美國AI晶片業者在出口管制背景下的替代市場動態分析

美國AI晶片業者在出口管制背景下的替代市場動態分析

系統性梳理如 NVIDIA、AMD、Intel、SambaNova、Groq以及Cerebras六間具備AI加速器技術或參與AI計算基礎設施建設的美國晶片相關企業

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2024年台灣紡織品進出口與全球市場地位分析

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全球經濟在2024年持續溫和成長,但仍處於萎縮區間,以終端消費大國美國來說,2024年美國紡織品進口總額為1,077.2億美元,比2023年微幅增加2.66%

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微生物組/益生菌於消費健康產業之發展現況

微生物組/益生菌於消費健康產業之發展現況

人體微生物組泛指存活在體內所有微生物的集合基因組或遺傳物質,主要存在於腸道中,與整體健康之維持息息相關。

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矽光子未來應用趨勢與技術發展關鍵

矽光子未來應用趨勢與技術發展關鍵

使用光訊號的晶片間通訊可以降低大量資料傳輸時所造成的延遲,這使得矽光子技術在即時處理大量資料的應用上具有顯著的優勢。

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低軌衛星應用調查

低軌衛星應用調查

簡單填答3題即有機會獲得隨身碟、質感收納包等好禮,趕快與智網分享您對低軌衛星的看法!

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嚴選專題

  • 產業季報

    為各季固定產出,主要是針對五大領域中各產業的概況分析,內容包含年度及各季產值統計、進出口統計、重大事件分析等

  • 產業技術白皮書

    包括「環境趨勢篇」與「產業技術篇」,從全球前瞻趨勢、國家政策產業發展以至產業技術布局與應用皆有著墨

  • Industrial Outlook

    為每年固定產出,為該產業的年度盤點摘要

  • 科技法律研析

    因應國內外產業創新之激烈競爭態勢,提供國際產業創新情境下之法規觀察與研析

2024/2025產業技術白皮書

2024/2025產業技術白皮書

2024年是臺灣經濟和產業迎來充滿挑戰和機遇的一年。面對全球地緣政治衝突、資金環境驟變,以及去年10月起歐盟啟動《碳邊境調整機制》等國際情勢,皆牽動著臺 灣產業的未來;另外,隨著AI技術發展一日千里,AI應用百花齊放,下世代的工業革命也已悄然啟動,臺灣如何在AI及淨零永續的世界新賽局中掌握致勝先機,將是政府推動產業發展的政策焦點。 今年台北國際電腦展齊聚了NVIDIA、AMD、SuperMicro等全球科技巨頭,已讓世界看見臺灣在全球AI供應鏈的關鍵地位和影響力,全球有近九成的AI伺服器由臺灣生產,此乃受惠於我國半導體及資通訊產業長期積累的深厚基礎。但產業脈動瞬息萬變, 我們不能僅安於現狀,更應抓準AI革命契機,全力推動AI產業創新,帶動百工百業使用 AI工具,提升產業數位賦能,期許打造臺灣成為人工智慧之島;此外,面對氣候變遷的挑戰,我們也必須堅定落實2050淨零轉型,除了對於生產效率的追求之外,減碳及循環技術亦是淨零轉型的發展主軸,政府會持續走在產業前端,引領業者推動前瞻技術開發,邁向數位與綠色的雙軸轉型,創造我國產業發展的新契機。 因此,經濟部依循政府全面推動「五大信賴產業」及「2050淨零排放路徑」等重要政策,攜手國內產學研機構,積極運用「科技專案」來加速布局半導體、AI、6G、中低軌衛星、綠色製程、低碳材料、氫能/節能等前瞻技術,並因應跨領域的產業研發 創新需求,「科技專案」已由單向技術朝向系統性整合發展,協助我國產業全面升級, 從積累實力、借力使力,到互惠互利,盼加速調整臺灣產業體質,從「製造的中心」升級為「創造的中心」。 為完整呈現我國產業創新政策與研發布局策略,《2024/2025產業技術白皮書》包括「環境趨勢篇」與「產業技術篇」,從盱衡全球前瞻趨勢、國家創新研發政策產業發展,至產業技術布局與應用,希冀做為產業界規劃未來科技研發方向之重要參考。另因應數位與綠色雙軸轉型趨勢及科技跨域發展,本年度依產業性質重新綜整「半導體、光電、資通訊、機械、運輸、生醫、材化」領域,另特增設「淨零科技領域」專章,持續帶動國內廠商朝向低碳化與數位化發展。

2023/2024產業技術白皮書

2023/2024產業技術白皮書

根據2023年瑞士洛桑管理學院發布的競爭力年報,臺灣整體排名連續5年進步,是11年以來的最佳表現,在人口超過2,000萬人的經濟體中更連續3年蟬聯首位,顯見我國創新實力深受國際肯定。面對當前全球通膨壓力升高、歐美市場需求疲弱、全球暖化加劇等複合型挑戰,以貿易立國的臺灣無法置身事外,但憑藉著穩健的研發創新能量以及半導體產業的優勢,讓我國仍可依靠在全球供應鏈的關鍵地位來應對各種危機與挑戰。經濟部也會全力撐起經濟保護傘,加速調整產業體質,隨時迎接景氣循環帶來的轉機。 近期生成式AI快速席捲全球,已逐步導入各產業實際應用,讓大型AI模型複雜運算及晶片運算效能的技術研發備受重視,我國半導體產業不僅在世界居有領先地位,更透過完整的半導體供應鏈生態、政府透明度、資安保護的優勢,成功吸引包含NVIDIA、Micron等國際大廠在臺設立高階研發中心,加碼投資落腳臺灣,促進供應鏈緊密合作並形成研發人才的群聚,將臺灣世界級的AI人工智慧晶片技術能量推向國際舞台。另一方面,歐盟碳邊境調整機制(CBAM)即將於10月上路試行,高碳排產業製品未來需付出高昂出口代價。我國產業與全球供應鏈緊密連結,面對淨零挑戰,增加綠能與減少碳排是兩大推動重點,經濟部運用科技專案持續促進綠色材料開發應用,協助降低產業碳足跡,例如投入氮化物晶片、半導體氫氣回收、產業減廢與循環高值製程等前瞻科技研發,協助建構資源循環利用能力。未來科技專案將持續依據六大核心戰略產業發展重點與臺灣2050淨零排放路徑規劃,積極招商引資並深化與國際盟友經貿合作,擴大我國在全球的關鍵地位。 《2023/2024產業技術白皮書》包括「環境趨勢篇」與「產業技術篇」,從盱衡全球前瞻趨勢、國家創新研發政策產業發展,至產業技術布局與應用,希冀作為產業界規劃未來科技研發方向之重要參考。此外,因應AI與半導體晶片技術發展是未來產業創新的核心驅動力,本年特別整合「AI晶片與新世代半導體」專章,目標鎖定高速、高頻、高功率、低能耗技術發展,保持並延伸我國在半導體產業的全球領先優勢與戰略地位。

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