歐洲與日本的3D異質整合技術發展
作者:楊雅嵐
定價:免費
出版單位:工研院IEK電子分項
出版日期:2010/02/26
出版類型:產業評析
所屬領域:半導體
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摘要
在3D IC技術的異質整合應用部分,美國IDM大廠IBM與Intel均已提出Logic與記憶體整合堆疊並採用TSV的技術作為內部接合技術,但目前的狀態仍以技術文獻發表為主,真正商品化的量產產品尚未出現。除了資訊業界提出了採用3D IC技術進行異質整合的需求架構外,2007年的RTI International會議上,手機業界的大哥—Nokia也無獨有偶的對於手機上採用TSV技術整合ASIC晶片與記憶體....