MS技術開啟了一條希望大道，不僅IDM大廠加緊佈局相關技術，包括台積電、聯電等晶圓廠也積極進行CMOS與MEMS的製程整合，期望在技術層面的突破，加速相關元件的低成本化與大量生產。市場、技術、廠商層面的同步進展下，也使MEMS技術由早期的電腦週邊、汽車應用領域快速邁向消費電子，點燃下一波市場成長的龐大商機。有鑑於MEMS產品可觀的發展潛力，本專論將針對當前熱門的MEMS元件應用，分析其市場趨勢及產品技術概況。此外，本專論也將進一步就策略層面，探討全球MEMS產業發展策略，與台灣未來切入CMOS MEMS可能的機會與挑戰。

====章節目錄====

第一章　緒　論 1-1
　第一節　研究源起 1-1
　第二節　研究範圍 1-2
　第三節　研究架構 1-3
　第四節　研究方法 1-4
　　一、次級資料蒐集 1-4
　　二、國際展覽&研討會參與&產業協會及企業主訪談 1-4
　　三、Porter「鑽石模型」& SWOT分析 1-4
第二章　產業現況 2-1
　第一節　MEMS與半導體產業結構差異分析 2-1
　　一、MEMS與半導體差異分析 2-1
　第二節　CMOS MEMS與MEMS優劣比較 2-6
　　一、CMOS MEMS的三種Approach 2-6
　　二、CMOS MEMS與MEMS比較分析 2-8
　第三節　Foundry與IDM投入CMOS MEMS現況探討 2-10
　　一、MEMS Foundry 2-10
　　二、IDM廠 2-11
　第四節　全球區域產業發展現況 2-13
　　一、以美國主導之MEMS Fabless業者快速興起 2-14
　　二、歐洲對MEMS產業重視程度僅次醫療產業 2-16
　　三、日本2010年MEMS市場值可望突破1兆日圓 2-17
第三章　市場趨勢預測 3-1
　第一節　MEMS元件產品市場 3-1
　第二節　MEMS消費應用市場 3-5
第四章　產品技術走向 4-1
　第一節　產品發展走向 4-1
　　一、應用創新型元件(加速度計、陀螺儀、Micro Display) 4-1
　　二、成本取代型元件(RF MEMS、MEMS麥克風) 4-22
　第二節　技術趨勢探討 4-31
　　一、MEMS+CMOS異質整合下的IC 3D化 4-31
　　二、各廠商3D MEMS方案總覽 4-34
第五章　全球產業策略佈局 5-1
　第一節　全球產業總體策略佈局 5-1
　　一、CMOS MEMS前瞻技術突破創新 5-1
　　二、新興應用系統導入 5-4
　　三、既有半導體元件之取代 5-6
　第二節　CMOS MEMS與MEMS競爭版圖分析 5-8
　　一、CMOS MEMS與MEMS之市場版圖現況與趨勢 5-8
　　二、CMOS MEMS成長與邁向主流之關鍵要素分析 5-10
　第三節　IDM與Foundry之CMOS MEMS策略佈局 5-12
　　一、IDM之CMOS MEMS策略佈局 5-16
　　二、Foundry之CMOS MEMS策略佈局 5-17
　第四節　台灣廠商在MEMS的發展與佈局 5-19
　　一、整體MEMS 5-19
　　二、CMOS MEMS 5-20
第六章　台灣發展機會與策略 6-1
　第一節　台灣Foundry切入CMOS MEMS產業機會分析 6-1
　　一、台灣Foundry切入CMOS MEMS的優劣勢分析 6-3
　　二、台灣MEMS的產業環境分析-機會與挑戰 6-4
　第二節　如何建構台灣CMOS MEMS產業商業模式 6-12
　　一、如何建立CMOS MEMS共通性生產平台 6-13
　　二、如何訂定MEMS與CMOS製程整合標準規範 6-24
　第三節　結論與建議 6-26
　　一、結論 6-26
　　二、建議 6-28


