李冠樺
專長領域:
半導體,通訊
作品總覽
作品總覽
產業評析:
WiMAX產業供應體系合作布局探索(2008)
WiMAX晶片未來發展藍圖探討(2008)
WiMAX晶片業者發展現況(2008)
WiMAX衍生之專利智財議題整理(2008)
WiMAX晶片產品現況(2008)
Autofocus與Energy Harvesting等MEMS新興應用技術逐漸嶄露頭角(2008)
WiMAX晶片市場現況與未來潛力(2008)
全球類比IC未來市場展望(2008)
台灣類比IC產業現況與展望(2008)
2007年全球類比IC發展回顧(2008)
Bluetooth規格朝擴張應用領域持續演化(2008)
Bluetooth晶片異質整合化將帶來新挑戰(2008)
Bluetooth應用現況與趨勢探討(2008)
Bluetooth市場與標準發展分析(2008)
MEMS麥克風市場潛力(2007)
熱門與潛力MEMS產品探討(2007)
混沌中的第一線曙光-MEMS產業進入起飛期(2007)
Mobile TV標準深入剖析(2007)
全球類比IC市場發展概述(2006)
Mobile TV晶片現況與趨勢(2006)
Mobile TV發展現況概覽(2006)
行動電話單晶片方案將改變業者競爭態勢(2006)
行動電話平台化趨勢將重組產業供應鏈(2006)
手機DTV晶片未來市場潛力(2006)
行動通訊技術沿革與發展簡介(2006)
由MEMS on IC看微機電整合趨勢(2006)
類比IC製程技術挑戰(2006)
全球射頻IC業者現況剖析(2006)
SoC趨勢下類比IC未來發展方向(2005)
2004年全球射頻IC市場發展回顧(2005)
無線射頻IC製程技術趨勢(2005)
全球類比IC產業發展動態(2005)
全球類比IC市場發展歷程與現況(2005)
2004年台灣類比IC產業回顧(2005)
2004年全球前十大類比IC業者回顧(2005)
全球半導體微影製程發展走向(2005)
全球類比IC製程發展現況(2005)
射頻IC(RFIC)未來展望(2005)
電壓調整/參考IC未來市場展望(2005)
RFID國際協定發展現況(2004)
2003 年射頻收發晶片市場綜覽(2004)
2003 年電壓調整/參考IC市場綜覽(2004)
2003 年WLAN晶片廠商戰績概覽(2004)
產業簡報:
2008 IC產業回顧與趨勢展望(2008)
網路技術的交響樂構築 無所不在的數位生活(2005)
產業報告:
台灣在CMOS MEMS應用於消費性電子商機探討(2008)
探索WiMAX晶片競合與應用情境(2008)
無線與行動網路晶片整合發展之商機探討(2006)
由全球類比IC市場走向看台灣廠商發展契機(2005)
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