台灣半導體設備產業發展現況與未來趨勢

 活動日期: 2016/12/14 13:30~16:30

 活動地點: 集思北科大會議中心204會議室

 活動地址: 台北市大安區忠孝東路三段1號億光大樓

 指導單位: 經濟部產業技術司

 主辦單位: 金屬中心MII

 協辦單位: 台灣電子設備協會TEEIA;台灣半導體產業協會

 聯絡方式: 黃俊勝 (02)6631-1253

aaronhuang@iii.org.tw

台灣半導體產業在歷經了多年產官學研各界的共同努力下,實力在全球半導體產業已具備了一定的地位,預估2016年台灣半導體產業產值約新台幣2.6兆元,佔全球市場的24%。在次產業部分,台灣半導體製造與封測產業市佔率皆高居全球第一,半導體設計則是全球第二。

根據國際半導體設備暨材料協會的統計,2016年全球半導體設備需求為378億美元,其中台灣達到112億美元,高居全球第一。雖然市場需求相當龐大,但2016年台灣整體半導體設備自製率僅約21%,這對於台灣而言,等於是將每年2千多億元的市場拱手讓給國外大廠,不僅如此,設備須仰賴國外廠商對台灣的半導體產業鏈發展也是極為不利。

本次研討會將探討台灣半導體設備產業市場現況,並剖析台灣廠商的競爭力。另外為迎接第四代工業革命與下世代晶圓廠的來臨,未來半導體製程設備趨勢將朝向IoT化及智慧化發展,研討會也將探究此議題。同時探討半導體封測設備國產化的契機、半導體製程應用之光學影像檢測技術與設備開發、國內半導體設備及零組件產業未來應該聚焦的方向,以協助廠商尋求發展的利基。

時間 內容 講師
13:00~13:30報到
13:30~14:10半導體封測設備國產化的展望契機黃熴銘/國內知名半導體公司經理
13:30~14:10半導體設備之未來趨勢-IoT化和智慧化鄭芳田/成功大學製造資訊與系統研究所教授
14:50~15:10休息
15:10~15:50半導體製程應用之光學影像檢測技術與設備開發陳守恒/智泰科技股份有限公司研發部協理
15:50~16:30台灣半導體設備市場現況剖析陳慧娟/金屬中心產業分析師
※主辦單位保留課程大綱異動及開課與否之權利,更新資訊以活動網站內容為主
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