台灣半導體設備產業發展動向
作者：陳致融
定價：免費
出版單位：金屬中心
出版日期：2016/11/21
出版類型：產業評析
所屬領域：半導體
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摘要
隨著終端電子產品快速發展，智慧型手機、穿戴裝置與物聯網等輕巧型產品不斷朝輕薄短小、多功能、高效能、低成本、低功耗，及小面積等產品要求發展情況下，國際晶圓大廠除了朝向10 奈米製程推進，且投入7、5 奈米技術研發外，也跨入晶圓級封裝技術領域，故先進封裝設備技術將是半導體設備產業發展趨勢之一，此商機前景可期。
內文標題/圖標題
一、台灣半導體產業概況
二、台灣半導體主要設備商現況
三、結論
圖1 2012~2016年國內半導體設備市場與產值