本年鑑共分九篇，各章節的意涵與精神如下：
第一篇： 『總體經濟指標』─內容涵括總體經濟，以圖表方式使讀者能一眼掌握2008年及未來三年半導體產業重要相關資訊。
第二篇：『IC總體產業指標』─內容涵括IC產業重要指標及台灣產業產品之全球地位，以圖表方式使讀者能一眼掌握2008年及未來三年半導體產業重要相關資訊。
第三篇：『下游應用產業』─內容涵括桌上型電腦、筆記型電腦、主機板、手機等終端應用產品，以圖表方式使讀者能一眼掌握2008年下游系統產業重要相關資訊。
第四篇： 『重大議題影響分析與未來動向』─回顧是另一種見證，我們從總體經濟、下游應用產業、半導體重要議題等構面，來檢閱2008年半導體產業內/外在的變化；此外，在『五大趨勢前瞻』部份，以宏觀的角度探討山寨現象、Android平台發表、SSD替代效應、3D IC等產品技術趨勢、與中國大陸TD-SCDMA標準等重要產業趨勢。
第五篇： 『全球IC產業個論』─全球化時代來臨，人才、資金、技術、營運管理技能的自由流動不僅使各區域半導體市場規模互有消長，區域內半導體業者彼此間的競爭合作也日趨激烈，本篇藉由回顧各區域半導體2008年整體、元件、應用市場動態，並進一步預測未來三年市場走向，且綜合整理出各區域半導體業者於資本支出、營運策略、前瞻技術面的佈局，藉此評估出各區域半導體之整體戰力，以作為業者擬定經營策略之參考。
第六篇：『我國IC產業個論』─分析台灣上中下游半導體業者2007~2011年整體產銷與市場概況，及2009年產業發展趨勢，並將半導體相關產業聚落分別獨立篇幅撰述；期望透過「知己知彼」，能清楚定位台灣產業與產品實力，為未來再創佳績。由於台灣獨特的專業分工體系為全球罕見，因此我們對台灣上下游產業的研究與描述，亦是本年鑑異於國外相關作品的一大特色所在。
第七篇： 『技術與產品應用發展動向』─3C整合潮流帶動行動娛樂、數位家庭等概念興起，相關產品對高效率、多功能、低耗電、高整合、低成本的需求也進一步激起市場對於行動上網核心晶片、Driver IC、類比元件更高的需求，而MEMS、3D IC、WiMAX…等產品應用更帶動了更多新興半導體元件的成長，因此本篇從產品與技術角度切入，探討相關技術的推展及應用市場的發展，並找出下階段IC產品技術之發展機會。
第八篇：『中國大陸IC產業個論』─有鑑於中國大陸在全球的地位逐漸重要，且兩岸互動越益密切，因此特別獨立一章節分析中國大陸半導體市場以及中國大陸上中下游半導體業者2007~2011年整體產銷與市場概況，並將中國大陸半導體相關產業聚落分別獨立篇幅撰述；期望透過「知己知彼」，能清楚定位台灣產業與產品實力，為未來再創佳績。
第九篇： 『附錄』─以議題事件摘要的方式彙集2008年半導體產業重要紀事。此外，並收錄台灣半導體相關廠商的基本資料、協會、國內外公司的網址，以供讀者查詢。

====章節目錄====

第Ⅰ篇　總體經濟指標
　第一章　重要指標統計 1-1

第Ⅱ篇　IC總體產業指標
　第一章　全球產業發展趨勢 2-1
　第二章　我國產業發展趨勢 2-6
　第三章　下游應用產業發展趨勢 2-13
　第四章　重大議題影響分析與發展趨勢 2-22

