就全球的發展趨勢來看，DIP 未來在數量上將以 3% 的負成長，逐漸向下萎縮
，但其比重仍有三成左右； SO 是目前封裝數量中比例最高的，約佔六成，在 SMT
的潮流及所封裝的 IC 皆為成長的情形下，未來仍將保持 12% 的成長率； 在 QFP
方面，由於其單價高，雖然在數量上並不是很多，但在封裝產值上，仍有兩成以上
的比重； 至於 BGA 方面，無論是國內或全球，未來的成長率將高達六成以上，是
未來封裝業熱門的新興產品，就應用市場來看， 586 等級以上的 Chipset 未來將
是重要的封裝對象，再者， 400 個 I/O 數目以上的 MCU、ASIC 應該會是 BGA 較
具成本優勢的適用範圍。
我國的 IC 封裝業，自從 1966 年高雄電子來台設廠後，至今為止，已經跨越
30 個年頭， 30 年後的今天， 國內 19 座八吋晶圓廠累計的總投資額高達 4,700
億台幣，在此龐大商機的帶動下，預計在公元 2000 年時，將使國內的 IC 製造業
產值達到 5,800 億， 而衍生的封裝需求也將達到 812 億台幣， 大約是 1995 年
132 億的六倍，這將使得我國的封裝業邁向另一個 30 年的高峰。
分析未來八吋晶圓廠的所有可能做的 IC 產品， 其中 DRAM 的比例將佔 6 成
左右， 是最大的主力產品； 其次是 Microcomponent， 如 Chipset、
Microcontroller 等，將佔 18%； 另一項也佔一成左右比重的是 Logic 產品，如
ASIC 等。如果對應到封裝型態來看的話，在 DRAM 佔 61% 主導著國內未來大半的
八吋廠產能下， 將使得 SO 的封裝型態在數量上亦將高達 73%，而 QFP 的部份僅
有 8%， 但由於 QFP 的封裝平均單價較其他者為高， 因此在封裝產值的部分將達
34%。
儘管有這樣大的產業大餅等著分食， 但仔細分析其機會， 可以發現在未來 2
年內，國內的八吋廠還沒發揮量產效益前，國內的封裝業將有一段過渡期必須面對
，因此如何開拓海外市場的商機，是國內業者亟需思考對策的重點。
美國 SIA 協會以及日本的大企業在日前曾經公佈了一些關於 IC 封裝的 2000
年技術發展藍圖，參考此藍圖的所制定的規範，將有助於國內業者在延攬海外客戶
時的規範暸解，以及未來全球封裝技術的發展趨勢。