況…4-3
　　　　(四)未來展望…4-4
　　三、2005年全球前三大之半導體產品…4-5
　　四、全球第一產品分析：Mask ROM、大尺寸LCD Driver IC、DVD MPEG-2 Decoder…4-5
　　　　(一)產品定義及範圍…4-5
　　　　(二)歷年排名變化分析…4-6
　　　　(三)主要廠商概況…4-7
　　　　(四)未來展望…4-8

第Ⅱ篇　回顧與前瞻
第五章　電子產業回顧與前瞻…5-1
　　一、資訊硬體工業…5-1
　　　　(一)全球…5-1
　　　　(二)台灣…5-1
　　　　(三)未來展望…5-4
　　二、通訊產業…5-7
　　　　(二)全球…5-7
　　　　(二)台灣…5-8
　　三、消費性電子產業…5-17
　　　　(一)全球…5-17
　　　　(二)台灣…5-25
　　　　(三)未來展望…5-29
第六章　半導體產業重要議題回顧…6-1
　　一、從NVIDIA與宇力合併案談電腦晶片組未來發展趨勢…6-1
　　　　(一)背景說明…6-1
　　　　(二)深度分析…6-1
　　　　(三)影響與啟示…6-7
　　二、受惠LCD TV熱銷Display IC一路長紅…6-8
　　　　(一)背景說明…6-8
　　　　(二)深度分析…6-8
　　　　(三)影響與啟示…6-11
　　三、台灣類比IC產業邁入高成長期…6-12
　　　　(一)背景說明…6-12
　　　　(二)深度分析…6-13
　　　　(三)影響與啟示…6-15
　　四、中國制定政策積極扶持半導體產業發展…6-16
　　　　(一)背景說明…6-16
　　　　(二)深度分析…6-16
　　　　(三)影響與啟示…6-18
　　五、從Micron與Intel合資IM FLASH看NAND Flash應用與成長…6-20
　　　　(一)背景說明…6-20
　　　　(二)深度分析…6-20
　　　　(三)影響與啟示…6-22
第七章　半導體產業未來趨勢前瞻…7-1
　　一、手機單晶片(SoC)趨勢將重寫業者競爭態勢…7-1
　　　　(一)背景說明…7-1
　　　　(二)發展趨勢…7-1
　　　　(三)機會與挑戰…7-4
　　二、可印式RFID可望取代現有條碼…7-5
　　　　(一)背景說明…7-5
　　　　(二)發展趨勢…7-5
　　　　(三)機會與挑戰…7-8
　　三、MCP堆疊技術進展神速…7-10
　　　　(一)背景說明…7-10
　　　　(二)發展趨勢…7-10
　　　　(三)機會與挑戰…7-12
　　四、日韓跨足晶圓代工業分析…7-13
　　　　(一)背景說明…7-13
　　　　(二)發展趨勢…7-13
　　　　(三)機會與挑戰…7-16
　　五、中國矽智財(SIP)產業的興起…7-18
　　　　(一)背景說明…7-18
　　　　(二)發展趨勢…7-18
　　　　(三)機會與挑戰…7-21

第Ⅲ篇　產業發展動向
第八章　全球區域半導體產業發展動向…8-1
　　一、全球總體…8-1
　　　　(一)前言…8-1
　　　　(二)市場面…8-2
　　　　(三)營運成果…8-5
　　　　(四)投資動向…8-7
　　　　(五)小結…8-9
　　二、美國…8-11
　　　　(一)前言…8-11
　　　　(二)市場供需…8-11
　　　　(三)廠商動態…8-14
　　　　(四)資本投資…8-17
　　　　(五)營運策略…8-18
　　　　(六)前瞻技術研發現況…8-20
　　　　(七)小結…8-21
　　三、歐洲…8-22
　　　　(一)前言…8-22
　　　　(二)市場供需…8-23
　　　　(三)廠商動態…8-26
　　　　(四)小結…8-32
　　四、日本…8-33
　　　　(一)前言…8-33
　　　　(二)市場供需…8-34
　　　　(三)廠商動態…8-35
　　　　(四)資本投資…8-37
　　　　(五)營運策略…8-38
　　　　(六)小結…8-43
　　五、韓國…8-44
　　　　(一)前言…8-44
　　　　(二)市場供需…8-45
　　　　(三)廠商動態…8-48
　　　　(四)資本投資…8-49
　　　　(五)營運策略…8-50
　　　　(六)小結…8-53
　　六、中國IC產業…8-54
　　　　(一)前言…8-54
　　　　(二)市場供需…8-54