第Ⅲ篇　下游應用產業
　第一章　桌上型電腦 3-1
　　第一節　全球市場發展現況與趨勢 3-1
　　第二節　我國市場發展現況與趨勢 3-3
　第二章　筆記型電腦 3-5
　　第一節　全球市場發展現況與趨勢 3-5
　　第二節　我國市場發展現況與趨勢 3-7
　第三章　主機板 3-9
　　第一節　全球市場發展現況與趨勢 3-9
　　第二節　我國市場發展現況與趨勢 3-11
　第四章　手　機 3-12
　　第一節　全球市場發展現況與趨勢 3-12
　　第二節　我國市場發展現況與趨勢 3-14
　第五章　數位相機 3-15
　　第一節　全球市場發展現況與趨勢 3-15
　　第二節　我國市場發展現況與趨勢 3-17
　第六章　監視器 3-18
　　第一節　全球市場發展現況與趨勢 3-18
　　第二節　我國市場發展現況與趨勢 3-19
　第七章　薄型TV 3-20
　　第一節　全球市場發展現況與趨勢 3-20

第Ⅳ篇　重大議題影響分析與未來動向
　第一章　半導體產業重要議題回顧 4-1
　　第一節　山寨手機旋風帶動台灣手機晶片業者能見度大幅提昇
　　第二節　2008年價格崩盤DRAM廠商面臨經營危機 4-7
　　第三節　IDM大廠委外代工趨勢暗潮洶湧 4-13
　　第四節　新世代PC核心平台之爭開戰：X86 vs ARM 4-17
　　第五節　由Broadcom購併AMD DTV產品部門看數位電視IC市場變局 4-23
　第二章　半導體產業未來趨勢前瞻 4-29
　　第一節　山寨現象可能改變IC設計業產品規劃與營運模式 4-29
　　第二節　從Google G1手機的發表看手機晶片未來發展趨勢 4-35
　　第三節　SSD替代硬碟效應下之可能商機 4-41
　　第四節　決戰下世代－3D IC技術與應用市場 4-47
　　第五節　中國大陸TD-SCDMA未來市場競爭態勢 4-52

第Ⅴ篇　全球IC產業個論
　第一章　全　球 5-1
　　第一節　市場供需 5-1
　　第二節　廠商動態 5-4
　　第三節　資本投資 5-8
　　第四節　未來趨勢與展望 5-12
　第二章　美　國 5-13
　　第一節　美國市場供需 5-13
　　第二節　美國廠商動態 5-18
　　第三節　美國半導體前瞻技術與研發 5-27
　　第四節　未來趨勢與展望 5-28
　第三章　歐　洲 5-29
　　第一節　歐洲市場供需 5-29
　　第二節　歐洲廠商動態 5-33
　　第三節　歐洲半導體前瞻技術與研發 5-39
　　第四節　未來趨勢與展望 5-40
　第四章　日　本 5-41
　　第一節　日本市場供需 5-41
　　第二節　日本廠商動態 5-45
　　第三節　日本半導體前瞻技術與研發 5-54
　　第四節　未來趨勢與展望 5-56
　第五章　韓　國 5-57
　　第一節　韓國市場供需 5-57
　　第二節　韓國廠商動態 5-62
　　第三節　韓國半導體前瞻技術與研發 5-68
　　第四節　未來趨勢與展望 5-69
　第六章　印　度 5-70
　　第一節　印度市場供需 5-70
　　第二節　印度廠商動態 5-75
　　第三節　印度半導體前瞻技術與研發 5-82
　　第四節　未來趨勢與展望 5-83
　第七章　新加坡與馬來西亞 5-84
　　第一節　新加坡與馬來西亞半導體市場 5-84
　　第二節　新加坡與馬來西亞半導體廠商動態 5-93
　　第三節　未來趨勢與展望 5-98

第Ⅵ篇　我國IC產業個論
　第一章　IC工業總論 6-1
　　第一節　IC產業/產品概述 6-1
　　第二節　產業發展現況 6-6
　　第三節　未來趨勢與展望 6-9
　第二章　IC設計產業 6-10
　　第一節　產業發展現況與趨勢 6-10
　　第二節　廠商動態 6-13
　　第三節　未來趨勢與展望 6-17
　第三章　IC製造產業 6-20
　　第一節　產業發展現況與趨勢 6-20
　　第二節　廠商動態 6-23
　　第三節　未來趨勢與展望 6-27
　第四章　IC封裝產業 6-29
　　第一節　產業發展現況與趨勢 6-29
　　第二節　廠商動態 6-32
　　第三節　未來趨勢與展望 6-37
　第五章　IC測試產業 6-41
　　第一節　產業發展現況與趨勢 6-41
　　第二節　廠商動態 6-44
　　第三節　未來趨勢與展望 6-47
　第六章　台灣半導體設備產業 6-50
　　第一節　產業發展現況與趨勢 6-50
　　第二節　未來趨勢與展望 6-56
　第七章　台灣半導體材料產業 6-60
　　第一節　產業發展現況與趨勢 6-60
　　第二節　廠商動態 6-64
　　第三節　未來趨勢與展望 6-69
　第八章　台灣IC產業聚落 6-73
　　第一節　產業群聚相關理論 6-73
　　第二節　台灣IC產業之聚落 6-76

