綜觀電子產品對半導體的需求發展歷程，始終聚焦在小型化、高度整合、高效率、低成本、低功耗、即時上市等構面的追求。在達成這些需求目標的過程中，技術往往僅能在這些需求中盡力做到最佳化。隨著如手機等可攜式電子產品市場的興起，針對改善小型化與高效率等需求設計的系統晶片(System on a Chip；SoC)技術應運而生，然在面對不同製程技術、微機電技術、光電元件等異質整合需求時，SoC在Time to Market的要求上至今仍面臨嚴苛的挑戰；為了同時滿足上述電子產品的需求，另一股技術勢力由半導體構裝切入。

IBM、Samsung、Intel等國際知名半導體廠商均已投入採用TSV(Through Silicon Via)互連技術的3D IC構裝技術開發之行列，但在佈局策略上卻因公司屬性與能力而有所不同。本專題將針對3D IC目前的專利佈局現況做一總覽分析，並針對專利技術圖進行深入解析。而本研究亦透過3D IC專利地圖的分析與廠商發展動態，推估3D IC相關市場規模，並提出可能的發展佈局策略供國內業者作為未來投入之參考。

====章節目錄====

第一章　緒　論 1-1
　第一節　研究目的 1-3
　第二節　研究方法 1-5
　第三節　研究架構 1-6
第二章　3D IC技術概念與潛力應用領域簡介 2-1
　第一節　3D IC技術簡介 2-1
　第二節　3D IC主要應用元件領域 2-10
　第三節　3D IC技術商品化應用與廠商動態 2-15
第三章　3D IC專利地圖分析 3-1
　第一節　3D IC專利地圖分析背景 3-1
　第二節　3D IC專利管理圖分析 3-6
　第三節　3D IC專利技術圖分析 3-20
　第四節　前五大及重要廠商之專利技術發展圖 3-38
第四章　3D IC市場規模預測 4-1
　第一節　3D IC技術生命週期分析 4-1
　第二節　3D IC專利應用趨勢分析 4-8
　第三節　3D IC市場規模預測 4-16
第五章　結論與建議 5-1


====圖表目錄====

圖1-1 半導體技術發展趨勢 1-2
圖1-2 研究架構 1-7
圖2-1 3D IC範疇 2-3
圖2-2 2015年兆元運算系統架構 2-8
圖2-3 IBM Integration技術藍圖 2-11
圖2-4 3D IC主要應用領域與技術驅動力 2-12
圖2-5 3D IC主要應用領域及其量產時程規劃 2-14
圖2-6 Toshiba CSCM照相模組與傳統照相模組比較 2-16
圖2-7 Aptina的WLC模組 2-17
圖2-8 Toshiba的MCP封裝技術藍圖 2-20
圖2-9 Samsung的記憶體封裝技術藍圖 2-21
圖2-10 Elpida 8Gb TSV DRAM封裝 2-23
圖2-11 Elpida TSV應用目標 2-24
圖2-12 e-Cubes計畫之3D立體封裝架構 2-26
圖2-13 e-Cubes計畫之3D整合主要製程步驟 2-27
圖2-14 日本3D晶片堆疊技術分類 2-28
圖2-15 下世代3D堆疊SiP架構概念 2-29
圖3-1 3D IC技術範疇 3-3
圖3-2 3D IC美國獲證專利歷年數量分佈 3-7
圖3-3 3D IC美國獲證專利所有權人分佈 3-9
圖3-4 主要3D IC美國獲證專利所有權人歷年專利數量分佈 3-9
圖3-5 3D IC專利所有權人屬性分佈 3-13
圖3-6 IBM半導體產業合作計畫 3-14
圖3-7 IBM先進封裝合作計畫 3-15
圖3-8 3D IC專利IPC三階類號分佈 3-16
圖3-9 3D IC專利IPC H01L類五階重要項目分佈 3-18
圖3-10 3D IC專利UPC分類重要項目分佈 3-19
圖3-11 IDM廠商投入3D IC技術分類之比重 3-25
圖3-12 IDM廠商投入3D IC功效分類之比重 3-27
圖3-13 投入技術佈局之前八大廠商分佈 3-34
圖3-14 投入功效佈局之前八大廠商分佈 3-37
圖4-1 專利技術生命週期圖示 4-2
圖4-2 3D IC技術生命週期圖-以獲證年為基礎 4-5
圖4-3 3D IC技術生命週期圖-以申請年為基礎 4-7
圖4-4 3D IC專利應用別比重分析 4-8
圖4-5 DRAM產品交替世代與頻寬分佈 4-17
圖4-6 DRAM產品交替世代時點預測 4-18
圖4-7 3D IC專利應用別歷年趨勢分佈 4-23
圖4-8 3D IC應用元件別市場規模預測 4-26


====表目錄====

表2-1 Samsung TSV技術與應用產品現況 2-22
表3-1 3D IC美國專利檢索策略與關鍵字 3-4
表3-2 3D IC專利技術架構類別 3-20
表3-3 3D IC專利技術功效佈局狀態 3-22
表3-4 廠商類型與3D IC技術專利之分佈表 3-24
表3-5 廠商類型與3D IC功效專利之分佈表 3-26
表3-6 技術逐年分佈圖 3-29
表3-7 功效逐年分佈圖 3-31
表3-8 Micron專利技術發展圖 3-39
表3-9 IBM專利技術發展圖 3-41
表3-10 Sekio Epson專利技術發展圖 3-43
表3-11 Intel專利技術發展圖 3-45
表3-12 Tru-Si Technologies專利技術發展圖 3-47
表3-13 Samsung專利技術發展圖 3-49
表3-14 Toshiba專利技術發展圖 3-51
表3-15 tsmc專利技術發展圖 3-53
表3-16 3D IC廠商於技術專利之佈局 3-56
表4-1 異質整合應用類別3D IC專利所有權人及其專利年度分佈 4-10
表4-2 記憶體應用類別3D IC專利所有權人及其專利年度分佈 4-11
表4-3 Interposer/Substrate應用類別3D IC專利所有權人及其
專利年度分佈 4-12

表4-4 影像感測器應用類別3D IC專利所有權人及其專利年度
分佈 4-13
表4-5 其他應用類別3D IC專利所有權人及其專利年度分佈 4-14
表4-6 無特別說明應用類別3D IC專利所有權人及其專利年度
分佈 4-15
表4-7 應用元件與製程技術對3D IC採用時程預測 4-20
表4-8 3D IC研發活動投入業者與應用產品規劃 4-22
表4-9 3D IC主要應用系統產品市場趨勢 4-25