　　　　(三)廠商動態…8-58
　　　　(四)技術發展趨勢…8-66
　　　　(五)結論…8-67
　　七、新加坡與馬來西亞…8-68
　　　　(一)前言…8-68
　　　　(二)市場供需…8-68
　　　　(三)廠商動態…8-70
　　　　(四)小結…8-76
　　八、以色列…8-77
　　　　(一)前言…8-77
　　　　(二)廠商動態…8-78
　　　　(三)小結…8-81
　　九、印度…8-83
　　　　(一)前言…8-83
　　　　(二)廠商動態…8-84
　　　　(三)小結…8-88
第九章　台灣半導體產業全覽…9-1
　　一、IC工業總論…9-1
　　二、Fabless產業…9-5
　　　　(一)前言…9-5
　　　　(二)重要指標…9-6
　　　　(三)營運績效指標…9-7
　　　　(四)台灣前十大業者…9-7
　　　　(五)業務型態分布比例…9-9
　　　　(六)客戶分佈…9-10
　　　　(七)支援產業現況…9-12
　　　　(八)小結…9-12
　　三、IC製造業…9-14
　　　　(一)前言…9-14
　　　　(二)重要指標…9-14
　　　　(三)營運績效指標…9-15
　　　　(四)台灣前十大業者…9-16
　　　　(五)業務型態分佈比例…9-17
　　　　(六)客戶分佈…9-20
　　　　(七)產能…9-22
　　　　(八)製程技術發展…9-23
　　　　(九)支援產業現況─矽晶圓材料與光罩…9-23
　　四、IC封裝業…9-26
　　　　(一)前言…9-26
　　(二)重要指標…9-27
　　　　(三)營運績效指標…9-28
　　　　(四)台灣前五大業者…9-29
　　　　(五)業務型態分佈比例…9-30
　　　　(六)客戶分佈…9-31
　　　　(七)技術趨勢展望…9-32
　　　　(八)支援產業現況－IC載板…9-33
　　　　(九)2006發展趨勢與展望…9-37
　　五、IC測試業…9-38
　　　　(一)前言…9-38
　　　　(二)重要指標…9-39
　　　　(三)營運績效指標…9-40
　　　　(四)台灣前五大業者…9-41
　　　　(五)業務型態分佈比例…9-41
　　　　(六)客戶分佈…9-42
　　　　(七)技術趨勢展望…9-43
　　　　(八)2006年發展趨勢與展望…9-44
　　六、IC市場…9-45
　　　　(一)台灣IC市場結構…9-45
　　　　(二)台灣國產IC產品分佈…9-48


第Ⅳ篇　技術與產品應用發展動向
第十章　前瞻技術剖析…10-1
　　一、相變化記憶體…10-1
　　　　(一)前言…10-1
　　　　(二)市場應用…10-2
　　　　(三)技術趨勢…10-3
　　　　(四)廠商動態…10-5
　　　　(五)結論…10-7
　　二、MEMS on IC…10-7
　　　　(一)前言…10-7
　　　　(二)市場應用…10-8
　　　　(三)技術趨勢…10-9
　　　　(四)廠商動態…10-10
　　　　(五)未來Integrated MEMS產品與市場展望…10-11
　　　　(六)結論…10-13
　　三、SoC技術…10-14
　　　　(一)前言…10-14
　　　　(二)市場應用…10-14
　　　　(三)技術趨勢…10-16
　　　　(四)結論…10-19
第十一章　焦點元件產品探索…11-1
　　一、記憶體總論…11-1
　　　　(一)前言…11-1
　　　　(二)應用市場…11-1
　　　　(三)廠商動態…11-4
　　　　(四)技術趨勢…11-7
　　　　(五)結論…11-12
　　二、微元件…11-13
　　　　(一)前言…11-13
　　　　(二)應用市場…11-14
　　　　(三)廠商動態…11-18
　　　　(四)技術趨勢…11-22
　　　　(五)結論…11-23
　　三、類比IC…11-25
　　　　(一)前言…11-25
　　　　(二)應用市場…11-25
　　　　(三)廠商動態…11-28
　　　　(四)技術趨勢…11-29
　　　　(五)結論…11-31
第十二章　熱門與潛力應用晶片巡禮…12-1
　　一、挑選原則…12-1
　　二、WiMAX IC…12-3
　　　　(一)前言…12-3
　　　　(二)市場現況…12-3
　　　　(三)廠商動態…12-5