第Ⅶ篇　技術與產品應用發展動向
　第一章　前瞻技術剖析 7-1
　　第一節　MEMS 7-1
　　第二節　多核心處理器 7-9
　　第三節　3D IC 7-17
　第二章　焦點元件 7-26
　　第一節　記憶體總論 7-26
　　第二節　類比IC 7-33
　　第三節　顯示器驅動IC 7-46
　第三章　潛力產品探索 7-58
　　第一節　行動上網核心晶片 7-58
　　第二節　藍光DVD晶片 7-65
　　第三節　WiMAX IC 7-75

第Ⅷ篇　中國大陸IC產業個論
　第一章　中國大陸IC市場 8-1
　　第一節　中國大陸IC市場供需 8-1
　　第二節　廠商動態 8-7
　　第三節　結論與未來展望 8-10
　第二章　中國大陸IC產業 8-12
　　第一節　中國大陸IC設計業 8-12
　　第二節　中國大陸IC製造業 8-16
　　第三節　中國大陸IC封測業 8-20
　第三章　中國大陸IC產業聚落 8-24
　　第一節　產業群聚相關理論 8-24
　　第二節　中國大陸IC產業之聚落 8-27
　　第三節　外商於中國大陸之聚落 8-32
　　第四節　兩岸區域聚落比較分析 8-36
　　第五節　結論與未來展望 8-38