====圖目錄====

圖1-1 台灣在CMOS MEMS應用於消費電子商機探討研究架構 1-3
圖2-1 微機電系統概念圖與三大核心技術 2-2
圖2-2 MEMS產業結構與產值統計 2-4
圖2-3 MEMS產業架構運作模式 2-5
圖2-4 CMOS MEMS整合的三大路徑 2-7
圖2-5 CMOS MEMS三大路徑描述 2-8
圖2-6 MEMS代工產值預測 2-10
圖2-7 2006年前30大MEMS業者 2-13
圖2-8 歐洲微製造技術網路的主要目標市場 2-17
圖2-9 日本MEMS應用市場推估 2-18
圖2-10 日系廠商微加速規產品佈局概況 2-19
圖2-11 日本各MEMS元件市場值推估 2-20
圖2-12 日本MEMS技術專利佈局發展沿革 2-21
圖2-13 日本MEMS累積專利件數佔全球比重圖 2-21
圖2-14 日本MEMS技術相關論文發表件數走勢圖 2-22
圖2-15 日本MEMS技術相關論文發表件數走勢圖(依區域別比較) 2-22
圖2-16 日本MEMS產業第二期、第三期國家長遠發展計畫 2-24
圖2-17 日本MEMS產業產官學研網路生態系統圖 2-25
圖3-1 MEMS涵蓋的應用領域與可能產品 3-1
圖3-2 各MEMS元件市場規模與成長率預估 3-2
圖3-3 應用於行動電話的各式MEMS元件 3-3
圖3-4 主要MEMS產品發展潛力 3-4
圖3-5 MEMS市場現況與未來預測 3-5
圖3-6 MEMS應用市場成長趨勢－依市場值 3-6
圖3-7 MEMS各應用市場比重變化 3-7
圖4-1 微加速規與微陀螺儀市場值預測 4-2
圖4-2 微加速規之應用市場預測 4-5
圖4-3 2006年微加速規廠商市佔率 4-6
圖4-4 2006~2011年全球Gyroscope銷售值及銷售量 4-10
圖4-5 MEMS Display元件市場值預測 4-13
圖4-6 MEMS Display居光學MEMS元件大宗 4-14
圖4-7 MEMS Projector成本下降帶動市場擴張 4-16
圖4-8 IMOD Display於顯示器技術版圖中之定位圖 4-18
圖4-9 Misasol Display與LCD Display功率消耗比較圖 4-20
圖4-10 數位可攜式裝置出貨預測 4-21
圖4-11 手機應用MEMS元件市場 4-23
圖4-12 RF MEMS市場 4-24
圖4-13 RF MEMS Switch市場 4-25
圖4-14 MEMS Microphone應用市場值預測 4-26
圖4-15 MEMS Microphone元件應用產品發展藍圖 4-27
圖4-16 MEMS Microphone元件SiP與SoC方案 4-28
圖4-17 2006年MEMS Microphone元件廠商市佔率 4-29
圖4-18 MEMS Microphone元件ASP預測 4-29
圖4-19 MEMS元件封裝技術發展藍圖 4-32
圖4-20 CMOS MEMS+3D MEMS Packaging示意圖 4-33
圖4-21 3D TSV wafer展開與產量預測圖 4-34
圖4-22 SonionMEMS之3D MEMS於麥克風應用 4-35
圖4-23 VTI之3D MEMS技術應用-1 4-36
圖4-24 VTI之3D MEMS技術應用-2 4-37
圖4-25 Silex之3D MEMS技術應用-1 4-38
圖4-26 Silex之3D MEMS技術應用-2 4-38
圖4-27 Samsung之3D MEMS技術應用 4-39
圖5-1 CMOS MEMS製程平台技術 5-2
圖5-2 CMOS MEMS製程平台技術 5-3
圖5-3 MEMS Bonded on top of CMOS 5-3
圖5-4 CMOS-MEMS SoC W. Process integration 5-4
圖5-5 歐姆龍推出血壓計與氣體流量計(D6F系列) 5-5
圖5-6 意法半導體六軸的慣性感測模組開發示意圖 5-6
圖5-7 RF MEMS元件取代通訊模組元件 5-6
圖5-8 CMOS MEMS市佔比例 5-9
圖5-9 CMOS MEMS邁向主流關鍵因素分析 5-11
圖5-10 加速度計產品發展藍圖 5-12
圖5-11 ADI加速度計產品發展藍圖 5-13
圖5-12 MEMS未來發展商業模式 5-14
圖5-13 MEMS產業鏈建構圖 5-15
圖5-14 IDM&Foundry目標市場 5-16
圖5-15 IDM廠之CMOS MEMS策略佈局 5-17
圖5-16 Foundry廠之CMOS MEMS策略佈局 5-18
圖5-17 台灣發展CMOS MEMS產業將複製IC產業成功經驗 5-22
圖6-1 CMOS MEMS產業鏈建立分析 6-2
圖6-2 台灣Foundry切入CMOS MEMS SWOT分析 6-4
圖6-3 Porter以「鑽石模型」分析產業發展重要關鍵因素 6-5
圖6-4 台灣具備全完整且專業分工的IC產業鏈 6-6
圖6-5 CMOS MEMS將實現高異質整合系統 6-7
圖6-6 台灣本身就是矽島 6-8
圖6-7 台積電發展MEMS主要策略分析 6-9
圖6-8 全球主要半導體基地現況分析 6-9
圖6-9 全球半導體產業朝向專業分工發展 6-11
圖6-10 台灣發展CMOS MEMS產業商業模式之分析 6-13
圖6-11 Design House建立CMOS MEMS共通性生產平台基本條件6-15
圖6-12 CMOS MEMS有助於IC設計標準規範制訂 6-16
圖6-13 IC製造建立CMOS MEMS共通性生產平台基本條件 6-17
圖6-14 CMOS MEMS晶圓生產製程標準平台建構 6-19
圖6-15 CMOS MEMS晶圓生產機台設備標準平台建構 6-20
圖6-16 IC封裝測試建立CMOS MEMS共通性生產平台基本條件 6-22
圖6-17 CMOS MEMS封裝製程標準平台建構 6-23
圖6-18 MEMS元件應用創新深具發展空間 6-29


====表目錄====

表2-1 MEMS與CMOS製程材料比較 2-3
表2-2 Pure MEMS與CMOS IC整體比較 2-3
表2-3 MEMS、CMOS、CMOS MEMS元件比較表 2-9
表2-4 2006年MEMS代工業者營收排名 2-11
表2-5 2006年全球前20大IC業者在MEMS產業涉入程度 2-12
表2-6 MEMS領導業者主要營收來源產品 2-14
表2-7 2006年VC投資之新興公司與金額 2-15
表2-8 2007H1年VC投資之新興公司與金額 2-16
表4-1 微加速規之功能與產品優勢 4-3
表4-2 應用於消費性電子產品的MEMS Gyroscope供應商 4-11
表4-3 中小尺寸顯示技術比較表 4-19
表4-4 投入MEMS Display廠商一覽表 4-21
表5-1 RF MEMS元件可取代通訊模組元件對照表 5-7
表5-2 CMOS MEMS與MEMS間之比較 5-9
表5-3 台灣目前發展MEMS產業受限於製程 5-20
表6-1 CMOS MEMS製程整合標準規範分析 6-25