摘要
軟性混合電子（FHE）具有可曲面、可捲曲、可彎曲(bendable)、可摺疊、可撓式(flexible)及可延伸性的特性，應用於穿戴式裝置上可實現預防醫學及自主健康管理的目的。此外，藉由「軟」的特性搭配適當的外觀設計，亦可讓相關產品更加融入，進而提升科技感與生活美學。就技術發展的屬性來說，FHE是以FE為基礎而持續進化之綜合性技術，從技術的領域別進行歸納，又可區分成材料、零組件以及資料處理三大類別，其中零組件之相關技術比重最高，占了整體的六成以上，這其中又有高達七成以上的比重與半導體/面板/Solid State以及印刷電路二個項目相關。
內文標題/圖標題/表標題
一、軟性混合電子產品目前正從研發階段邁入商用化
二、研發機構扮演初期發展重要的角色
三、軟性混合電子技術熱度顯著加溫
四、結論
圖1 近十年軟性電子IPC專利數量趨勢
圖2 近三年軟性電子IPC專利技術領域
表1 全球FHE主要研發機構
表2 全球FHE廠商列舉