一、前言、韓國力拚系統半導體全球市占：對準台灣、超越記憶體
長期以來韓國在全球記憶體半導體市場占有領先地位，但此一優勢正逐漸縮小，且在非記憶體領域相對落後。為因應此挑戰，2022年韓國政府啟動「半導體超強大國戰略」，將系統半導體（即非記憶體半導體）列為核心戰略目標之一，並訂定中長期目標，期以至2030年全球市占率從目前約3.3%提升至10%，有著劍指台灣之意味（10.3%）。
2023年產業通商資源部發布全球明星無晶圓（fabless）廠計畫，即以呼應「半導體超強大國戰略」之目標。本文將以該計畫所公布的20家入選無晶圓廠為基礎，並整併10家備受投資界所關注的新興無晶圓廠，以了解在韓國政府政策支持下，2030年追上台灣的可能性。
然而，營收數據顯示，30家無晶圓企業2021年至2023年的產業營收不增反減，從5.9億美元下降至4.8億美元；若排除記憶體相關業者，營收甚至僅達3.6億美元，顯示出成長動能仍相當有限。進一步區分各類別每家企業的平均營收，營收額仍集中於傳統優勢領域，如記憶體與電器相關領域，不過這些領域雖具備市場基礎，卻因市場趨於成熟與競爭加劇，呈現營收下滑趨勢。相對而言，較具成長潛力的領域包括：智慧行動裝置相關應用（如AVR顯示器、觸控IC、觸覺驅動IC）、資料互連，以及AI。
資料來源：參考自KIET（2023）, Bit by Bit： A Strategic Approach for Korea in the Non-Memory Chip Market，本研究繪製。
圖1 韓國IC設計產業概況
二、利基型與新創比較
依據公司成立時間進行分類，可將韓國IC設計業者區分為利基型企業與新創公司（2017年以後成立）。整體而言，雖然利基型企業的平均營收規模仍顯著高於新創公司，但歷年資料顯示其平均每家企業營收呈現遞減趨勢。相對之下，新創企業在IP、電器應用與AI晶片等新興領域的營收迅速成長，這突顯在新應用領域中的突破潛力。
資料來源：本研究繪製
圖2 利基型vs.新創
就新創融資階段觀察，多數尚處於早期融資階段，集中於A輪與B輪；目前僅有2家進入C輪，另有3家已完成或正規劃IPO的企業包括：OpenEdges（聚焦於NPU、記憶體與互連等領域的矽智財IP）、Qualitas（專攻高速傳輸技術的通訊IP），以及Sapien（開發應用於AR/VR顯示器的晶片方案）。
此外，也發現多數企業皆有受到政府計畫的支持（13家），若對應支持金額規模，可發現營收較具規模（破億台幣）且成長較快速的企業多數受到政府的支持力道較大。在高成長新創公司方面，共有4家特別值得關注，包括：OpenEdges聚焦於AI SoC IP平台整合，2023年營收達2,443萬美元，年增率高達254%；Skai Chips專注AI導向RF無線充電與IoT應用，年營收828萬美元，成長近四倍；感測器新創Haechitech自疫情低谷後實現營收翻倍；Rebellions則以資料中心導向AI NPU晶片躍升為無晶圓廠獨角獸。
表1 IC設計新創
資料來源：本研究整理
三、韓國AI晶片生態系加速成形：三星、LG與SK/KT攜手新創企業，推進製程、終端與運算部署全面升級
當前韓國AI晶片生態系正加速成形，透過新創企業與大型企業間的多元合作，逐步構築出三大核心推進軸心。首先，三星電子憑藉其先進製程優勢與SAFE IP生態平台，與AI領域的IC設計新創，如OpenEdges、Rebellions、Furiosa等合作，加速韓國晶片自主設計與先進製程的在地化落地。同時亦將AI晶片導入智慧家電與行動裝置，推動終端產品差異化與智慧化升級。其次，LG集團則聚焦於智慧家電與顯示器的AI化轉型，透過與Furiosa、DeepX等新創企業的合作，導入終端NPU晶片與AI模組，顯著提升語音識別、能源管理與使用者互動體驗，鞏固其智慧家居市場領先地位。第三，SK電信與KT則扮演AI晶片應用部署的關鍵角色，導入Rebellions與Furiosa的AI晶片於資料中心與5G基站，強化自有AI算力與邊緣智慧處理能力，並與政府推動的「主權AI」政策高度協同，共同打造自主可控的AI基礎設施。整體而言，這些新創企業不僅作為技術供應者，更已成為韓國大型企業實現AI自主化、產品創新與數位轉型的關鍵驅動力量，進一步鞏固韓國於全球AI晶片產業的戰略地位。
表2 IC設計新創對韓國大廠的影響
資料來源：本研究整理
四、韓國AI晶片新創的國際拓展戰略：嵌入全球價值鏈
從國際合作布局來看，韓國AI新創企業正透過多元策略積極拓展全球市場。其中美國為重點區域，Furiosa與Meta的併購傳聞（後來破局）、Sapien與Meta合作開發AI眼鏡，以及DeepX晶片通過Dell、Honeywell、Nvidia測試，皆展現其在北美高科技生態系的滲透力。中東則由Rebellions領軍，其晶片已部署至沙特阿美數據中心，並與Naver合作協助打造沙國主權AI架構。在台灣，Supergate與Mobilint採用TSMC製程，Rebellions亦與和碩合作，突顯韓台在晶片製造與系統整合上合作。面向中國市場，OpenEdges與Qualitas分別授權記憶體與互聯IP，DeepX則委託多家IC設計公司開發，展現其靈活應對區域市場的策略。整體而言，這些合作型態涵蓋策略投資、製程協作、終端測試、技術授權與跨境OEM整合，逐步構築出韓國AI新創企業在全球供應鏈與應用場域的嵌入式價值。
表3 IC設計新創與國際大廠合作型態
資料來源：本研究整理
五、結語
綜合觀之，儘管韓國在系統半導體領域的總體營收與市占尚未展現顯著突破，但其政府政策導向明確，且新創企業在AI、感測、RF等高附加價值領域的技術躍進，正逐漸累積起成長動能。更重要的是，透過與三星、LG、SK等大型企業形成策略性技術聯盟，並積極拓展北美與中東市場，韓國正逐步建構出兼具自主性與國際連結的系統半導體生態系。未來，若持續深化晶片設計技術與製程整合，並擴大海外應用合作與市場落地，韓國將可能逐步縮小與台灣的差距，成為全球系統半導體領域不可忽視的新興勢力。