台灣IC封測產業發展趨勢及未來展望
作者：楊啟鑫
定價：免費
出版單位：工研院IEK電子分項
出版日期：2016/10/12
出版類型：產業評析
所屬領域：半導體
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摘要
2016年第一季在系統性風險逐漸消失的情況下，以美國為首的全球消費信心逐漸回溫，帶動終端產品銷售漸入佳境，因此半導體製造及封測供應鏈也連帶回溫，產能利用率逐季提升，半導體晶圓代工及封測等前後段製造業已從今年第二季起已逐季漸入佳境，預期2016年全球總體經濟若無新的黑天鵝出現，將呈現觸底反彈，至2017年穩定成長態勢。
內文標題/圖標題
一、2016年半導體製造封測供應鏈已觸底反彈，逐季回升
二、台灣整體封測產業已於2016年第二季擺脫衰退，開始成長
三、小結
圖1. 台灣半導體暨次產業產值及年增率
圖2. 封測產業各類別季營收成長率