第Ⅸ篇　附 錄
附錄一　產業大事記 9-1
附錄二　半導體廠商 9-33


====圖目錄====

圖3-1-1 2007~2011年全球桌上型電腦(DT)市場規模趨勢分析 3-1
圖3-1-2 全球桌上型電腦(DT)區域別出貨量分析 3-2
圖3-1-3 2007~2011年我國桌上型電腦(DT)市場規模趨勢分析 3-3
圖3-1-4 我國桌上型電腦(DT)區域別出貨量分析 3-4
圖3-2-1 2007~2011年全球筆記型電腦(NB)市場規模趨勢分析 3-5
圖3-2-2 全球筆記型電腦(NB)區域別出貨量分析 3-6
圖3-2-3 2007~2011年我國筆記型電腦(NB)市場規模趨勢分析 3-7
圖3-2-4 我國筆記型電腦(NB)區域別出貨量分析 3-8
圖3-3-1 2007~2011年全球主機板(MB)市場規模趨勢分析 3-9
圖3-3-2 全球主機板(MB)區域別出貨量分析 3-10
圖3-3-3 2007~2011年我國主機板(MB；含系統)市場規模趨勢分析 3-11
圖3-4-1 2007~2011年全球手機市場規模趨勢分析 3-12
圖3-4-2 2007~2011年我國手機市場規模趨勢分析 3-14
圖3-5-1 2007~2011年全球數位相機(DSC)市場規模趨勢分析 3-15
圖3-5-2 2007~2011年我國數位相機(DSC)市場規模趨勢分析 3-17
圖3-6-1 2007~2011年全球監視器市場規模趨勢分析 3-18
圖3-6-2 2007~2011年我國監視器市場規模趨勢分析 3-19
圖3-7-1 2007~2011年全球薄型TV市場規模趨勢分析 3-20
圖4-1-1 中國大陸山寨手機的創意 4-2
圖4-1-2 TI的OMAP850手機解決方案 4-3
圖4-1-3 2008年DRAM現貨價格走勢圖 4-7
圖4-1-4 全球專業晶圓代工客戶型態分布(產值) 4-14
圖4-1-5 IDM產業委外代工比重變動趨勢(產值) 4-16
圖4-1-6 Intel Moorestown晶片架構圖 4-21
圖4-1-7 AMD DTV晶片出貨與市占率消長圖 4-24
圖4-1-8 Broadcom DTV晶片營收走勢圖 4-24
圖4-2-1 手機產業鏈分工發展史 4-32
圖4-2-2 手機IC設計業者的晶片解決方案 4-34
圖4-2-3 Google Android平台發展狀況 4-37
圖4-2-4 開放式手機聯盟的產業生態鏈 4-38
圖4-2-5 2008年NAND Flash現貨價格走勢圖 4-43
圖4-2-6 封裝技術演進趨勢 4-48
圖4-2-7 3D IC與傳統IC製程比較 4-49
圖4-2-8 3D IC主要應用領域與技術驅動力 4-50
圖4-2-9 三大3G技術優劣勢雷達圖 4-54
圖4-2-10 中國大陸行動電話用戶數 4-55
圖5-1-1 2007~2011年全球半導體資本支出與資本支出成長率 5-8
圖5-2-1 2007~2011年美國半導體供給產值規模 5-13
圖5-2-2 2007~2011年美國半導體市場需求規模 5-14
圖5-2-3 2007~2011年美國IC市場產品結構 5-15
圖5-2-4 2007~2011年美國IC市場應用結構 5-16
圖5-3-1 2007~2011年歐洲半導體產值規模 5-29
圖5-3-2 2007~2011年歐洲半導體市場需求規模 5-30
圖5-3-3 2007~2011年歐洲IC市場產品結構 5-31
圖5-3-4 2007~2011年歐洲IC市場應用結構 5-32
圖5-4-1 2007~2011年日本半導體產值規模 5-41
圖5-4-2 2007~2011年日本半導體市場需求規模 5-42
圖5-4-3 2007~2011年日本IC市場產品結構 5-43
圖5-4-4 2007~2011年日本IC市場應用結構 5-44
圖5-5-1 2007~2011年韓國半導體市場供給規模 5-57
圖5-5-2 2007~2011年韓國半導體市場需求規模 5-58
圖5-5-3 2007~2011年韓國半導體市場產品結構 5-59
圖5-5-4 2007~2011年韓國半導體市場應用結構 5-60
圖5-6-1 2007~2011年印度IC設計服務業產值規模 5-70
圖5-6-2 2007~2011年印度半導體市場需求規模 5-71
圖5-6-3 2007~2011年印度半導體市場產品結構 5-72
圖5-6-4 2007~2011年印度半導體市場應用結構 5-73
圖5-7-1 2007~2011年新加坡半導體市場需求規模 5-84
圖5-7-2 2007~2011年馬來西亞半導體市場需求規模 5-85
圖5-7-3 2007~2011年新加坡半導體市場產品結構 5-87