　　　　(四)標準/技術發展趨勢…12-7
　　　　(五)結論…12-9
　　三、IPTV晶片…12-10
　　　　(一)前言…12-10
　　　　(二)市場現況…12-10
　　　　(三)廠商動態…12-13
　　　　(四)標準/技術發展趨勢…12-14
　　　　(五)結論…12-17
　　四、Display IC…12-18
　　　　(一)前言…12-18
　　　　(二)市場現況…12-18
　　　　(三)廠商動態…12-25
　　　　(四)結論…12-28
　　五、行動電話IC…12-30
　　　　(一)前言…12-30
　　　　(二)市場現況…12-30
　　　　(三)廠商動態…12-31
　　　　(四)技術趨勢…12-31
　　　　(五)結論…12-35
　　六、VoIP晶片研究之初探…12-36
　　　　(一)前言…12-36
　　　　(二)市場現況…12-36
　　　　(三)技術趨勢…12-39
　　　　(四)QoS機制…12-42
　　　　(五)結論…12-44
　　七、車用IC…12-45
　　　　(一)前言…12-45
　　　　(二)市場現況…12-45
　　　　(三)廠商動態…12-48
　　　　(四)技術趨勢…12-50
　　　　(五)結論…12-52

第Ⅴ篇　參考附錄
第十三章　半導體產業紀實…13-1
　　一、新產品，新技術推陳出新…13-1
　　　　(一)國內…13-1
　　　　(二)國外…13-2
　　二、面對景氣，各家對策不一…13-4
　　　　(一)國內…13-4
　　　　(二)國外…13-7
　　三、藉策略聯盟、技術移轉，提昇競爭力…13-9
　　　　(一)國內…13-9
　　　　(二)國外…13-11
　　四、十二吋廠佈局動作，各家不一…13-12
　　　　(一)國內…13-12
　　　　(二)國外…13-13
　　五、中國大陸半導體產業動向…13-14
　　六、侵權控訴持續上演…13-16
第十四章　半導體廠商…14-1
　　一、我國半導體廠商分佈地圖…14-1
　　　　(一)我國半導體廠商分佈統計…14-1
　　二、我國半導體廠商名錄…14-3
　　三、半導體相關WWW站…14-43
　　　　(一)半導體公司…14-43
　　　　(二)半導體產業相關協會組織…14-58

====表目錄====
表5-1 2005年台灣主要資訊硬體產品產銷統計狀況…5-4
表5-2 2006年台灣主要資訊硬體產品產銷統計狀況…5-5
表5-3 美國內建Digital Tuner的時程規劃…5-18
表6-1 2005年Intel、AMD、NVIDIA與ATI在全球半導體產業排名與成長率…6-4
表7-1 Toshiba MCP技術藍圖…7-12
表7-2 日、韓跨入晶圓代工業的差異…7-15
表8-1 全球半導體市場規模…8-2
表8-2 全球半導體區域市場規模…8-3
表8-3 2005年全球前20大半導體業者…8-5
表8-4 全球半導體資本支出(依區域別)…8-9
表8-5 全球前十大半導體資本支出廠商…8-9
表8-6 2004~2008年美洲IC市場應用別結構…8-13
表8-7 2005年北美前十大半導體公司…8-16
表8-8 2005年北美前十大IC設計公司…8-17
表8-9 2005年北美資本支出前十大半導體公司…8-18
表8-10 2005年北美主要半導體業者策略聯盟狀況…8-19
表8-11 Intel技術演進…8-20
表8-12 Intel與AMD雙核心CPU比較…8-21
表8-13 2005年歐洲三大半導體公司…8-27
表8-14 2005年歐洲主要半導體業者資本支出…8-29
表8-15 2005年歐洲主要半導體業者策略聯盟狀況…8-30
表8-16 2005年歐洲主要半導體業者前瞻技術研發現況…8-32
表8-17 2005年日本前十大半導體業者營收…8-37
表8-18 2005年日本主要半導體業者資本支出…8-38
表8-19 日本主要半導體業者IC產品應用佈局與營運策略…8-42
表8-20 2005年韓國前三大半導體業者營收…8-48
表8-21 2005年韓國主要半導體業者資本支出…8-50
表8-22 Samsung IC產品應用佈局與營運策略…8-51
