摘要
半導體產業的分工模式以效益考量的全球分工為主流，由美國、歐洲及日本等國家提供設計軟體、製造用設備及材料等，製造則以東亞國家（如台灣、南韓及中國等地）為主。台灣與日本過往於半導體產業當中的關係亦同，日本不僅半導體材料具全球指標性的市占率，設備市占更僅次於美國，占全球約四分之一市場；而台灣則是在半導體的晶圓製造、封裝測試皆占有世界領先地位。故長年以來皆是以日本提供半導體製程設備及材料、台灣進行半導體的生產，再將成品輸出至日本，用以製造車輛及電子裝置等最終產品的合作模式。
內文標題/圖標題
一、迄今的台日半導體設備產業合作模式
二、日本半導體設備產業布局趨勢
三、台日半導體設備產業合作方向初探
四、結語
圖1 前段晶圓製程中日本代表性廠商
圖2 日本境內半導體製造補強規劃