圖5-7-4 2007~2011年馬來西亞半導體市場產品結構 5-88
圖5-7-5 2007~2011年新加坡半導體市場應用結構 5-89
圖5-7-6 2007~2011年馬來西亞半導體市場應用結構 5-91
圖6-1-1 IC產品範疇 6-3
圖6-1-2 2008年台灣國產IC產品型態與應用分布 6-4
圖6-1-3 2008年台灣IC產業結構 6-6
圖6-1-4 2007~2011年台灣半導體規模(含海內外)趨勢分析 6-7
圖6-1-5 台灣IC產業進出口分析 6-8
圖6-2-1 2007~2011年台灣IC設計業產值 6-10
圖6-3-1 2007~2011年台灣IC製造業產值 6-20
圖6-4-1 2007~2011年台灣IC封裝業產值 6-29
圖6-5-1 2007~2011年台灣IC測試業產值 6-41
圖6-6-1 全球IC設備市場需求 6-50
圖6-6-2 2007~2011全球IC設備區域市場 6-51
圖6-6-3 北美B/B ratio歷年趨勢 6-52
圖6-6-4 台灣IC設備產值 6-53
圖6-6-5 台灣前段IC製程設備供應廠商 6-54
圖6-6-6 台灣後段IC製程設備供應廠商 6-55
圖6-7-1 2007~2011年全球半導體材料業產值 6-60
圖6-7-2 全球半導體材料產品別分析 6-61
圖6-7-3 2007~2011年台灣半導體材料市場 6-62
圖6-7-4 台灣半導體材料產品別分析 6-63
圖6-7-5 2007~2011年台灣矽晶圓需求市場及成長率 6-64
圖6-7-6 台灣矽晶圓產業進出口分析 6-66
圖6-7-7 台灣矽晶圓產品別分析 6-67
圖6-8-1 產業群聚的影響力 6-75
圖6-8-2 台灣半導體產業區域聚落現況 6-76
圖6-8-3 台灣半導體產業鏈 6-78
圖7-1-1 微機電系統概念圖與三大核心技術 7-1
圖7-1-2 感測器的種類與功能 7-2
圖7-1-3 MEMS應用市場預測 7-3
圖7-1-4 MEMS元件封裝技術發展藍圖 7-4
圖7-1-5 2008年MEMS製造商排名 7-6
圖7-1-6 多核心處理器的分類與應用情境 7-9
圖7-1-7 多核心處理器在PC應用市場滲透率 7-10
圖7-1-8 一般型的多核心處理器發展藍圖 7-11
圖7-1-9 3D IC技術範疇 7-17
圖7-1-10 3D IC應用市場規模預估 7-18
圖7-1-11 ITRS SiP近程技術藍圖 7-19
圖7-2-1 全球記憶體市場比重圖 7-26
圖7-2-2 全球記憶體市場規模與成長率 7-27
圖7-2-3 全球記憶體廠商市占率分析 7-31
圖7-2-4 2008年整體類比IC回顧 7-33
圖7-2-5 2007~2008年全球類比IC市場變動 7-34
圖7-2-6 2008年台灣類比IC產品產值比重 7-35
圖7-2-7 2007~2011年全球類比IC市場預測 7-36
圖7-2-8 2004~2008年全球各區類比IC市場規模與成長率 7-37
圖7-2-9 各細項類比IC產品未來市場預測 7-39
圖7-2-10 2007~2011年台灣類比IC產值預測 7-40
圖7-2-11 大尺寸應用顯示器驅動IC架構 7-46
圖7-2-12 顯示器驅動IC應用 7-47
圖7-2-13 2007~2011年全球驅動IC市場趨勢 7-48
圖7-2-14 2007~2011年台灣驅動IC設計產值預估 7-49
圖7-2-15 台灣驅動IC廠商市占率分析 7-53
圖7-3-1 行動上網市場定位 7-58
圖7-3-2 新世代行動上網裝置市場出貨量預估 7-59
圖7-3-3 藍光DVD播放機出貨量 7-66
圖7-3-4 藍光DVD晶片製程發展趨勢 7-68
圖7-3-5 全球WiMAX晶片組市場規模 7-76
圖7-3-6 802.16標準與規格發展藍圖 7-77
圖8-1-1 2007~2011年中國大陸IC產值 8-1
圖8-1-2 2007~2011年中國大陸IC市場需求規模 8-3
圖8-1-3 2007~2011年中國大陸IC產品市場結構 8-4
圖8-1-4 2007~2011年中國大陸IC應用市場結構 8-5
圖8-2-1 2007~2011年產值規模 8-12
圖8-2-2 2007~2009中國大陸IC製造業產值 8-16
圖8-2-3 2007~2011中國大陸封測年產值規模 8-20
圖8-3-1 產業群聚的影響力 8-26
圖8-3-2 中國大陸半導體產業區域聚落現況 8-27
圖8-3-3 中國大陸半導體產業鏈 8-28
圖8-3-4 外商於中國大陸半導體產業區域聚落現況 8-32
圖8-3-5 外商在中國大陸半導體的產業鏈 8-33
圖9-2-1 台灣半導體產業地圖 9-34