表8-23 Hynix IC產品應用佈局&營運策略…8-52
表8-24 MegnaChip / DongbuAnam / AUK / KEC IC產品應用佈局與營運策略 8-53
表8-25 2004~2008年中國IC各次產業產值統計及預估…8-56
表8-26 2005年底中國8、12吋晶片生產線狀?…8-63
表8-27 新加坡主要晶圓廠基本資料…8-73
表8-28 馬來西亞晶圓廠基本資料…8-76
表8-29 以色列晶圓廠明細…8-81
表8-30 全球半導體大廠於印度IC設計佈局狀況…8-84
表9-1 台灣IC產業重要指標…9-2
表9-2 2001~2006年台灣IC設計業各項重要指標…9-6
表9-3 2001~2006年台灣IC設計業各項獲利指標…9-7
表9-4 2005年台灣IC設計業前十大營收表…9-8
表9-5 2001~2005年台灣IC設計業應用領域比重…9-9
表9-6 2001~2006年台灣IC設計業產品分佈比重…9-10
表9-7 2001~2006年台灣IC設計業客源分佈狀況…9-11
表9-8 2001~2006年台灣IC設計業銷售通路狀況…9-11
表9-9 2004~2009年全球EDA市場值…9-12
表9-10 台灣IC製造業重要指標…9-15
表9-11 台灣IC製造業營運績效指標…9-16
表9-12 2005年台灣前十大IC製造業者…9-17
表9-13 台灣IC製造業的業務型態分佈…9-18
表9-14 2004年台灣IC製造業記憶體產品分佈比重…9-18
表9-15 台灣IC製造業非代工產品銷售地區分析…9-21
表9-16 台灣晶圓代工產品輸出地比重…9-21
表9-17 台灣與先進國家IC製程技術水準比較…9-23
表9-18 台灣IC製造業的矽晶圓材料來源…9-24
表9-19 台灣IC製造業的光罩來源…9-25
表9-20 2001~2006年台灣國資封裝業歷年重要指標…9-27
表9-21 2001~2006年台灣國資封裝業營運績效指標…9-29
表9-22 台灣國資封裝前五大廠商…9-30
表9-23 2001~2006年國資封裝廠產品分佈比例(依營業額)…9-31
表9-24 2001~2006年國資封裝廠產品分佈比例(依銷售量)…9-31
表9-25 2001~2006年國資封裝廠業務分佈比例(依營業額)…9-32
表9-26 2001~2006年國資封裝廠業務分佈比例(依銷售量)…9-32
表9-27 封裝產業長期技術技術瓶頸…9-33
表9-28 2001~2006年台灣IC載板業重要指標…9-34
表9-29 台灣IC載板前五大廠商…9-35
表9-30 2001~2006年台灣IC載板產品分佈比例…9-36
表9-31 2001~2006年台灣IC測試業重要指標…9-39
表9-32 2001~2006年台灣IC測試業營運績效指標…9-40
表9-33 台灣IC測試業前五大廠商…9-41
表9-34 台灣測試業產品分佈比例(依營業額)…9-42
表9-35 台灣測試業業務分佈比例(依營業額)…9-42
表9-36 台灣IC市場進口前十大國家…9-47
表9-37 台灣IC市場出口前十大國家…9-47
表10-1 PCM與主流記憶體效能比較…10-2
表11-1 2004~2008年全球記憶體市場規模…11-2
表11-2 2005年全球DRAM前五大廠商營收…1-4
表11-3 台灣廠商主要技術來源…1-5
表11-4 DDR/DDR2規格比較表…1-8
表11-5 2004~2008年全球類比IC市場預測…11-26
表12-1 WiMAX晶片業者發展概況…12-6
表12-2 WiMAX規格標準摘要…12-9
表12-3 IP/DSL STB DVB-IPI標準內容說明一覽表…12-15
表12-4 大尺寸面板Driver IC數量需求表…12-19
表12-5 行動電話核心元件供應商…12-31
表12-6 2004~2008年台灣車用IC市場規模…12-48
表12-7 全球主要車用半導體領導廠商產品佈局現況…12-49
表12-8 車用IC元件規格要求…12-51
表12-9 車用感測器目前與未來應用功能…12-52

====圖目錄====
圖5-1 1997~2005年台灣資訊硬體產業全球產值統計…5-2
