隨著網路的蓬勃發展，網路已成為繼電話後最重要的溝通媒介，人們利用網路進行訊息交流的需求亦與日俱增；為了能夠提供使用者無縫的網路環境，多元化的網路整合已是必然的趨勢。在消費者的需求帶動之下，未來各種通訊網路之間將不再有界線，不論何時、何地都可以任意獲得想要的資訊，亦可與任意通訊終端取得聯繫。在此種整合化趨勢下，可想而知，未來的無線行動終端產品如手機，亦必朝向整合化的網路架構發展，以滿足消費者對於無縫(隨時隨地)的通訊/資訊環境之需求，而手機也成為無線與行動網路整合的最佳平台。

如就應用在手機上的無線網路技術，針對市場需求量大與具高度成長潛力，同時台灣IC業者有機會切入的觀點來看，則以Bluetooth與WLAN在手機上的應用最值得注意，估計其晶片整合趨勢將朝向Bluetooth/WLAN整合晶片、Bluetooth/手機整合晶片以及Bluetooth/WLAN手機整合晶片發展。

無線與行動網路整合應用尚在萌芽期，未來商機龐大，國外網通晶片業者已朝向手機應用方向努力，將產品的性能最佳化，在此潮流下，台灣晶片業者如有意朝無線與行動網路整合的領域發展，則可藉由授權、購併、策略聯盟等方式快速建立整合所需的技術能量，長期並需培養系統整合人才；並藉由與手機系統業者密切合作，掌握現階段無線與行動整合網路的需求規格與走向，先行培養次世代產品技術能量；亦必須重視未來手機平台供應商的平台式方案對於無線網路業者可能帶來的影響，並尋求因應之道，方能在未來無線與行動整合網路產業中佔有一席之地。

====章節目錄====
第一章　緒　論 1-1
　第一節　研究源起 1-1
　第二節　研究範圍 1-2
　第三節　研究方法 1-3
　第四節　研究架構 1-4
第二章　無線網路技術的發展概覽與趨勢 2-1
　第一節　網路技術發展沿革 2-1
　第二節　技術快速朝整合發展 2-5
　第三節　現階段整合式產品概覽 2-7
第三章　無線與行動網路整合趨勢 3-1
　第一節　整合的定義與整合發展進程 3-1
　第二節　整合技術發展趨勢 3-6
　第三節　技術挑戰與解決之道 3-8
第四章　整合趨勢下之潛力產品探討 4-1
　第一節　前言 4-1
　第二節　篩選原則 4-4
　第三節　Bluetooth發展現況與整合趨勢 4-6
　第四節　WLAN發展現況與整合趨勢 4-18
　第五節　小結：無線與行動之整合前景 4-29
第五章　整合趨勢下之晶片業者發展現況與策略 5-1
　第一節　具備整合實力的全球晶片業者 5-1
　第二節　台灣晶片業者發展動態 5-8
　第三節　領導業者發展策略 5-14
第六章　商機探討與發展策略 6-1
　第一節　發展整合晶片的關鍵因素探討 6-1
　第二節　台灣發展整合型晶片的機會與挑戰 6-8
　第三節　策略建議 6-14
第七章　結論 7-1


====圖目錄====
圖1-1 研究架構示意圖 1-5
圖2-1 Ethernet技術演進趨勢圖 2-2
圖2-2 網路整合應用發展趨勢概念圖 2-6
圖3-1 次世代WPAN的技術融合架構 3-2
圖3-2 網路整合階段與技術層次定義 3-3
圖3-3 WLAN與行動電話整合發展藍圖 3-5
圖3-4 現階段熱門無線與行動網路技術可能整合趨勢 3-7
圖3-5 UniFi-1 Portable小型化晶片封裝示意圖 3-9
圖3-6 WLAN晶片待機耗電示意圖 3-9
圖3-7 TI的網路整合概念產品 3-10
圖4-1 各系統行動電話晶片市場出貨規模 4-2
圖4-2 應用在手機上的無線網路晶片市場出貨規模與年複合成長率 4-5
圖4-3 2005~2010年全球Bluetooth晶片應用出貨量 4-7
圖4-4 2005/2010年全球Bluetooth晶片應用產品比重 4-7
圖4-5 2004~2006年全球Bluetooth手機供應商出貨量市佔率 4-8
圖4-6 2004~2006年全球Bluetooth手機供應商出貨量 4-9
圖4-7 2005~2006年全球手機供應商Bluetooth採用率 4-10
圖4-8 全球Bluetooth手機應用規格出貨量與滲透率 4-11
圖4-9 2005/2010年全球Bluetooth晶片手機應用規格比重 4-12
圖4-10 2006/2010年全球各系統手機的Bluetooth滲透率 4-13
圖4-11 手機應用Bluetooth晶片發展趨勢 4-14
圖4-12 2004~2006年全球手機應用Bluetooth晶片型式出貨量 4-16
圖4-13 2004~2006年全球手機應用Bluetooth晶片型式出貨量比重 4-16
圖4-14 2005年~2010年全球WLAN晶片應用出貨量 4-19
圖4-15 2005/2010年全球WLAN晶片應用產品比重 4-19
圖4-16 2004~2006年全球WLAN手機供應商出貨量市佔率 4-20
圖4-17 2004~2006年全球WLAN手機供應商出貨量 4-21
圖4-18 2005~2006年全球手機供應商WLAN採用率 4-22
圖4-19 2005~2010年全球WLAN手機應用規格出貨量與滲透率 4-23
圖4-20 2005/2010年全球WLAN手機應用規格比重 4-24
圖4-21 2006/2010年全球各系統手機的WLAN採用率 4-25
圖4-22 WLAN與手機功能整合發展趨勢 4-26
圖4-23 2004~2006年全球手機應用WLAN晶片型式出貨量 4-27
圖4-24 2004~2006年全球手機應用WLAN晶片型式出貨量比重 4-28
圖4-25 無線與行動網路整合技術發展藍圖 4-29
圖5-1 2006年全球手機應用Bluetooth晶片業者市場佔有率預估 5-2
圖5-2 2004~2006年全球手機應用Bluetooth晶片業者市場規模 5-2
圖5-3 2006年全球手機應用WLAN晶片業者市場佔有率預估 5-4
圖5-4 2004~2006年全球手機應用WLAN晶片業者市場規模 5-5
圖5-5 TI的手機晶片發展策略 5-15
圖5-6 TI的WLAN/Bluetooth共存套件架構 5-16
圖5-7 TI的Bluetooth、WLAN與FM整合方案 5-17
圖6-1 五力分析架構 6-2
圖6-2 系統整合層次階段(2006/2007年)五力分析 6-4
圖6-3 系統整合層次邁向晶片整合層次階段(2008/2009年)五力分析 6-6
圖6-4 晶片整合層次階段(2010年)五力分析 6-7

====表目錄====
表2-1 無線網路技術 2-3
表3-1 行動與無線網路技術比較 3-11
表5-1 2005年全球手機晶片營收前十大半導體公司 5-6
表5-2 全球主要無線半導體業者重點產品分布 5-7
表5-3 台灣無線半導體業者產品分布 5-8
表5-4 台灣手機晶片相關業者 5-10
表5-5 台灣Bluetooth晶片相關業者 5-11
表5-6 台灣WLAN晶片相關業者 5-12
表5-7 台灣與全球無線晶片比較 5-13
表6-1 台灣無線網路晶片業者SWOT分析 6-11