====表目錄====

表4-1-1 Intel Atom與Nvidia Tegra比較表 4-18
表4-1-2 X86與ARM比較表 4-19
表4-1-3 DTV晶片廠商出貨量 4-25
表4-1-4 AMD、Broadcom產品線一覽表 4-26
表4-1-5 AMD、Broadcom等DTV晶片業者&下游客戶對照表 4-27
表4-1-6 DTV未來技術發展趨勢 4-28
表4-2-1 價格成本分析 4-30
表4-2-2 商品上市的時程規劃 4-31
表4-2-3 手機平均原物料成本 4-39
表4-2-4 三大3G標準的技術比較 4-53
表4-2-5 中國大陸四大TD-SCDMA晶片商與下游客戶之關係 4-57
表5-1-1 全球半導體市場需求規模 5-1
表5-1-2 全球半導體區域市場需求規模 5-2
表5-1-3 全球半導體區域產值分布 5-3
表5-1-4 2008年全球前20大半導體業者 5-4
表5-1-5 2008年全球半導體產業主要廠商發展動向與策略分析 5-5
表5-1-6 全球半導體資本支出(依區域別) 5-9
表5-1-7 全球前十大半導體資本支出廠商 5-10
表5-2-1 2008年美國主要半導體公司 5-18
表5-2-2 2008年美國主要IC設計公司 5-19
表5-2-3 2008年美國半導體產業主要廠商發展動向與策略分析 5-20
表5-2-4 2008年美國主要半導體業者資本支出 5-22
表5-2-5 2008年美國主要半導體業者策略聯盟狀況 5-23
表5-2-6 2008年美國主要半導體業者前瞻技術研發現況 5-27
表5-3-1 2008年歐洲主要半導體公司 5-33
表5-3-2 2008年歐洲半導體產業主要廠商發展動向與策略分析 5-34
表5-3-3 2008年歐洲主要半導體業者資本支出 5-35
表5-3-4 2008年歐洲主要半導體業者策略聯盟狀況 5-36
表5-3-5 2008年歐洲主要半導體業者前瞻技術研發現況 5-39
表5-4-1 2008年日本主要半導體公司 5-45
表5-4-2 2008年日本半導體產業主要廠商發展動向與策略分析 5-46
表5-4-3 2008年日本主要半導體業者資本支出 5-48
表5-4-4 2008年日本主要半導體業者策略聯盟狀況 5-50
表5-4-5 2008年日本主要半導體業者前瞻技術研發現況 5-54
表5-5-1 2008年韓國主要半導體公司營收 5-62
表5-5-2 2008年韓國半導體產業主要廠商發展動向與策略分析 5-63
表5-5-3 2008年韓國主要半導體業者資本支出 5-64
表5-5-4 2008年韓國主要半導體業者策略聯盟狀況 5-65
表5-5-5 2008年韓國主要半導體業者前瞻技術研發現況 5-68
表5-6-1 2008年印度主要半導體設計服務業者 5-75
表5-6-2 2008年印度半導體產業主要廠商發展動向與策略分析 5-77
表5-6-3 2008年印度主要半導體業者策略聯盟狀況 5-79
表5-7-1 2008年新加坡半導體產業主要廠商發展動向與策略分析 5-93
表5-7-2 2008年馬來西亞半導體產業主要廠商發展動向與策略分析 5-95
表5-7-3 2008年新加坡主要半導體業者策略聯盟狀況 5-96
表6-1-1 IC產業的定義與範圍 6-1
表6-1-2 台灣IC產業重要指標 6-2
表6-2-1 2004~2009年台灣IC設計業各項重要指標 6-11
表6-2-2 2008年台灣前十大設計公司 6-13
表6-2-3 2004~2009年台灣IC設計業應用領域比重 6-14
表6-2-4 2004~2009年台灣IC設計業產品分布比重 6-15
表6-2-5 2004~2009年台灣IC設計業客源分布狀況 6-16
表6-2-6 2008年台灣IC設計產業主要廠商發展動向與策略分析 6-17
表6-3-1 台灣IC製造業重要指標 6-21
表6-3-2 台灣IC製造業的業務型態分布 6-23
表6-3-3 台灣IC製造業的業務型態分布 6-24
表6-3-4 2008年台灣晶圓代工業應用分布 6-25