圖5-2 台灣資訊硬體產業出貨地區分布…5-3
圖5-3 台灣資訊硬體產業生產佈局分布…5-3
圖5-4 2004~2008年台灣主要資訊硬體產品產值預測…5-6
圖5-5 全球通訊設備產值與電信服務市場發展趨勢營收…5-8
圖5-6 2001~2005年台灣通訊設備產值…5-10
圖5-7 全球數位電視機市場規模…5-17
圖5-8 美國內建Digital Tuner出貨比重…5-18
圖5-9 全球數位STB出貨預測…5-19
圖5-10 2004~2008年全球DVD播放機/錄放影機出貨量…5-20
圖5-11 2004~2008年全球各區域DVD播放機市場出貨量比重…5-21
圖5-12 2004~2008年全球DVD播放機各機種市場出貨量比重…5-22
圖5-13 2004~2008年全球DVD錄放影機各區域市場出貨量比重…5-23
圖5-14 2004~2008全球DSC出貨量與產值…5-24
圖5-15 2004~2008年DSC畫素發展趨勢…5-25
圖5-16 台灣數位電視機產銷規模…5-26
圖5-17 台灣IP STB出貨預測…5-27
圖5-18 2004~2008年台灣DVD播放機/錄放影機出貨量…5-28
圖5-19 台灣DSC出貨量與產值…5-29
圖6-1 1999~2009年個人電腦各類型出貨量比重…6-2
圖6-2 2003~2005年全球晶片組產品出貨量比重…6-3
圖6-3 2003~2005年全球晶片組前五大廠商產品出貨量…6-5
圖6-4 2004~2009年全球LCD TV平均售價趨勢…6-9
圖6-5 2004~2009年全球TV出貨數量分佈預測…6-10
圖6-6 2004~2009年全球Driver IC出貨數量分佈預測…6-11
圖6-7 2000~2005年台灣類比IC產值佔亞太市場比重…6-12
圖6-8 2000~2005年台灣類比IC產值成長一覽…6-13
圖6-9 2005年台灣類比IC產品比重…6-14
圖6-10 2004~2008年台灣類比IC產值預測…6-14
圖6-11 2000~2010年全球記憶體產值預測…6-21
圖7-1 行動電話核心晶片發展技術藍圖…7-2
圖7-2 未來行動電話晶片業者策略走向…7-3
圖7-3 行動電話晶片業者技術發展策略…7-3
圖7-4 可印式RFID產品應用Roadmap…7-7
圖7-5 條碼與可印式RFID趨勢比較…7-8
圖7-6 Samsung的8顆晶片堆疊式封裝型態…7-11
圖8-1 全球經濟成長率與半導體產值成長率…8-1
圖8-2 2005年全球半導體產值成長率-依產品別…8-5
圖8-3 2000~2010年全球半導體資本支出與資本支出成長率…8-7
圖8-4 2004~2008年美洲IC市場規模…8-12
圖8-5 2004~2008年全球IC區域市場分佈…8-12
圖8-6 2004~2008年美洲IC市場產品結構…8-14
圖8-7 2004~2008年歐洲半導體市場規模…8-23
圖8-8 2004~2008年歐洲IC市場產品結構…8-24
圖8-9 2004~2008年歐洲IC市場應用別結構…8-25
圖8-10 2004~2008年全球通訊IC市場分佈…8-25
圖8-11 2004~2008年歐洲車用IC市場佔全球車用IC市場之比重…8-26
圖8-12 2004~2008年日本半導體市場規模…8-33
圖8-13 2004~2008年日本半導體─應用別市場規模…8-34
圖8-14 2004~2008年日本半導體─元件別市場規模…8-35
圖8-15 2004~2008年韓國半導體市場規模…8-44
圖8-16 2004~2008年韓國半導體應用市場規模…8-45
圖8-17 2004~2008年韓國半導體市場產品結構…8-48
圖8-18 2004~2008年中國IC市場規模…8-55
圖8-19 2004~2008年中國IC產值統計及預估…8-56
圖8-20 2004~2008年新加坡半導體市場規模…8-69
圖8-21 2004~2008年馬來西亞半導體市場規模…8-70
圖9-1 2005年台灣自有IC產品的分佈…9-2
圖9-2 2005年台灣IC產業結構…9-3
