2011年重要產業技術-智慧製造

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摘要
軟性電子(Flexible Electronics)與傳統電子最主要的差異,在於產品結構或裝置是構築在軟性的基板上面,包含塑膠基板(Plastic Substrate)、金屬薄板(Metal Foil)及可撓性薄型玻璃基板均屬於軟性基板的範疇。現今運用上仍以塑膠基板為主。因為採用塑膠基板,軟性電子設備及模組技術的研發,在生產製程與材料的相容性考量方面,例如低溫/低應力、熱膨脹係數、透光度及低水/氧氣滲透率(WVTR/OTR, Water Vapor/Oxygen Transmission Rate)等,便格外地重要。軟性電子產業發展迅速,產品衍生應用及市場需求持續擴大。IDTechEx市調機構2010年資料顯示,全球主要應用集中於軟性顯示器(Flexible Display)、軟性太陽能及軟性照明三個領域,約占整體軟性電子市場規模75%左右,且預估未來10年內變化不大。台灣目前軟性電子應用的主流為顯示技術....


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