表6-3-5 2008年台灣晶圓代工業客戶分布 6-26
表6-3-6 2008年台灣IC製造業主要廠商發展動向與策略分析 6-27
表6-4-1 2004~2009年台灣IC封裝業各項重要指標 6-30
表6-4-2 2008年台灣前五大封裝廠商 6-32
表6-4-3 封裝廠產品分布比例(依營業額) 6-33
表6-4-4 封裝廠產品分布比例(依銷售量) 6-34
表6-4-5 封裝廠業務分布比例(依營業額) 6-35
表6-4-6 封裝廠業務分布比例(依銷售量) 6-35
表6-4-7 2008年台灣封裝產業主要廠商發展動向與策略分析 6-37
表6-4-8 技術發展趨勢 6-38
表6-5-1 2004~2009年台灣IC測試業各項重要指標 6-42
表6-5-2 台灣IC測試業前五大廠商 6-44
表6-5-3 台灣測試業產品分布比例(依營業額) 6-45
表6-5-4 台灣測試業業務分布比例(依營業額) 6-46
表6-5-5 2008年台灣封裝產業主要廠商發展動向與策略分析 6-47
表6-5-6 技術發展趨勢 6-48
表6-6-1 2008年台灣IC設備廠商動態 6-56
表6-6-2 IC設備廠商技術發展趨勢 6-57
表6-7-1 2008年台灣矽晶圓廠商 6-65
表6-7-2 2008年台灣矽晶圓產業主要廠商發展動向與策略分析 6-69
表6-7-3 技術發展趨勢 6-71
表6-8-1 台灣半導體產業區域聚落特性與規模 6-79
表6-8-2 台灣半導體產業區域聚落發展課題與可行方案 6-81
表7-1-1 MEMS技術發展趨勢 7-5
表7-1-2 各廠商3D MEMS產品技術策略 7-8
表7-1-3 多核心處理器技術發展趨勢 7-12
表7-1-4 多核心處理器廠商產品佈局狀況 7-13
表7-1-5 廠商發展動向 7-14
表7-2-1 全球DRAM市場量(依容量區分) 7-28
表7-2-2 全球NAND Flash市場量(依容量區分) 7-28
表7-2-3 記憶體製程技術發展趨勢 7-29
表7-2-4 2008年全球主要記憶體公司 7-30
表7-2-5 2008年廠商發展動向與策略分析 7-31
表7-2-6 ITRS對於類比元件操作電壓的技術藍圖 7-41
表7-2-7 2008年全球前十大類比IC供應商 7-42
表7-2-8 2008年廠商發展動向與策略分析 7-43
表7-2-9 技術發展趨勢 7-50
表7-2-10 2008年全球前十大驅動IC業者排名 7-51
表7-2-11 2008年廠商發展動向與策略分析 7-54
表7-3-1 技術發展藍圖 7-60
表7-3-2 技術發展趨勢 7-61
表7-3-3 2008年PC主要半導體公司 7-62
表7-3-4 行動PC核心處理器廠商市占率 7-63
表7-3-5 2008年廠商發展動向與策略分析 7-63
表7-3-6 藍光儲存的種類與功能 7-65
表7-3-7 技術發展趨勢 7-69
表7-3-8 2008年廠商發展動向與策略分析 7-71
表7-3-9 WiMAX的種類與功能 7-75
表7-3-10 技術發展趨勢 7-78
表7-3-11 WiMAX主要晶片業者與設備業者合作關係 7-80
表7-3-12 2008年廠商發展動向與策略分析 7-81
表8-1-1 2008年中國大陸半導體品牌業者前十大 8-7
表8-1-2 2008年中國大陸半導體產業主要廠商發展動向與策略分析 8-8
表8-2-1 2008年中國大陸前十大IC設計業者 8-13
表8-2-2 2008年中國大陸IC設計產業主要廠商發展動向與策略分析 8-14
表8-2-3 2008年中國大陸前十大IC製造業者 8-17
表8-2-4 2008年中國大陸IC製造產業主要廠商發展動向與策略分析 8-18
表8-2-5 2008年中國大陸前十大封測業者 8-21
表8-2-6 2008年中國大陸IC封測產業主要廠商發展動向與策略分析 8-22
表8-3-1 中國大陸半導體產業區域聚落特性與規模 8-29
表8-3-2 外商於中國大陸半導體產業區域聚落特性與規模 8-34
表8-3-3 兩岸半導體產業區域聚落比較分析 8-36