圖9-3 2004~2008年台灣IC設計業產值…9-5
圖9-4 1999~2005年歷年台灣IC設計業佔全球比重…9-13
圖9-5 台灣IC製造業兩大支柱…9-18
圖9-6 2001~2005年台灣晶圓代工全球市佔率…9-19
圖9-7 2000~2005年台灣晶圓代工業務客戶型態分佈…9-20
圖9-8 台灣IC晶圓廠產能…9-22
圖9-9 2004~2008年台灣IC封裝業產值…9-26
圖9-10 2004~2008年台灣IC測試業產值…9-38
圖9-11 2005年台灣IC市場結構…9-45
圖9-12 2000~2005年台灣IC市場供給/需求變化…9-46
圖9-13 2005年台灣國產IC銷售地區分佈…9-48
圖9-14 2005年台灣國產IC產品型態與應用分佈…9-49
圖10-1 PCM元件架構示意圖…10-2
圖10-2 NOR Flash及NAND Flash的Cell Size預測趨勢…10-3
圖10-3 PCM歷年專利數…10-4
圖10-4 PCM前五名專利權人專利數統計…10-5
圖10-5 2003年全球整體MEMS市場統計…10-8
圖10-6 MEMS/IC整合技術分類…10-9
圖10-7 2003~2007年全球整體MEMS市場預測(產品別)…10-12
圖10-8 2004~2008年全球SoC佔半導體市場比重趨勢…10-14
圖10-9 2004~2008年全球SoC市場規模…10-15
圖10-10 2004~2008年全球前十大SoC晶片產值…10-16
圖10-11 系統級設計的技術方案與藍圖…10-18
圖11-1 2005與2010年全球DRAM應用市場分佈2005 vs 2010年…11-3
圖11-2 DRAM產品演化進程…11-9
圖11-3 SLC、MLC與MBC Memory Cell比較…11-11
圖11-4 2004~2008年全球微元件之產值…11-15
圖11-5 2004~2008年全球MPU的出貨量…11-15
圖11-6 全球各階MCU產值…11-17
圖11-7 2005年DSP在各項應用產品的產值比重…11-18
圖11-8 2005年全球類比IC市場規模…11-27
圖11-9 2001~2005年全球各區類比IC市場規模與成長率…11-28
圖12-1 2005年各系統應用產品的出貨量及成長率…12-2
圖12-2 2005~2009年全球WiMAX晶片組市場規模…12-4
圖12-3 2006~2010年WiMAX在各類應用的分布比重…12-5
圖12-4 2004~2009年全球IP/DSL STB出貨預測…12-11
圖12-5 2004~2009年全球IP/DSL STB區域市場預測…12-12
圖12-6 IP/DSL STB MPEG晶片廠商動態…12-13
圖12-7 IP/DSL STB晶片技術整合趨勢與成本結構分析…12-17
圖12-8 2004~2008年全球Driver IC市場趨勢…12-20
圖12-9 2004~2008年台灣Driver IC設計產值預估…12-21
圖12-10 2004~2008年面板應用Driver IC產量分佈…12-23
圖12-11 2004~2008年面板應用Driver IC產值分佈…12-23
圖12-12 台灣在大尺寸驅動IC全球市佔第一…12-24
圖12-13 手機規格與功能變遷圖…12-32
圖12-14 手機用MPEG4晶片組市場預測…12-33
圖12-15 手機用DTV晶片組市場預測…12-34
圖12-16 行動電話平台式架構一覽…12-35
圖12-17 2004~2009年全球VoIP Phone晶片市場預估…12-37
圖12-18 2004~2009年全球IP-PBX市場預估…12-38
圖12-19 2004~2009年全球IP-PBX市場預估…12-38
圖12-20 IP Phone Block Diagram…12-40
圖12-21 IP-PBX通訊流程圖…12-41
圖12-22 IP-PBX解決方案…12-42
圖12-23 2004~2008年全球車用IC市場規模…12-46
圖12-24 2005年與2006年車用IC元件市佔率…12-47
圖14-1 台灣半導體產業地圖…14-2