小晶片(Chiplet)模式帶動國際IDM及晶圓大廠開發高階晶片異質整合技術

作者：楊啟鑫
定價：免費
出版單位：工研院產科國際所
出版日期：2022/10/14
出版類型：產業評析
所屬領域：半導體
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摘要
 隨著晶片持續朝向先進製程發展，先進製程晶片之光罩費用愈加昂貴，晶片製程亦需更先進設備進行量產，因而大幅提高晶片成本及售價，過去看似昂貴的矽穿孔封裝技術，在晶片持續微縮使得晶片成本持續大幅提高的趨勢下，先進封裝費用占整體晶片費用的比重正逐漸下降。


內文標題/表標題
一、前言
二、全球晶圓及IDM大廠高階晶片異質整合技術
三、結論

表1 國際晶圓/IDM大廠開發高階晶片整合技術之重點項目
字數：3582
頁數：5
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