摘要
晶片整合技術發展已久，由過去PC時代整合在主機板方式，進而演變成手機與物聯網時代以封裝方式整合，以達縮小體積與降低耗電以符合終端產品需求，而在今日晶片發展至7奈米量產，晶片成本不斷上升，AI與高速運處晶片功能不斷增加導致晶片需求面積愈來愈大，先進封測技術已成為降低晶片成本不可或缺的重要利器，換言之，過去可獨立運作的晶片製造與封裝測試，已漸漸整合在一起，這就是為何目前最先進的封測技術，主要開發者是具先進製程技術的晶圓廠或IDM(Integrated device manufacturer)，如台積公司與Intel等都開發自家2D到3D封測技術，而且此技術主要導入最先進的製程中，預期未來在AI與高速運算持續需求高效能晶片趨勢下，晶片製程與先進封測技術將逐漸整合，成為虛擬整合晶片，晶圓廠/IDM亦將依產品需求而開發更多先進製程所需之先進封測技術，晶圓廠/IDM將成為先進封測技術開發領導者，而封測廠將逐漸扮演追隨者的角色，協同晶圓廠/IDM佈局晶片製造產業鏈
內文標題/圖標題
一、昂貴的先進製程晶片成本驅動小晶片整合模式發展
二、DARPA CHIPS推動小晶片模式發展
三、ODSA-End User及業界共同制定開放性介面
四、結論
圖1 小晶片模式可提高晶片良率並降低晶片成本