觸控設備發展趨勢分析與商機探索(4/17研討會簡報)

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內容摘要

2007年蘋果公司以投射式電容技術推出具多點觸控功能的智慧型手機iPhone之後,從此觸控功能變成智慧型手機必要的配備。2010年推出 iPad 之後,成功的開發出筆電與智慧手機間的另一項新應用產品,從此投射式電容變成手持式智慧終端的觸控技術主流。
然而為了要滿足輕、薄、省電、省錢這些需求,廠商陸續發展出許多的觸控技術與製程, 例如 OGS,On-Cel,In-Cell 等等製程,這些製程所需要的設備不盡相同,設備商需要根據這些新製程,發展出新的設備以符合觸控面板廠商的需求,甚至符合終端品牌商的需求。
根據工研院IEK的統計資料顯示,台灣在觸控面板的市占率接近5成,但是佔成本相當高比重的材料與昂貴的設備大部分都是從海外進口。根據工研院IEK的推估2016年,全球觸控設備約有30億美元的規模,由於成本的考量,觸控面板廠需要有更高性價比的設備,以提升競爭力,面對這個快速成長的市場與技術變化,廠商該如何布局以獲得市場?
2013 Finetech 剛落幕,廠商無不使出渾身解數,展出最新的產品,其中觸控面板貼合設備是會場重要的展出項目之一,在此也一併分享。

大綱目錄

總頁數共"41"頁

觸控設備發展趨勢分析與商機探索

摘要

專有名詞對照表

大綱

觸控為重要人機介面

觸控發展歷史(一)

觸控發展歷史(二)

觸控發展歷史(三)

消費者對於3C商品觸控介面需求較高

智慧行動終端崛起帶動觸控應用

觸控面板應用滲透到各領域

輕、薄、色、省、觸是未來行動裝置發展趨勢

觸控面板產值十年內成長十倍

大綱

OGS 為未來出貨量最多的方式

韓國 Film type 觸控面板廠商營利率較高

投射電容式觸控面板貼合良率成為最重要獲利因素

貼合製程良率低是挑戰抑是商機

製程、設備、材料變更是為了輕、薄、色、省、觸

大綱

平面顯示器市場規模大約設備的10倍

觸控設備市場2016年約可達30億美元

機械產業範疇分類與研究項目

機械設備產業特色分析

台灣機械產業特性

台灣廠商逐漸往觸控面板產上游發展

高科技生產設備標竿廠商-漢微科

ASML關鍵成功因素分析:提升客戶競爭力

提高設備相容性,大幅增加稼動率

從設備採購影響力低品牌供應鏈著手

大綱

2013 Finetech 設備篇

常陽工學三種新的貼合機制

FUK(Functional Universal Key Technology)

SUN-TEC(一)

SUN-TEC(二)

LEMi(Laser Scriber)

富士商工 Decoration Film

DENKA TEMPLOC

大綱

結論與建議

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